专利名称：一种新型汽车用全金属封装石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石英晶体谐振器，特别是涉及一种新型汽车用全金属封装石英晶 体谐振器。
背景技术：
随着汽车行业发展，越来越多的汽车朝向电子化发展，对应用于汽车的石英晶体 谐振器的可靠性，稳定性的要求也随之升高。原来一直应用于IT市场的普通石英晶体谐振 器，已经无法满足市场需求，其内部结构如图1和图2所示。故针对高可靠性高稳定性的 需求，对谐振器的内部结构进行了改良，新设计出了这款专用于DIP(双列直插式封装)与 SMD (表面贴着元件)的汽车用全金属封装石英晶体谐振器，其芯片设计与支撑位置的改变 使整体结构彻底与过往的弹片端点支撑方式不同。此外，此新型设计在减少弹片应力、提高 耐温性、耐抗震性、增加银胶的附着性四方面的能力表现上具有有更好的特性。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型汽车用全金属封装石英晶体谐 振器，满足DIP(双列直插式封装)与SMD(表面贴着元件)封装技术在消费性电子市场与 汽车电子市场的应用需求。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种新型汽车用全金属封 装石英晶体谐振器，包括金属盖、金属基座、芯片、金属薄膜和导电胶，所述的芯片上覆盖有 所述的金属薄膜，所述的金属基座为弹片支撑结构；所述的金属薄膜的形状为双边电极形 状；所述的芯片利用导电胶采用内端U形槽边上支撑的方式与金属基座上的弹片支撑架构 内端固定连接；所述的金属盖盖在所述的金属基座上方。所述的芯片体积范围为4. 0*1. 4*0. 03mm 至 5. 0*3. 0*0. 5mm。所述的石英晶体谐振器采用双列直插式封装技术，其体积范围为 16. 88*10. 3*3. 8mm至26. 4*10. 3*3. 8mm,或采用表面贴着元件封装技术，其体积为范围为 12. 7*4. 8*3. Omm 至 12. 7*4. 8*3. 8mm。有益效果由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积 极效果本实用新型采用内端U形槽边上支撑结构方式固定芯片和金属基座，改善弹片应 力、提高耐温性、耐抗震性、增加导电胶的附着性四构面的特性，从而满足DIP(双列直插式 封装)与SMD(表面贴着元件)封装技术在消费性电子市场与汽车电子市场的应用需求。
图1是现有技术中全金属封装石英晶体谐振器内部结构俯视图；图2是现有技术中全金属封装石英晶体谐振器内部结构前视图；图3是本实用新型的汽车用全金属封装石英晶体谐振器内部结构俯视图；[0012]图4是本实用新型的汽车用全金属封装石英晶体谐振器内部结构前视图。
具体实施方式
下面结合具体实施案例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施案例仅用于说 明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的 内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于 本申请所附权利要求书所限定的范围。本实用新型的实施方式涉及一种新型汽车用全金属封装石英晶体谐振器，如图3 和图4所示，包括金属盖1、金属基座2、芯片3、金属薄膜4和导电胶5，所述的芯片3上覆盖 有所述的金属薄膜4，所述的金属基座2为弹片支撑结构；所述的金属薄膜4的形状为双边 电极形状；所述的芯片3利用导电胶5采用内端U形槽边上支撑的方式与金属基座2上的弹 片支撑架构内端固定连接，使芯片3固定于金属薄膜4和金属基座2之间；所述的金属盖1 盖在所述的金属基座2上方。所述的导电胶5为导电性银胶。所述的金属盖1与金属基座 2同样采用金属冲压制成。所述的芯片3体积范围为4. 0*1. 4*0. 03mm至5. 0*3. 0*0. 5mm。 所述的石英晶体谐振器采用双列直插式封装技术，其体积范围为16. 88*10. 3*3. 8mm至 26. 4*10. 3*3. 8mm,或采用表面贴着元件封装技术，其体积为范围为12. 7*4. 8*3. Omm至 12. 7*4. 8*3. 8mm。不难发现，本实用新型是可靠性能高的谐振器，由金属盖、金属基座、芯片、芯片上 被覆的金属薄膜和导电胶组成，为改善抗减少弹片应力、提高耐温性、耐抗震性、增加导电 胶的性能，将芯片与金属基座的固定方式从原来弹簧PIN桥架于最外端支撑点的改为内端 U形槽边上支撑，由于固定方式的变更也对芯片的形状进行了新设计。本实用新型可以应 用DIP(双列直插式封装)与SMD(表面贴着元件)封装技术，满足消费性电子市场与汽车 电子市场的应用需求。
权利要求一种新型汽车用全金属封装石英晶体谐振器，包括金属盖(1)、金属基座(2)、芯片(3)、金属薄膜(4)和导电胶(5)，所述的芯片(3)上覆盖有所述的金属薄膜(4)，其特征在于，所述的金属基座(2)为弹片支撑结构；所述的金属薄膜(4)的形状为双边电极形状；所述的芯片(3)利用导电胶(5)采用内端U形槽边上支撑的方式与金属基座(2)上的弹片支撑架构内端固定连接；所述的金属盖(1)盖在所述的金属基座(2)上方。
2.根据权利要求1所述的新型汽车用全金属封装石英晶体谐振器，其特征在于，所述 的芯片(3)体积范围为 4. 0*1. 4*0. 03mm 至 5. 0*3. 0*0. 5mm。
3.根据权利要求1所述的新型汽车用全金属封装石英晶体谐振器，其特征在于， 所述的石英晶体谐振器采用双列直插式封装技术，其体积范围为16. 88*10. 3*3. 8mm至 26. 4*10. 3*3. 8mm,或采用表面贴着元件封装技术，其体积为范围为12. 7*4. 8*3. Omm至 12. 7*4. 8*3. 8mm。
专利摘要本实用新型涉及一种新型汽车用全金属封装石英晶体谐振器，是针对汽车电子在更加恶劣的环境中工作而设计，将芯片与基座的固定方式从原来弹簧PIN桥架的最外端支撑点方式改为内端U形槽边上支撑方式，通过减少弹片应力、增加基座搭载芯片的面积以及导电胶与芯片的黏合面积，达到提高石英晶体谐振器的耐高温性、耐抗震性、增加导电胶的附着性等方面来提高产品在汽车电子应用的能力。此汽车用全金属结构封装石英晶体谐振器可以将双列直插式与表面贴着元件的封装技术应用于被动电子元件上。
文档编号H03H9/05GK201656931SQ20102014149
公开日2010年11月24日 申请日期2010年3月25日 优先权日2010年3月25日
发明者张建聪, 钟志国 申请人:台晶(宁波)电子有限公司