电路板及其制作方法与流程

本发明涉及电路板技术，尤其涉及一种具有较好产品品质的电路板及其制作方法。

背景技术：
随着科学技术的进步，电路板在电子产品得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,HighdensitymultilayerprintedcircuitboardforHITACM-880，IEEETrans.onComponents,Packaging,andManufacturingTechnology,1992,15(4):418-425。电路板表面的线路一般通过覆盖膜进行保护，而覆盖膜一般通过压合的方法贴合在线路表面。然而，在贴合过程中，非常容易在覆盖膜与线路之间产生气泡，如此则使得覆盖膜的贴合效果不良，不但使得线路无法得到有效保护易于氧化，还会增加在后序工序中爆板的危险，另外也影响电路板产品的外观。也就是说，覆盖膜的贴合效果不良将导致电路板产品品质降低。

技术实现要素：
因此，有必要提供一种具有较好产品品质的电路板及其制作方法。以下将以实施例说明一种电路板及其制作方法。一种电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括依次堆叠的基底、绝缘层及第一铜箔层，所述电路基板具有产品区及与产品区连接的废料区；蚀刻电路基板，以将所述产品区的第一铜箔层形成导电线路，并在所述废料区形成贯穿第一铜箔层的多个第一导气槽，所述多个第一导气槽彼此相邻且相互平行，多个第一导气槽均自产品区与废料区的交界向远离产品区的方向延伸；以及将具有至少一个第一导气通孔的第一覆盖膜贴合于电路基板的第一铜箔层，以使第一覆盖膜贴合在产品区的导电线路的表面，并遮蔽废料区的多个第一导气槽，每个第一导气槽均与一个第一导气通孔相连通。优选的，每个第一导气槽的宽度为0.1毫米至0.3毫米，相邻两个第一导气槽的间距为0.1毫米至0.3毫米。优选的，所述电路基板还包括设置在绝缘层及第一铜箔层之间的第一粘胶层，所述多个第一导气槽贯穿第一铜箔层和第一粘胶层。优选的，在提供电路基板之后，还包括在电路基板上开设多个第一对位孔的步骤；在将第一覆盖膜贴合于电路基板的第一铜箔层之前，在第一覆盖膜中开设多个第一开口、多个第二对位孔及所述至少一个第一导气通孔，所述多个第一开口对应于第一铜箔层的导电线路的边接头及焊盘，所述多个第二对位孔与多个第一对位孔相对应；在第一覆盖膜中开设多个第二对位孔之后在将第一覆盖膜贴合于电路基板的第一铜箔层之前，通过多个第一对位孔和多个第二对位孔的配合将第一覆盖膜与电路基板对齐。优选的，所述电路基板的基底包括第二铜箔层；在蚀刻电路基板的第一铜箔层时，还蚀刻所述第二铜箔层，以将所述产品区的第二铜箔层形成导电线路，并在所述废料区形成贯穿第二铜箔层的多个第二导气槽，所述多个第二导气槽彼此相邻且相互平行，多个第二导气槽均自产品区与废料区的交界向远离产品区的方向延伸；在将第一覆盖膜贴合于电路基板的第一铜箔层之后，提供具有至少一个第二导气通孔的第二覆盖膜，并将第二覆盖膜贴合于电路基板的第二铜箔层表面，以使第二覆盖膜遮蔽废料区的多个第二导气槽，每个第二导气槽均与一个第二导气通孔相连通。优选的，每个第二导气槽的宽度为0.1毫米至0.3毫米，相邻两个第二导气槽的间距为0.1毫米至0.3毫米。一种电路板，其包括依次堆叠的基底、绝缘层、第一铜箔层及第一覆盖膜，所述电路板具有产品区及与产品区连接的废料区，所述产品区的第一铜箔层形成有导电线路，所述废料区形成有贯穿第一铜箔层且被第一覆盖膜遮蔽的多个第一导气槽，所述多个第一导气槽彼此相邻且相互平行，多个第一导气槽均自产品区与废料区的交界向远离产品区的方向延伸，所述第一覆盖膜的废料区形成有至少一个第一导气通孔，每个第一导气槽均与一个第一导气通孔相连通。优选的，每个第一导气槽的宽度为0.1毫米至0.3毫米，相邻两个第一导气槽的间距为0.1毫米至0.3毫米。