连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种连接器，包括：壳体，具有顶部壳体和底部壳体；和分隔板，设置在所述顶部壳体和所述底部壳体之间，用于将所述壳体的内部空间分隔成多个容纳腔。所述分隔板具有面对所述底部壳体的第一侧边部，在所述分隔板的第一侧边部上形成有第一弹性卡钩；并且在所述底部壳体上形成有第一插槽，所述第一弹性卡钩适于插入所述第一插槽中并与所述第一插槽弹性接合，以便将所述分隔板连接至所述底部壳体上。因此，在本实用新型中，在底部壳体的厚度增大的情况下，分隔板也能够可靠地连接至底部壳体上。
【专利说明】
连接器
技术领域
[0001 ] 本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种CFP2连接器或CFP4连接器。
【背景技术】
[0002]通常，CFP2或CFP4连接器包括壳体(或称为铁笼)和分隔板。分隔板设置在壳体的顶壁和底壁之间，将壳体的内部空间分隔成多个容纳腔，在每个容纳腔中容纳有端子接触件，并且每个容纳腔具有一个插入端口。配对连接器的端子接触件经由该插入端口插入该容纳腔中，以便与容纳腔中的端子接触件电接触。
[0003]CFP2或CFP4连接器的壳体的插入端口需要安装到一个设备壳体的安装口中，以便将CFP2或CFP4连接器固定到设备壳体上。通常，需要在CFP2或CFP4连接器的壳体的插入端口的外周壁与设备壳体的安装口的内壁之间设置抗电磁干扰弹片，使得CFP2或CFP4连接器的壳体与设备壳体可靠电接触，从而实现抗电磁干扰的效果。
[0004]根据业界规定，CFP2或CFP4连接器的壳体(或称为铁笼)的每个容纳腔的插入端口的宽度为42.2mm，是现有的CFP连接器或SFP连接器的插入端口的宽度的近三倍。
[0005]由于，CFP2或CFP4连接器的壳体的插入端口的宽度较大，因此，当将该壳体的插入端口安装到设备壳体的安装口中时，该壳体的插入端口的外周壁在挤压力的作用下会向连接器的内侧变形，这会影响配对连接器的插头的插入。
[0006]为了减小该壳体的插入端口的外周壁的变形，可以采用较厚的板材来制造壳体。但是，由于壳体的底壁与电路板(壳体上的插接脚插接在电路板上)之间的间距是固定的，因此，如果增加壳体的壁厚，就会导致分隔板的舌状连接片从壳体的底壁露出的长度变小，这会导致分隔板不能可靠地连接至壳体的底壁上。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0008]根据本实用新型的一个目的，提供一种连接器，其中，在底部壳体的厚度增大的情况下，分隔板也能够可靠地连接至底部壳体上。
[0009]根据本实用新型的一个方面，提供一种连接器，包括:壳体，具有顶部壳体和底部壳体;和分隔板，设置在所述顶部壳体和所述底部壳体之间，用于将所述壳体的内部空间分隔成多个容纳腔。所述分隔板具有面对所述底部壳体的第一侧边部，在所述分隔板的第一侧边部上形成有第一弹性卡钩;并且在所述底部壳体上形成有第一插槽，所述第一弹性卡钩适于插入所述第一插槽中并与所述第一插槽弹性接合，以便将所述分隔板连接至所述底部壳体上。
[0010]根据本实用新型的一个实例性的实施例，在所述分隔板的第一侧边部上形成有凹陷部，所述第一弹性卡钩位于所述凹陷部中；在所述第一插槽的边缘部上形成有朝向所述连接器的内部弯折的指状弹性部;并且当所述第一弹性卡钩插入所述第一插槽中时，所述第一弹性卡钩与所述指状弹性部接合，并且所述指状弹性部容纳在所述凹陷部中。[0011 ]根据本实用新型的另一个实例性的实施例，当所述第一弹性卡钩与所述指状弹性部接合在一起时，所述分隔板的第一侧边部的底面抵靠在所述底部壳体的内表面上。
[0012]根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述分隔板的第一侧边部上还形成有适于插接到电路板上的多个插接脚;并且当所述分隔板的插接脚插接到电路板上时，所述第一弹性卡钩的底面抵靠在所述电路板的表面上。
[0013]根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述底部壳体的壁厚等于或稍小于所述分隔板的第一侧边部的底面与所述第一弹性卡钩的底面之间的距离。
[0014]根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述指状弹性部在所述分隔板的厚度方向上的尺寸大致等于所述分隔板的厚度。
[0015]根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述分隔板上的插接脚包括位于所述凹陷部中的第一插接脚，所述第一插接脚穿过所述底部壳体上的第一插槽;并且在每个所述凹陷部中具有一对所述第一弹性卡钩，每对所述第一弹性卡钩对称地布置在一个对应的第一插接脚的两侧。
[0016]根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述分隔板上的插接脚包括位于所述凹陷部之外的第二插接脚，所述第二插接脚穿过所述底部壳体上的第二插槽。
