1.一种覆铜层叠板用处理铜箔，其是在未处理铜箔的至少一个面上具有粗糙化处理层以及在所述粗糙化处理层上具有抗氧化处理层的覆铜层叠板用处理铜箔，其特征在于，
所述粗糙化处理层由一次粒径为40nm～200nm的微细铜粒子形成，
并且，所述抗氧化处理层含有钼和钴，
并且，与绝缘性树脂基材进行粘接的处理面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm～1.6μm，
并且，所述未处理铜箔与所述处理面之间的色差ΔE*ab为45～60。
2.如权利要求1所述的覆铜层叠板用处理铜箔，其中，在所述抗氧化处理层上具有铬酸盐层和/或硅烷偶联剂层。
3.一种覆铜层叠板，其特征在于，其是将权利要求1或2所述的覆铜层叠板用处理铜箔贴合于绝缘性树脂基材上而成。
4.如权利要求3所述的覆铜层叠板，其中，与含有聚酰亚胺化合物的树脂基材之间的剥离强度为1.0kN/m以上。
5.一种权利要求1或2所述的覆铜层叠板用处理铜箔的制造方法，其特征在于，将在五水硫酸铜10～70g/L中添加了二乙烯三胺盐50～150g/L而成的水溶液，在电流密度0.5～5A/dm2、电量40～140C/dm2、液温25～50℃的条件下进行电解，在未处理铜箔上形成粗糙化处理层。
6.一种权利要求3或4所述的覆铜层叠板的制造方法，其特征在于，在对覆铜层叠板用处理铜箔和绝缘性树脂基材进行加热的同时进行加压，使覆铜层叠板用处理铜箔和绝缘性树脂基材贴合。
7.一种印刷布线板，其特征在于，其是使用权利要求3或4所述的覆铜层叠板来形成。
8.一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，其是制造权利要求7所述的印刷布线板的制造方法。