一种DIP封装结构、充电芯片和充电设备的制作方法

本实用新型涉及充电电路领域，尤其涉及一种DIP封装结构、充电芯片和充电设备。

背景技术：

在充电电路领域，充电设备中常使用DIP封装形式的芯片，而工人在将芯片插入PCB电路板时，要将DIP封装的所有引脚插入PCB板对应的孔中，如DIP封装有六个引脚，则PCB板对应的有六个引脚孔。在进行大量的充电设备电路板的制作时，工人会频繁的进行芯片插入操作，而在此过程中，工人经常因为劳累或疏忽导致将芯片插错，如将芯片的1脚插入了PCB板4脚的孔中，或将芯片插在了PCB板的反面，将芯片的1脚插入了PCB板3脚孔中。

现有技术中，工人插错了芯片，电路的连接将完全错误，导致整块电路板无法使用，如若增加电路板的检查工序，又会增加人力和成本。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种DIP封装结构、充电芯片和充电设备。

本实用新型实施例提供了一种DIP封装结构，包括至少五个引脚，分成两列排布，第一列中多个引脚之间的间距不同，所述间距指一个引脚的中心到另一个引脚的中心距离，第二列引脚中有一个引脚比其他引脚宽，所述其他引脚宽度相同。

另外，本实用新型实施例还提供了一种充电芯片，包括充电集成电路和所述的封装结构，所述集成电路的接口与所述封装结构的至少五个引脚连接，所述封装结构包括包括至少五个引脚，分成两列排布，所述第一列中多个引脚之间的间距不同，所述间距指一个引脚的中心到另一个引脚的中心距离，第二列引脚中有一个引脚比其他引脚宽，所述其他引脚宽度相同。

另外，本实用新型实施例又提供了一种充电设备，包括所述充电芯片，电感、第一电容、第二电容和指示灯，其中，所述充电芯片的电源引脚连接外部电源，作为设备的输入口；所述充电芯片的地引脚，连接外部地；在所述外部电源和外部地之间，连接所述第一电容；所述充电芯片的指示灯引脚连接所述指示灯的一端；所述充电芯片的电流输出引脚连接所述电感的一端，所述电感的另一端与所述指示灯的另一端相连，作为设备的输出口；所述充电芯片的反馈引脚连接所述第二电容的一端，并且与所述设备的输出口相连；所述第二电容的另一端连接外部地。

综上所述，本实用新型实施例提供了一种新型的DIP(dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术)封装结构、使用该封装结构的充电芯片和使用该充电芯片的充电设备。所述DIP 封装结构，包括至少五个引脚，分成两列排布，所述第一列中多个引脚之间的间距不同，所述间距指一个引脚的中心到另一个引脚的中心距离，第二列引脚中有一个引脚比其他引脚宽，所述其他引脚宽度相同。采用本实用新型提供的封装结构、充电芯片和充电设备，可以有效地防止在充电设备的生产制造过程中，工人将芯片引脚在PCB线路板上插错位置，保证了电路的电气性能。充电芯片外部元器件的精简，不仅使工人在组装设备时减少了工作量，还降低了加工出错的概率；从电气性能上讲，外围电路越简洁，系统的稳定性、可靠性也越高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的DIP封装结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的DIP封装结构另一示意图；

图3是本实用新型实施例提供的DIP封装结构又一示意图；

图4是本实用新型实施例提供的充电设备的内部结构示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本实用新型实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本实用新型。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本实用新型的描述。

本实用新型实施例的“第一”、“第二”等术语，仅为区别相关技术特征，不表示先后顺序。

为了说明本实用新型实施例所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

如图1所示，本实用新型实施例公开了一种DIP封装结构，包括至少五个引脚，分成两列排布，第一列与第二列的引脚排布不对称，第二列引脚中至少有一个引脚比其他引脚宽。所述封装结构可以包括五个、六个、七个、八个等多个引脚，只要第一列的引脚如图1中的引脚1和2，与第二列的引脚3、4、5排布不对称，且有一个引脚为宽引脚即在本专利保护范围内。所述排布不对称，可以是两列的引脚数量不同、或引脚之间的间距不同、或第一列与第二列对应引脚的位置不同，如图1所示，引脚1和引脚5对应，引脚1距离封装前端的位置，与引脚5距离封装前端的位置不一样，也是不对称的一种。

更具体地，所述第一列中多个引脚之间的间距不同，所述间距指一个引脚的中心到另一个引脚的中心距离。如图2所示，引脚2与引脚1的间距是L1，引脚2与引脚3的间距是L2。如L1是4.06mm， L2是2.54mm，L1和L2不同。