[0017]根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述第一弹性卡钩上形成有第一引导斜面，在所述指状弹性部上形成有第二引导斜面，所述第一引导斜面与所述第二引导斜面配合，以便将所述第一弹性卡钩平滑地引导到与所述指状弹性部接合的接合位置。
[0018]根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述分隔板具有面对所述顶部壳体的第二侧边部，在所述顶部壳体的第二侧边部上形成有多对舌状连接片，每对所述舌状连接片穿过所述顶部壳体上的插槽，并朝所述插槽的两侧弯折直至抵靠到所述顶部壳体的外表面上，从而使所述分隔板连接到所述顶部壳体上。
[0019]根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述壳体具有适于安装到一个设备壳体的安装口中的前端，在所述壳体的前端的外周壁上设置有抗电磁干扰弹片;并且当所述壳体的前端安装到设备壳体的安装口中时，所述抗电磁干扰弹片被挤压在所述壳体的外周壁与所述设备壳体的安装口的内壁之间，使得所述壳体与所述设备壳体可靠电接触。
[0020]根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述连接器为CFP2连接器或CFP4连接器。
[0021]在根据本实用新型的前述各个实施例中，在分隔板上形成有第一弹性卡钩，在底部壳体上形成有第一插槽，第一弹性卡钩插入第一插槽中并与第一插槽弹性接合。因此，在底部壳体的厚度增大的情况下，分隔板也能够可靠地连接至底部壳体上。
[0022]通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本实用新型有全面的理解。
【附图说明】
[0023]图1显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的壳体的从底侧观看时的立体示意图；
[0024]图2显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的壳体的从顶侧观看时的立体示意图；
[0025]图3显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的壳体的纵向剖视图；
[0026]图4显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的壳体的局部放大示意图，其中分隔板和底部壳体还没有组装在一起；
[0027]图5显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的壳体的局部放大示意图，其中分隔板和底部壳体已经组装在一起;和
[0028]图6显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的壳体的局部放大剖视图，其中分隔板和底部壳体已经组装在一起。
【具体实施方式】
[0029]下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释，而不应当理解为对本实用新型的一种限制。
[0030]另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
[0031 ]根据本实用新型的一个总体技术构思，提供一种连接器，包括:壳体，具有顶部壳体和底部壳体;和分隔板，设置在所述顶部壳体和所述底部壳体之间，用于将所述壳体的内部空间分隔成多个容纳腔。所述分隔板具有面对所述底部壳体的第一侧边部，在所述分隔板的第一侧边部上形成有第一弹性卡钩;并且在所述底部壳体上形成有第一插槽，所述第一弹性卡钩适于插入所述第一插槽中并与所述第一插槽弹性接合，以便将所述分隔板连接至所述底部壳体上。
[0032]图1显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的壳体100、200的从底侧观看时的立体示意图；和图2显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的壳体100、200的从顶侧观看时的立体示意图。
[0033]在本实用新型的一个实例性的实施例中，公开了一种连接器。如图1和图2所示，该连接器包括壳体100、200和分隔板300。前述壳体100、200包括顶部壳体100和底部壳体200。顶部壳体100和底部壳体200相互组装在一起。分隔板300设置在顶部壳体100和底部壳体200之间，用于将壳体100、200的内部空间分隔成多个容纳腔I。
[0034]图3显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的壳体的纵向剖视图；图4显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的壳体的局部放大示意图，其中分隔板300和底部壳体200还没有组装在一起；图5显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的壳体的局部放大示意图，其中分隔板300和底部壳体200已经组装在一起.