优选的，所述基底包括第二铜箔层，所述电路板还包括设置在第二铜箔层远离绝缘层一侧的第二覆盖膜，所述产品区的第二铜箔层也形成有导电线路，所述废料区还形成有贯穿第二铜箔层且被第二覆盖膜遮蔽的多个第二导气槽，所述多个第二导气槽彼此相邻且相互平行，多个第二导气槽均自产品区与废料区的交界向远离产品区的方向延伸，所述第二覆盖膜的废料区形成有至少一个第二导气通孔，每个第二导气槽均与一个第二导气通孔相连通。优选的，每个第二导气槽的宽度为0.1毫米至0.3毫米，相邻两个第二导气槽的间距为0.1毫米至0.3毫米。本技术方案电路板的制作方法具有如下优点：本技术方案中，在电路基板的产品区蚀刻制作导电线路时同时在废料区蚀刻形成多个第一导气槽，而在电路基板的导电线路表面压合第一覆盖膜之前，已在第一覆盖膜中开设至少一个第一导气通孔，如此，在导电线路表面压合第一覆盖膜时，电路基板与第一覆盖膜之间的气体可以通过多个第一导气槽导出，并最终从与第一导气槽连通的第一导气通孔逸出。并且，多个第一导气槽密切相邻，第一覆盖膜不会塌陷在任何一个第一导气槽之内，如此则充分保证了第一导气槽的导气性能。因此，本技术方案避免了在压合过程中在第一覆盖膜和电路基板之间产生气泡，使得第一覆盖膜和电路基板紧密接触，提高了压合效果和最终的电路板成品性能。本技术方案的电路板具有良好的产品品质和平整的外观。附图说明图1为本技术方案实施方式提供的电路板的制作方法的流程示意图。图2为本技术方案实施方式提供的电路基板的正视图。图3为本技术方案实施方式提供的电路基板的俯视图。图4为本技术方案实施方式提供的蚀刻电路基板后的第一铜箔层的俯视示意图。图5为图4沿V-V线的剖视图。图6为本技术方案实施方式提供的蚀刻电路基板后的第二铜箔层的仰视示意图。图7为本技术方案实施方式提供的第一覆盖膜的俯视示意图。图8为本技术方案实施方式提供的第一覆盖膜贴合在电路基板的第一铜箔层表面后在第一导气槽位置处的剖视示意图。图9为本技术方案实施方式提供的第一覆盖膜贴合在电路基板的第一铜箔层表面后在第一导气槽位置处的正视示意图。图10为本技术方案实施方式提供的第二覆盖膜的仰视示意图。图11为本技术方案实施方式获得的电路板的正视示意图。主要元件符号说明电路基板10第一铜箔层11第一粘胶层12绝缘层13第二粘胶层14第二铜箔层15基底100产品区101废料区102第一对位孔103第一导气槽104第二导气槽105边接头111第一焊盘112第一线路113第二焊盘151第二线路152第一覆盖膜16第一开口161第一导气通孔162第二对位孔163第二覆盖膜17第二开口171第二导气通孔172第三对位孔173电路板108如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式下面将结合附图及实施例，对本技术方案提供的电路板的制作方法及制出的电路板作进一步的详细说明。请参阅图1，本技术方案提供的电路板的制作方法，包括步骤：第一步，请参阅图2及图3，提供电路基板10。在本实施例中，所述电路基板10为双面有胶软性覆铜板，其包括从上到下依次设置的第一铜箔层11、第一粘胶层12、绝缘层13、第二粘胶层14及第二铜箔层15。所述绝缘层13起到支撑作用，其最常用材料为聚酰亚胺（Polyimide,PI），但也可以为聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephtalate,PET)或为聚萘二甲酸乙二酯(poly(ethylenenaphthalate),PEN)。所述第二粘胶层14和第二铜箔层15构成基底100。当然，本领域技术人员可以理解，电路基板10可以为其他结构。例如，电路基板10可以为双面无胶软性覆铜板，即为仅包括第一铜箔层11、绝缘层13及第二铜箔层15的结构，而不包括第一粘胶层12和第二粘胶层14。再例如，电路基板10可以为多层基板，即，基底100为包括多层交替排列的铜箔层与绝缘层的结构。所述电路基板10具有产品区101及与产品区101连接的废料区102。产品区101用于构成电路板成品，废料区102不构成电路板成品，用于在电路板成品的制作过程中起到支撑辅助产品区101的作用，将在制成电路板成品前被去除。