在本实用新型实施例中，PCB板的引脚孔的排布和孔的尺寸需要和所述封装结构的引脚的排布和引脚尺寸完全对应。

由上可知，引脚的间距不同，且有一个引脚是宽引脚，会帮助工人快速发现芯片是否插错位置了，只有芯片的引脚与PCB板对应的引脚孔完全匹配时，芯片才能插入PCB板，所以在电路板的制作过程中，本实用新型提出的封装结构可以非常好的解决插错的问题。

一种示例性的实施方案是，所述封装结构包括五个引脚，如图1 所示，第一列有二个引脚，第二列有三个引脚；或第一列有三个引脚，第二列有二个引脚；第二列中的一个引脚比其他引脚宽。如四个引脚 1、2、3、5的引脚宽度相同，而引脚4为宽引脚，在本实施例中，引脚4的宽度为2.56mm。在此并不限定宽引脚的位置，可以是引脚 1-5中的任何一个，且宽引脚的宽度也不限于某具体数值。另外，宽引脚可以增加芯片的散热面积，更好的将芯片内部温度传导出去。

一种示例性的实施方案是，所述封装结构包括六个引脚，如图2 所示，每列各包括三个引脚，第二列中的一个引脚比其他引脚宽。

优选地，所述第一列中间的引脚与同列两边的引脚的间距不同，所述宽引脚位于第二列中间。

一种示例性的实施方案是，所述封装结构包括八个引脚，如图3 所示，每列各包括四个引脚，第二列中的一个引脚比其他引脚宽。

另外，本实用新型实施例还提供了一种充电芯片，包括充电集成电路和所述的封装结构，所述充电集成电路的接口与所述封装结构的至少五个引脚连接，所述封装结构包括至少五个引脚，分成两列排布，第一列与第二列的引脚排布不对称，第二列引脚中至少有一个引脚比其他引脚宽。所述充电芯片使用所述封装结构，可以帮助工人快速发现芯片是否插错位置了，只有芯片的引脚与PCB板对应的引脚孔完全匹配时，芯片才能插入PCB板，所以在电路板的制作过程中，本实用新型提出的封装结构可以非常好的解决插错的问题。

优选地，所述充电集成电路的地线接口与所述封装结构的宽引脚连接。宽引脚可以与充电集成电路的任意接口连接，但与地线接口连接散热效果最好。

具体地，所述充电集成电路是降压型电路。在本实用新型实施例中，充电集成电路的作用是将12V/24V电压转换为5V电压，用于车载设备充电。

本实用新型实施例又提供了一种充电设备，如图4所示，包括所述充电芯片U1，电感L1、第一电容C1、第二电容C2和指示灯LED1，其中，

所述充电芯片U1的电源引脚连接外部电源，作为设备的输入口；

所述充电芯片U1的地引脚连接外部地；在所述外部电源和外部地之间，连接所述第一电容C1；

所述充电芯片U1的指示灯引脚连接所述指示灯LED1的一端；

所述充电芯片U1的电流输出引脚连接所述电感L1的一端，所述电感L1的另一端与所述指示灯LED1的另一端相连，作为设备的输出口；

所述充电芯片U1的反馈引脚连接所述第二电容C2的一端，并且与所述设备的输出口相连；所述第二电容C2的另一端连接外部地。

所述充电芯片，包括充电集成电路和所述的封装结构，所述集成电路的接口与所述封装结构的至少五个引脚连接，所述封装结构包括至少五个引脚，分成两列排布，第一列与第二列的引脚排布不对称，第二列引脚中至少有一个引脚比其他引脚宽。

所述充电设备包括手机充电器、车载充电器、小型家电适配器等。所述指示灯包括LED灯等。

本实用新型实施例提供了一种新型的DIP(dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术)封装结构、使用该封装结构的充电芯片和使用该充电芯片的充电设备。所述DIP封装结构，包括至少五个引脚，分成两列排布，第一列与第二列的引脚排布不对称，第二列引脚中至少有一个引脚比其他引脚宽。采用本实用新型提供的封装结构、充电芯片和充电设备，可以有效地防止在充电设备的生产制造过程中，工人将芯片引脚在PCB线路板上插错位置，保证了电路的电气性能。该充电芯片把LED限流电阻，输出电压反馈电阻，环路补偿电阻、电容，肖特基二极管等全部集成到了芯片内部，使外围仅需要4个必需元件(第一电容，第二电容，储能电感，LED指示灯)就能构成一台完整的充电设备；外部元器件的精简，不仅使工人在组装设备时减少了工作量，还降低了加工出错的概率；从电气性能上讲，外围电路越简洁，系统的稳定性、可靠性也越高。

以上所述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本实用新型的保护范围之内。