[0035]在本实用新型的一个实例性的实施例中，如图4和图5所示，分隔板300具有面对底部壳体200的第一侧边部，在分隔板300的第一侧边部上形成有第一弹性卡钩311。在底部壳体200上形成有第一插槽210，第一弹性卡钩311适于插入第一插槽210中并与第一插槽210弹性接合，以便将分隔板300连接至底部壳体200上。
[0036]请继续参见图4和图5，在本实用新型的一个实例性的实施例中，在分隔板300的第一侧边部上形成有凹陷部310，第一弹性卡钩311位于凹陷部310中。在第一插槽210的边缘部上形成有朝向连接器的内部弯折的指状弹性部211。如图5清楚地显示，当第一弹性卡钩311插入第一插槽210中时，第一弹性卡钩311与指状弹性部211接合，并且指状弹性部211容纳在凹陷部310中。这样，分隔板300就可以可靠地连接至底部壳体200。
[0037]图6显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器的壳体的局部放大剖视图，其中分隔板300和底部壳体200已经组装在一起。
[0038]如图4至图6所示，在本实用新型的一个实例性的实施例中，当第一弹性卡钩311与指状弹性部211接合在一起时，分隔板300的第一侧边部的底面301抵靠在底部壳体200的内表面201上。如图3至图6所示，分隔板300的第一侧边部上还形成有适于插接到电路板上的多个插接脚330，例如，图示的鱼眼形插接脚。当分隔板300的插接脚330插接到电路板(未图示)上时，第一弹性卡钩311的底面302抵靠在电路板的表面上。
[0039]如图6清楚地显示，在实际应用中，分隔板300的第一侧边部的底面301与第一弹性卡钩311的底面302之间的距离H是固定不变的。因此，底部壳体200的壁厚最大只能等于分隔板300的第一侧边部的底面301与第一弹性卡钩311的底面302之间的距离H。
[0040]为了增强底部壳体200的机械强度，防止底部壳体200在挤压力的作用下朝连接器内侧变形，在本实用新型的一个实例性的实施例中，可以将底部壳体200的厚度增大到等于或稍小于分隔板300的第一侧边部的底面301与第一弹性卡钩311的底面302之间的距离H。[0041 ]如图4和图5所示，在本实用新型的一个实例性的实施例中，指状弹性部211的宽度(在分隔板300的厚度方向上的尺寸)大致等于分隔板300的厚度。在图示的实施例中，第一插槽210的宽度(在分隔板300的厚度方向上的尺寸)可以等于或稍大于分隔板300的厚度。
[0042]如图4至图6所示，在图示的实施例中，分隔板300上的插接脚330包括位于凹陷部310中的第一插接脚331。第一插接脚331适于穿过底部壳体200上的第一插槽210。
[0043]如图4至图6所示，在图示的实施例中，在每个凹陷部310中具有一对第一弹性卡钩311、311，每对第一弹性卡钩311、311对称地布置在一个对应的第一插接脚331的两侧。
[0044]如图4至图6所示，在图示的实施例中，分隔板300上的插接脚330还包括位于凹陷部310之外的第二插接脚332，该第二插接脚332适于穿过底部壳体200上的第二插槽220。
[0045]如图6清楚地显示，在本实用新型的一个实例性的实施例中，在第一弹性卡钩311上形成有第一引导斜面311a，在指状弹性部211上形成有第二引导斜面211a，第一引导斜面311a与第二引导斜面211a配合，以便将第一弹性卡钩311平滑地引导到与指状弹性部211接合的接合位置。
[0046]如图2和图3所示，在本实用新型的一个实例性的实施例中，分隔板300具有面对顶部壳体100的第二侧边部，在顶部壳体100的第二侧边部上形成有多对舌状连接片320，每对舌状连接片320穿过顶部壳体100上的插槽，并朝插槽的两侧弯折直至抵靠到顶部壳体100的外表面上，从而使分隔板300连接到顶部壳体100上。
[0047]如图1所示，在本实用新型的一个实例性的实施例中，前述连接器的壳体100、200具有适于安装到一个设备壳体(未图示)的安装口中的前端，在壳体100、200的前端的外周壁上设置有抗电磁干扰弹片400。当壳体100、200的前端安装到设备壳体的安装口中时，抗电磁干扰弹片400被挤压在壳体100、200的外周壁与设备壳体的安装口的内壁之间，使得壳体100、200与设备壳体可靠电接触。
[0048]如前所述，在本实用新型的一个实施例中，可以通过增加壳体100、200的厚度，来防止底部壳体200在挤压力的作用下朝连接器内侧变形。
[0049]如图1所示，在本实用新型的一个实施例中，前述连接器可以为CFP2连接器或CFP4连接器，该连接器的每个容纳腔I的前端开口(插入端口)的宽度为42.2_。
[0050]本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
[0051]虽然结合附图对本实用新型进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本实用新型优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本实用新型的一种限制。
[0052]虽然本总体实用新型构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体实用新型构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本实用新型的范围以权利要求和它们的等同物限定。