在本实施例中，产品区101为长方形，废料区102位于产品区101四周，且环绕连接产品区101。产品区101与废料区102均具有相同的堆叠结构，即，均包括第一铜箔层11、第一粘胶层12、绝缘层13、第二粘胶层14及第二铜箔层15的一部分。在进行下一步之前，还可以对电路基板10进行开孔、镀铜等步骤，以在电路基板10的产品区101形成导通第一铜箔层11和第二铜箔层15的导通孔，并在废料区102开出用于后续对位的多个第一对位孔103。第二步，请一并参阅图4至图6，蚀刻电路基板10，以将所述产品区101的第一铜箔层11和第二铜箔层15均形成导电线路，并在所述废料区102形成多个第一导气槽104和多个第二导气槽105。需要说明的是，导电线路的具体设计需根据具体产品的需求而定，在图4中，仅是示意性绘出导电线路在本实施例中的结构。本实施例中，第一铜箔层11的导电线路包括多个边接头111、多个第一焊盘112及多条第一线路113，当然第一铜箔层11的导电线路还可以包括其他线路元件。第二铜箔层15的导电线路包括多个第二焊盘151和多条第二线路152，当然还可以包括其他线路元件。另外，用于蚀刻电路基板10的化学蚀刻液具有较强的蚀刻性能，一般来说，在蚀刻去除部分铜箔层11、15从而形成导电线路的同时还能蚀刻去除部分粘胶层12、14。也就是说，一般而言，导电线路之间是暴露出的绝缘层13，导气槽104、105也暴露出绝缘层13。每个第一导气槽104均贯穿第一铜箔层11和第一粘胶层12，且暴露出绝缘层13。所述多个第一导气槽104彼此相邻且相互平行。每个第二导气槽105均贯穿第二铜箔层15和第二粘胶层14，且暴露出绝缘层13。多个第二导气槽105也彼此相邻且相互平行。多个第一导气槽104和多个第二导气槽105均自产品区101与废料区102的交界向远离产品区101的方向延伸。具体地，多个第一导气槽104从产品区101的一个边角向废料区102延伸，多个第二导气槽105从产品区101的一条边向废料区102延伸。第一导气槽104和第二导气槽105的数量不限，在本实施例中，第一导气槽104和第二导气槽105的数量均为5个，每个导气槽104、105的宽度约为0.11mm，相邻两个第一导气槽104的宽度为0.1mm，相邻两个第二导气槽105的宽度为0.1mm。在实际应用中，每个导气槽104、105的宽度范围为0.1mm至0.3mm。相邻两个第一导气槽104的宽度范围为0.1mm至0.3mm，相邻两个第二导气槽105的宽度范围为0.1mm至0.3mm。每个第一导气槽104的深度为第一铜箔层11的厚度与第一粘胶层12的厚度的加和，在本实施例中，约为30μm。通常在实际应用中，第一铜箔层11的厚度范围约为12μm-30μm，第一粘胶层12的厚度约为10μm-25μm，因此，第一导气槽104的深度范围为22μm-55μm。第二导气槽105的深度为第二铜箔层15的厚度与第二粘胶层14的厚度的加和，第二导气槽105深度范围为22μm-55μm。本领域技术人员可以理解，当电路基板10为不包括粘胶层12、14的双面无胶软性覆铜板时，第一导气槽104仅贯穿第一铜箔层11并暴露出绝缘层13，其厚度范围相当于第一铜箔层11的厚度范围；第二导气槽105仅贯穿第二铜箔层15并暴露出绝缘层13，其厚度范围相当于第二铜箔层15的厚度范围。第三步，请参阅图7至图9，提供第一覆盖膜16，并将第一覆盖膜16贴合在电路基板10的第一铜箔层11的表面。第一覆盖膜16的尺寸形状与电路基板10相对应。在贴合之前，需通过冲型或钻孔等方式先在第一覆盖膜16中开孔，以在第一覆盖膜16中对应于产品区101的区域开设多个第一开口161，并在第一覆盖膜16中对应于废料区102的区域开设至少一个第一导气通孔162和多个第二对位孔163。多个第一开口161用于暴露出产品区101中需要在后序进行表面处理的区域，例如金手指区域、焊盘等。所述至少一个第一导气通孔162与多个第一导气槽104对应，所述多个第二对位孔163与多个第一对位孔103相对应，用于在贴合第一覆盖膜16时使得第一覆盖膜16与电路基板10配合对位。