光电子器件的制作方法与工艺

技术特征：
1.一种光电子器件，其特征在于，所述光电子器件包括：封装部件和核心元件，所述核心元件包括芯片子载体和光电子芯片；还包括连接板，所述连接板包括：高频传输线，用于传输所述封装部件和所述核心元件之间的高频信号，所述高频传输线为形状由宽及窄的渐变传输线；隔离介质，位于所述高频传输线两侧，用于隔离所述高频传输线与地，其中，高频传输线、隔离介质与地共同组成共面波导传输线，以满足模场匹配；和低频线路，用于传输低频信号，所述低频线路包括用于传输低频信号的低频元件对应的所有电路。2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述连接板还设置有：背光探测器，用于通过采集所述光电子芯片的背光信号，检测所述光电子芯片的工作状态，进行反馈控制。3.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述连接板上还设置有：芯片匹配电阻，用于实现所述光电子芯片的阻抗匹配，与所述高频传输线以并联或串联连接。4.根据权利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述连接板为单面连接板。5.根据权利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述连接板为双面连接板，所述双面连接板包括过孔，用于将高频线路或低频线路从连接板的一面连通到另一面；其中，第一面连接板分别与所述封装部件和所述芯片子载体连接，用于传输所述封装部件和所述芯片子载体之间的高频信号；第二面连接板分别与所述封装部件和所述芯片子载体连接，用于传输所述封装部件和所述芯片子载体之间的低频信号。6.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，所述第一面连接板包括：高频传输线，隔离介质；所述第二面连接板包括：背光探测器和低频线路。7.根据权利要求6所述的器件，其特征在于，所述第一面连接板还设置有：芯片匹配电阻。8.根据权利要求3或7所述的器件，其特征在于，所述芯片匹配电阻为：并联型芯片匹配电阻，通过金丝跳线一端并联所述高频传输线，另一端接地；用于所述光电子芯片为高阻电压型工作器件时，实现所述光电子芯片的阻抗匹配；或，串联型芯片匹配电阻，串联所述高频传输线，用于所述光电子芯片为低阻电流型工作器件时，实现所述光电子芯片的阻抗匹配。9.根据权利要求6所述的器件，其特征在于，所述第二面连接板还设置有：芯片直流偏置电感，用于通直流、隔交流，提高光电子芯片直流偏置供电的电能质量。10.根据权利要求6所述的器件，其特征在于，所述第二面连接板还设置有：热敏电阻馈线，用于检测热敏电阻的反馈电压；芯片热调谐电路，用于根据热敏电阻的电压反馈调整光电子芯片的温度在预设的工作区间内。