[0053]应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另夕卜，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。
【主权项】
1.一种连接器，包括: 壳体(100、200)，具有顶部壳体(100)和底部壳体(200);和 分隔板(300)，设置在所述顶部壳体(100)和所述底部壳体(200)之间，用于将所述壳体(100、200)的内部空间分隔成多个容纳腔(1)， 其特征在于: 所述分隔板(300)具有面对所述底部壳体(200)的第一侧边部，在所述分隔板(300)的第一侧边部上形成有第一弹性卡钩(311);并且 在所述底部壳体(200)上形成有第一插槽(210)，所述第一弹性卡钩(311)适于插入所述第一插槽(210)中并与所述第一插槽(210)弹性接合，以便将所述分隔板(300)连接至所述底部壳体(200)上。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 在所述分隔板(300)的第一侧边部上形成有凹陷部(310)，所述第一弹性卡钩(311)位于所述凹陷部(310)中； 在所述第一插槽(210)的边缘部上形成有朝向所述连接器的内部弯折的指状弹性部(211);并且 当所述第一弹性卡钩(311)插入所述第一插槽(210)中时，所述第一弹性卡钩(311)与所述指状弹性部(211)接合，并且所述指状弹性部(211)容纳在所述凹陷部(310)中。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于: 当所述第一弹性卡钩(311)与所述指状弹性部(211)接合在一起时，所述分隔板(300)的第一侧边部的底面(301)抵靠在所述底部壳体(200)的内表面(201)上。4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于: 所述分隔板(300)的第一侧边部上还形成有适于插接到电路板上的多个插接脚(330);并且 当所述分隔板(300)的插接脚(330)插接到电路板上时，所述第一弹性卡钩(311)的底面(302)抵靠在所述电路板的表面上。5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于: 所述底部壳体(200)的壁厚等于或稍小于所述分隔板(300)的第一侧边部的底面(301)与所述第一弹性卡钩(311)的底面(302)之间的距离(H)。6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于: 所述指状弹性部(211)在所述分隔板(300)的厚度方向上的尺寸大致等于所述分隔板(300)的厚度。7.根据权利要求5或6所述的连接器，其特征在于: 所述分隔板(300)上的插接脚(330)包括位于所述凹陷部(310)中的第一插接脚(331)，所述第一插接脚(331)穿过所述底部壳体(200)上的第一插槽(210);并且 在每个所述凹陷部(310)中具有一对所述第一弹性卡钩(311)，每对所述第一弹性卡钩(311)对称地布置在一个对应的第一插接脚(331)的两侧。8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于: 所述分隔板(300)上的插接脚(330)包括位于所述凹陷部(310)之外的第二插接脚(332),所述第二插接脚(332)穿过所述底部壳体(200)上的第二插槽(220)。9.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于: 在所述第一弹性卡钩(311)上形成有第一引导斜面(311a)，在所述指状弹性部(211)上形成有第二引导斜面(211a)，所述第一引导斜面(311a)与所述第二引导斜面(211a)配合，以便将所述第一弹性卡钩(311)平滑地引导到与所述指状弹性部(211)接合的接合位置。10.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 所述分隔板(300)具有面对所述顶部壳体(100)的第二侧边部，在所述顶部壳体(100)的第二侧边部上形成有多对舌状连接片(320)，每对所述舌状连接片(320)穿过所述顶部壳体(100)上的插槽，并朝所述插槽的两侧弯折直至抵靠到所述顶部壳体(100)的外表面上，从而使所述分隔板(300)连接到所述顶部壳体(100)上。11.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 所述壳体(100、200)具有适于安装到一个设备壳体的安装口中的前端，在所述壳体(100、200)的前端的外周壁上设置有抗电磁干扰弹片(400);并且 当所述壳体(100、200)的前端安装到设备壳体的安装口中时，所述抗电磁干扰弹片(400)被挤压在所述壳体(100、200)的外周壁与所述设备壳体的安装口的内壁之间，使得所述壳体(100、200)与所述设备壳体可靠电接触。12.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于:所述连接器为CFP2连接器或CFP4连接器。
【文档编号】H01R13/6591GK205565122SQ201620147047
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年2月26日
【发明人】谢斌, 薛仰荣, 韩洪强, 薛兆海, 刘文宇
【申请人】泰科电子(上海)有限公司