通过多个第二对位孔163与多个第一对位孔103配合对位，可以使得第一覆盖膜16和电路基板10对齐，如此，即可使得第一覆盖膜16可以通过压合的方法贴合在第一铜箔层11的表面。具体地，在产品区101，第一覆盖膜16贴合在第一铜箔层11的导电线路的表面，多个第一开口161暴露出第一铜箔层11的导电线路中需要在后序进行表面处理的区域，例如边接头111、第一焊盘112等；在废料区102，第一覆盖膜16遮蔽废料区102的多个第一导气槽104，同时还使得每个第一导气槽104均与一个第一导气通孔162相连通，如图9所示。在本实施例中，所述至少一个第一导气通孔162为一个第一导气通孔162，五个第一导气槽104均与该第一导气通孔162连通。该第一导气通孔162的直径范围为1mm至4mm。需要说明的是，第一导气通孔162的数量不限，与一个第一导气通孔162连通的第一导气槽104的数量也不限，仅需使得每个第一导气槽104均与一个第一导气通孔162相连通即可。例如，可以在第一覆盖膜16开设两个第一导气通孔162，使得两个第一导气槽104分别与一个第一导气通孔162对应连通，另三个第一导气槽104与另一个第一导气通孔162对应连通。再例如，在其他实施例中，可以在第一覆盖膜16开设五个第一导气通孔162，使得每个第一导气槽104分别与一个第一导气通孔162对应连通。再例如，各个第一导气槽104的长度可以不一致，如此，五个第一导气通孔162的分布位置可以依各第一导气槽104的长度而定。本领域技术人员可以理解，第一覆盖膜16贴合在第一铜箔层11的表面的过程中，非常容易在第一覆盖膜16和第一铜箔层11的表面之间产生微小气泡，尤其是在第一覆盖膜16对应于产品区101的区域中远离第一开口161的位置。在本实施例中，第一开口161集中于产品区101的上侧及右侧，因而，在产品区101的左下侧易于在压合过程中产生气泡。然而，在本技术方案中，由于产品区101的左下侧具有自废料区102延伸的多个第一导气槽104的存在，可以使得压合过程中在产品区101的左下侧易于产生气泡的气体通过多个第一导气槽104导出，并最终从第一导气通孔162逸出。并且，由于每个第一导气槽104的宽度较小，多个第一导气槽104密切相邻，第一覆盖膜16并不会塌陷在任何一个第一导气槽104之内，如图8所示，如此则充分保证了第一导气槽104的导气性能。因此，本技术方案避免了在压合过程中在第一覆盖膜16和第一铜箔层11之间产生气泡，使得第一覆盖膜16和第一铜箔层11紧密接触，提高了压合效果和最终的电路板成品性能。根据上述说明，本领域技术人员可以理解，第一导气槽104的开设位置和开设数量不限，优选开设于远离第一铜箔层11的导电线路中需要在后序进行表面处理的区域。事实上，在本实施例中，除了在第一铜箔层11的产品区101的左下侧开设多个第一导气槽104外，还可以在第一铜箔层11的产品区101的左侧和下侧均开设多个第一导气槽104，如此即可更好起到导气的效果。另外，需要指出，第一导气通孔162可以为各种孔，例如可以为工具孔，在起到工具孔的作用的同时还起到导气的作用。第四步，将贴合了第一覆盖膜16的电路基板10翻面，并在电路基板10的第二铜箔层15表面贴合如图10所示的第二覆盖膜17。第二覆盖膜17的尺寸形状也与电路基板10相对应。在贴合之前，需通过冲型或钻孔等方式先在第二覆盖膜17中开孔，以在第二覆盖膜17中对应于产品区101的区域开设多个第二开口171，并在第二覆盖膜17中对应于废料区102的区域开设至少一个第二导气通孔172和多个第三对位孔173。多个第二开口171用于暴露出产品区101的第二铜箔层15的导电线路中需要在后序进行表面处理的区域，例如第二焊盘151等。所述至少一个第二导气通孔172与多个第二导气槽105对应，所述多个第三对位孔173与多个第一对位孔103相对应，用于在贴合第二覆盖膜17时使得第二覆盖膜17与电路基板10配合对位。第二覆盖膜17的贴合工艺与第一覆盖膜16的贴合工艺相近，可以通过压合的方法贴合在第二铜箔层15的表面。