专利名称：一种声表面波器件的帽盖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件的封装外壳领域，尤其涉及声表面波器件的帽盖领域。
背景技术：
一种声表面波器件体积小、外观对称，在帽盖上表面的一侧刻有极性标记，因而应当按照设计方向将帽盖装套到芯片基座上。但是目前的自动生产设备无法区分帽盖与芯片基座的安装方向是否正确。因而即使安装方向不正确设备也会正常生产，只有在最后的检测环节才能区分帽盖与芯片基座是否正确，导致废品率较高，造成了浪费。
实用新型内容本申请人针对生产过程中设备无法自动区分帽盖与芯片基座是否按设计方向装套的问题，进行改进研究，提供一种声表面波器件的帽盖，可以让设备在装套帽盖时就区分装套的方向是否正确。本实用新型的技术方案如下—种声表面波器件的帽盖，包括盒状壳体，壳体上表面刻有极性标记，所述壳体敞口端的内侧面上设有封口槽，壳体的底边开设有缺口，壳体一侧的内壁上设置有挡块。其进一步特征在于所述挡块为阶梯形。本实用新型的有益效果如下。采用本实用新型替代现有帽盖，当帽盖与芯片基座的装套方向不正确时，挡块的下端面会抵住芯片基座的上表面无法继续装套，这时候套帽机会因为行程没有到达设计值而报警，从而让设备自动区分帽盖与芯片基座的装套方向是否正确，听到报警声后操作人员可以立即处理，降低了产品的废品率，
图1为本实用新型的俯视图。图2为本实用新型的主视图的剖视图。。图3为本实用新型的左视图的剖视图。图4为本实用新型与芯片基座正确安装的结构不意图。图5为本实用新型与芯片基座不正确安装的结构示意图。图6为现有帽盖与芯片基座不正确安装的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，说明本实用新型的具体实施方式
。
如图1、图2所示，本实用新型包括盒状壳体2，壳体2上表面刻有环形凹槽I，用以标明这种声表面波器件的正负极方向；壳体2敞口端6的内侧面设有封口槽4,壳体2底边上开设有矩形缺口 5，壳体2后侧面的内壁上还设置有挡块3。如图3所示，挡块3呈阶梯形。如图4所示，本实用新型按照设计方向装套在芯片基座上时，挡块3位于芯片基座7 一侧的空腔8内，挡块3不会对正常的安装造成任何影响。如图5所示，本实用新型未按照设计方向装套在芯片基座上时，挡块3的下端面抵住芯片基座7的上表面因而无法继续装套，这时候套帽机会因为行程没有到达设计值而报警，从而让设备自动区分帽盖与芯片基座7的装套方向是否正确。如图6所示，现有帽盖与芯片基座未按设计方向安装时，帽盖可以正常装套到芯片基座上，外观上和正确装套的芯片基座几乎没有区别，只能依靠最后的检测环节的区分。导致废品率高，产生了较大的浪费。以上描述是对本实用新型的解释，不是对本实用新型的限制，本实用新型所限定的范围参见权利要求。在不违背本实用新型基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。
权利要求1.一种声表面波器件的帽盖，包括盒状壳体(2),壳体(2)上表面刻有环形凹槽(I),壳体(2)敞口端的内侧面上设有封口槽(4)，壳体(2)的底边上开设有缺口(5)，其特征在于 壳体(2 ) —侧的内壁上设置有挡块(3 )。
2.如权利要求1所述声表面波器件的帽盖，其特征在于挡块(3)为阶梯形。
专利摘要本实用新型公开了一种声表面波器件的帽盖，包括盒状壳体，壳体上表面刻有极性标记，所述壳体敞口端的内侧面上设有封口槽，壳体的底边开设有缺口，壳体一侧的内壁上设置有挡块。本实用新型可以让设备在装套帽盖时自行区分装套的方向是否正确，自动化程度高，减轻了工人的劳动强度，降低了废品率。
文档编号H03H9/02GK202841072SQ20122042804
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月28日 优先权日2012年8月28日
发明者梅从祥 申请人:无锡市好达电子有限公司