技术总结
本发明提出一种包覆结构、具有包覆结构的电子装置以及组设包覆结构的组装方法。在电子装置的壳体上具有穿孔，包覆结构包括第一固定件、第二固定件、以及支撑件。包覆结构的第一固定件穿过穿孔后固设于壳体，而第二固定件及支撑件包覆壳体的侧壁。因此，即使不使用粘胶粘固，亦可将包覆结构固定至壳体，且在使用上亦较不容脱落。由于主要是采用外包覆方式来固定包覆结构以达到固定，因此亦适用于窄边框造型的机壳组装使用。
技术研发人员：郭俊宏;刘育维;杨丰玮
受保护的技术使用者：纬创资通股份有限公司
文档号码：201510242365
技术研发日：2015.05.13
技术公布日：2016.12.07