散热风扇电机内部主动散热机构的制作方法

本实用新型涉及散热风扇，是一种散热风扇电机内部主动散热机构。

背景技术：

散热风扇一般是指用于CPU、显卡等主板设备散热的风扇，其中一些散热风扇还设有散热片，其实主要目的是将热量传导出来并吹到附近的空气中去，达到降温的效果。上述此类散热风扇还广泛地应用于机柜、电控柜等金属柜门中，其一般不需要散热片结构。目前，高性能小体积是散热风扇发展趋势，因风扇电机的自散热性不足使得电机温升过高，现有散热风扇大多通过更换更高级的零部件或者增加电机尺寸来达到降低温升的效果；从而导致成本急剧升高，限制了风扇性能的进一步提升。另一些同类散热风扇通过冷却结构降低电机的温度，其成本较高，结构较为复杂。

技术实现要素：

为克服上述不足，本实用新型的目的是向本领域提供一种散热风扇电机内部主动散热机构，使其解决现有同类产品缺少简单的散热结构设计，或散热结构设计成本较高，结构较为复杂的技术问题。其目的是通过如下技术方案实现的。

一种散热风扇电机内部主动散热机构，该主动散热机构包括框架、电机、扇体，所述框架内设有电路板，电路板与电机连为一体；其结构设计要点是所述电路板设置于电机的端面一侧，电路板的顶部设有热源体，热源体为电路板的发热电子元器件，框架的镂空筋一侧中心圈面设有介质通孔，散热介质设置于框架的介质通孔内，散热介质与电路板的热源体相抵接触。上述在散热风扇结构设计上预留放置散热介质的空间，使得散热介质靠近或者贴附散热风扇内部电路板的热源，从而将热量主动导出散热出来，散热介质为金属件。并且不增加散热风扇的体积，不更换电机的电子元器件的基础上达到降低温升的目的，使得散热风扇的性能提升。

所述框架的中心轴设有金属轴套，框架和电机通过金属轴套连为一体，金属轴套的轴套圈面与框架的中心圈面贴合，散热介质与金属轴套的轴套圈面相抵接触。上述为散热介质通过金属轴套导出热量的方式，即通过其他零部件传导出热量的方式。

所述电路板的热源体为电路板导热介质，电路板导热介质通过电路板与电机的矽钢片接触。从而通过电路板导热介质、散热介质将电机的热量进一步导出。

本实用新型结构设计合理，使用寿命长，生产成本低，稳定性好，降温、散热效果好；其适合作为散热风扇中电机内部主动散热结构使用，及其同类产品的结构改进。

附图说明

图1是本实用新型的实施例一部分爆炸结构示意图。

图2是图1的框架内电机与散热介质连接结构示意图。

图3是本实用新型的实施例二剖视结构示意图，图中轴套为金属轴套。

附图序号及名称：1、框架，2、电机，201、电路板，202、热源体，3、散热介质，4、金属轴套。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型结构和使用作进一步描述。如图1、图2所示实施例一，该主动散热机构包括框架1、电机2、扇体，框架内设有电路板201，电路板与电机连为一体。具体为：电路板设置于电机的端面一侧，电路板的顶部设有热源体202，热源体为电路板的发热电子元器件，框架的镂空筋一侧中心圈面设有介质通孔，散热介质3设置于框架的介质通孔内，散热介质与电路板的热源体相抵接触。上述结构中电路板上容易产生热量的电子元器件即可通过散热介质直接散热和导热出去，从而进一步降低电路板的热量，以及电机产生的热量。

如图3所示实施例二，框架的中心轴设有轴套，轴套采用金属轴套4，框架和电机通过金属轴套连为一体，金属轴套的轴套圈面与框架的中心圈面贴合，散热介质与金属轴套的轴套圈面相抵接触。上述的电机为电机定子，上述结构中通过具有导热性能的金属轴套，既可便于将散热介质固定于框架内，又能实现其导热和散热的目的。

根据上述结构特征和工作原理，进一步地，电路板的热源体设置为电路板导热介质，电路板导热介质通过电路板与电机的矽钢片接触，从而间接的技术手段和技术方式将电机内的热量进一步导出。

综上所述，本实用新型在原电机的基础上加上辅助散热的散热介质，从而实现主动散热到达降低散热风扇中热源温升的效果。