技术特征：
1.一种多电极蚀刻装置，其用以对多个印刷电路板进行蚀刻，其特征在于，该多电极蚀刻装置包含：多个等离子体蚀刻电极，该些等离子体蚀刻电极各包含一第一蚀刻侧以及一相对该第一蚀刻侧的第二蚀刻侧，以同时对两个印刷电路板进行蚀刻；多个承载对应的该印刷电路板的承载单元，各该承载单元平行设置于各该等离子体蚀刻电极的两侧，且分别与各该等离子体蚀刻电极相距一蚀刻距离；以及多个电力输出模块，各该电力输出模块包含一电力提供单元以及一与该电力提供单元电性连接的调整单元，各该电力输出模块分别与对应的该等离子体蚀刻电极电性连接，并依据对应的该等离子体蚀刻电极以该调整单元调整该电力提供单元的一输出电力；该些电力输出模块的电力提供单元分别提供该输出电力至该些等离子体蚀刻电极，使该些等离子体蚀刻电极的两侧产生蚀刻等离子体，藉此对该些印刷电路板进行等离子体蚀刻。2.根据权利要求1所述的多电极蚀刻装置，其特征在于，更包含一用以容置该些等离子体蚀刻电极以及该些承载单元的腔体，以及一与该腔体连接的压力控制单元。3.根据权利要求1所述的多电极蚀刻装置，其特征在于，更包含多个用以检测各该等离子体蚀刻电极的电阻的检测单元，各该检测单元分别与对应的该等离子体蚀刻电极以及该电力输出模块电性连接。4.根据权利要求1所述的多电极蚀刻装置，其特征在于，更包含多个设置于各该承载单元远离该等离子体蚀刻电极一侧且对应吸附该些承载单元的吸附单元。5.根据权利要求4所述的多电极蚀刻装置，其特征在于，各该吸附单元更包含一基板、一贯通该基板的抽气孔以及一设置于该基板邻近该等离子体蚀刻电极一侧的吸附部。6.根据权利要求5所述的多电极蚀刻装置，其特征在于，各该承载单元更包含一背板、一夹置部以及多个设置于该背板的通孔，该印刷电路板夹设于\t该背板与该夹置部之间，且该吸附单元通过该些通孔抽气吸附该印刷电路板。7.根据权利要求5所述的多电极蚀刻装置，其特征在于，该吸附部更包含多个相互间隔设置的冷却凸体以及至少一形成于该些冷却凸体之间并与该抽气孔相互连通的气流沟槽。8.根据权利要求5所述的多电极蚀刻装置，其特征在于，各该吸附单元更包含至少一提供一冷却液送入的送液口、至少一提供该冷却液送出的出液口以及至少一设置于该基板内且连通该送液口与该出液口的散热流道，该至少一送液口以及该至少一出液口设置于该基板远离于该吸附部的一侧。9.根据权利要求4所述的多电极蚀刻装置，其特征在于，更包含多个对应设置于各该第一蚀刻侧的第一推动件以及多个对应设置于各该第二蚀刻侧的第二推动件，该些第一推动件与该些第二推动件分别连接对应的该些吸附单元，以控制各该吸附单元与各该等离子体蚀刻电极之间的距离。10.根据权利要求9所述的多电极蚀刻装置，其特征在于，更包含至少一与该些第一推动件连接的第一连动杆以及至少一与该些第二推动件连接的第二连动杆，藉由该第一连动杆带动该些第一推动件，以及该第二连动杆带动该些第二推动件，而同步控制各该吸附单元与各该等离子体蚀刻电极之间的距离。