具体地，在产品区101，第二覆盖膜17贴合在第二铜箔层15的导电线路的表面，多个第二开口171暴露出需要在后序进行表面处理的区域；在废料区102，第二覆盖膜16遮蔽废料区102的多个第二导气槽105，同时还使得每个第二导气槽105均与一个第二导气通孔172相连通。本领域技术人员可以理解，在贴合第二覆盖膜17过程中，非常容易在第二覆盖膜17和第二铜箔层15的表面之间产生微小气泡，尤其是在第二覆盖膜17对应于产品区101的区域中远离第二开口171的位置。在本实施例中，第二开口171集中于产品区101的左上侧及左下侧，因而，在产品区101的左侧易于在压合过程中产生气泡。然而，在本技术方案中，由于产品区101的左侧具有自废料区102延伸的多个第二导气槽105的存在，可以使得压合过程中在产品区101的右侧易于产生气泡的气体通过多个第二导气槽105导出，并最终从第二导气通孔172逸出。如此，则避免了在压合过程中在第二覆盖膜17和第二铜箔层15之间产生气泡。另外，需要指出的是，当基底100为已包含有覆盖膜的单层、双层或多层结构时，本技术方案可以不包括第四步的步骤。在贴合第二覆盖膜17之后，即可将电路基板10制成电路板108。需要说明的是，贴合第二覆盖膜17的步骤也可以与贴合第一覆盖膜16的步骤同时完成。本领域技术人员熟知，在贴合第二覆盖膜17之后，还可以对电路板108进行镀金、冲型等处理工艺，最终获得电路板成品。请一并参阅图1至图11，通过上述工艺制成的电路板108包括自下而上依次堆叠的第二覆盖膜17、基底100、绝缘层13、第一粘胶层12、第一铜箔层11及第一覆盖膜16。所述电路板108具有产品区101及与产品区101连接的废料区102，所述产品区101的第一铜箔层11形成有导电线路，所述废料区102形成有贯穿第一铜箔层11且被第一覆盖膜16遮蔽的多个第一导气槽104，所述多个第一导气槽104彼此相邻且相互平行，多个第一导气槽104均自产品区101与废料区102的交界向远离产品区101的方向延伸。所述废料区102的第一覆盖膜16形成有至少一个第一导气通孔162，每个第一导气槽104均与一个第一导气通孔162相连通。在本实施例中，基底100为包括一层铜箔层的单层结构，在其他实施例中，基底100可以为包括不包括铜箔层的绝缘基底，也可以为包括两层以上铜箔层的多层结构。在本实施例中，基底100不包括覆盖膜，在其他实施例中，基底100可以为包括绝缘膜的多层结构，例如，基底100可以为包括第二粘胶层14、第二铜箔层15及第二覆盖膜17的结构，或者可以为包括交替排列的多层铜箔层与多层绝缘层及一层覆盖膜的结构。如此，电路板108中的第二覆盖膜17并非为必要技术特征。本领域技术人员可以理解，本技术方案中，在电路基板10的产品区101蚀刻制作导电线路时同时在废料区102蚀刻形成多个第一导气槽104和多个第二导气槽105，而在电路基板10两侧的导电线路表面压合第一覆盖膜16和第二覆盖膜17之前，事先在第一覆盖膜16和第二覆盖膜17中分别开设至少一个第一导气通孔162和第二导气通孔172，如此，在电路基板10两侧压合第一覆盖膜16和第二覆盖膜17时，电路基板10与第一覆盖膜16之间的气体可以通过多个第一导气槽104导出，并最终从与第一导气槽104连通的第一导气通孔162逸出，电路基板10与第二覆盖膜17之间的气体可以通过多个第二导气槽105导出，并最终从与第二导气槽105连通的第二导气通孔172逸出。并且，由于每个第一导气槽104和第二导气槽105的宽度较小，多个第一导气槽104密切相邻，多个第二导气槽105也密切相邻，第一覆盖膜16并不会塌陷在任何一个第一导气槽104之内，第二覆盖膜17也不塌陷在任何一个第二导气槽105之内，如此则充分保证了第一导气槽104和第二导气槽105的导气性能。因此，本技术方案避免了在压合过程中在覆盖膜16、17和电路基板10之间产生气泡，使得覆盖膜16、17和电路基板紧密接触，提高了压合效果和最终的电路板成品性能。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。