一种透明电路板的制作方法

本发明涉及一种透明电路板及其制造方法，特别是涉及一种导电玻璃电路板及其制造方法。

背景技术：

在人们生活水平、生活质量不断提高，美观、方便越来越成为人们选择工艺品考虑的因素之一。虽然集成电路技术朝向电子装置数字化、微小化发展，但是其基板还是不是很美观、方便。电路板一般是以有机树脂或陶瓷作为基板材质，通常是绿色而且不透明。其中以有机树脂为基材的电路板将难以承受真空溅渡制程所引起的高温，且树脂材料的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE) 非常大，因此容易使制作于其上的金属导线发生断裂(crack) 的情形；而陶瓷基板虽可承受高温，但与以有机树脂为基材的电路板相同，其表面具有非常多的孔隙，并且不美观、不方便、容易碎。而且电路板的质量问题一般有基板的绿油起泡、绿油脱落，基材分层，板曲翘，焊盘脱落，上锡不良以及老化后线路板出现开路等问题。

由于玻璃有着透明、无固定熔点、较稳定的特性，用来加在工艺品上有着美观、方便的特性，所以被运用在很多领域。若将玻璃作为电路板的基板，需要面临的是玻璃上的焊点牢不牢固、容不容易松落的问题。

传统的玻璃基电路板利用镀膜蚀刻工艺或低温银浆工艺制作，在玻璃板表面镀一层导电浆，用蚀刻法制作电路，相当于电子线路通过粘合剂与玻璃板结合，再通过喷涂导电金属颗粒的有机材料进行进一步粘结，但是这种喷涂工艺使得导电浆纯度下降，导电能力非常差，并难以焊接电子元件，也很难实现功能电路。

技术实现要素：

本发明的目的在于，克服现有的电路板及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新型的透明电路板及其制造方法，所压解决的技术问题是使其更加美观、应用更加广泛、焊接牢固不容易脱落的技术问题。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。一种透明电路板，其特征在于其包含：透明导电基板，所述透明导电基板上设有至少一层电路，所述电路层与电路层之间具有绝缘层、透明导电层，绝缘层上蚀刻点连接相邻两层电路的导电连接电位，所述透明导电基板通过磁控溅射镀有至少两层的金属材料层形成所述电路层的电极。

其中导电透明基板通过蚀刻电路的方式设计所需电路。

所述透明导电基板为方阻小于35Ω的导电透明基板，以保证电路板导电能力。

所述透明导电层为ITO、烯类导电层，以保证相邻两电路的独立运行。

为了保证透明基板导电能力以及电路的通畅运行，所述透明导电基板上通过磁控溅射镀上的第一层金属材料层为钼、铌一种或者多种合金，第二层金属材料层为铜、镍、钛、石墨一种或者多种合金，第三层金属材料层为铜、镍、钛、稀土金属一种或者多种合金。

为了保证焊接能力，所述第一层金属材料层厚度为5-100纳米，所述第二层金属材料层厚度为10-300纳米，所述第三层金属材料层厚度为30-500纳米。

除了基础的电路设计以外，还可以架设信号传输功能，所述金属材料层上设有10-20μm金属传输信号线。

借由上述技术方案，本发明透明电路板及其制造方法至少具有下列优点：本发明的一种透明电路板及其制造方法，是将传统以树脂材料为基板的印刷电路板以透明导电基板取代，因此能易于应用各大领域，有着方便、美观、焊点牢固不易脱落的特点。

综上所述，本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构、制造方法或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的电路板及其制造方法具有增进的多项功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为实施例一、二透明电路板结构图；

图2位实施例三透明电路板结构图。

具体实施方法

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的玻璃电路板结构进行详细说明。

实施例一

如图1所示，本发明所述的透明电路板，具有透明导电基板1，该透明导电基板为方阻小于35Ω的导电透明基板，透明导电基板1上设有一层电路2，电路2上具有通过磁控溅射镀有两层的金属材料层形成电路层的电极3。

其中，第一层金属材料层301为钼、铌一种或者多种合金，厚度为5-100纳米。

第二层金属材料层302为金属铜，厚度为10-300纳米。

第三层金属材料层303为镍与稀土元素合金，厚度为30-500纳米。

在该透明基板上设有设有10-20μm金属传输信号线，金属传输信号线固定于与电路电极相同的金属材料层上。

实施例二

如图1所示，本发明所述的透明电路板，具有透明导电基板1，该透明导电基板为方阻小于35Ω的导电透明基板，透明导电基板1上设有一层电路2，电路2上具有通过磁控溅射镀有两层的金属材料层形成电路层的电极3。

其中，第一层金属材料层301为钼，厚度为5-100纳米。

第二层金属材料层302为金属铜，厚度为10-300纳米。

第三层金属材料层303为镍或镍与稀土元素合金，厚度为30-500纳米。

在该透明基板上设有设有10-20μm金属传输信号线，金属传输信号线固定于与电路电极相同的金属材料层上。

实施例三

如图1所示，本发明所述的透明电路板，具有透明导电基板1，该透明导电基板为方阻小于35Ω的导电透明基板，透明导电基板1上设有一层电路2，电路2上具有通过磁控溅射镀有两层的金属材料层形成电路层的电极3。

其中，第一层金属材料层301为钼、铌一种或者两种合金，厚度为5-100纳米。

第二层金属材料层302为金属铜、镍、钛一种或者多种合金与稀土元素合金，厚度为10-300纳米。

在该透明基板上设有设有10-20μm金属传输信号线，金属传输信号线固定于与电路电极相同的金属材料层上。

实施例四

在实施例一到三的基础或者实施例一到三的演变基础上，如图2所示该透明电路板的导电透明基板1上设有第一电路2、第一电路2蚀刻在第一层透明导电层上，第二电路2蚀刻在第二层透明导电层上、第二电路2通过绝缘层5、隔离，在绝缘层5上时刻有点连接两电路的导电连接位501。

在已经蚀刻好第一电路2、第二电路2的基板上，具有通过磁控溅射镀有两层的金属材料层形成电路层的电极3。

该绝缘层5主要材料为绝缘油墨、二氧化硅、三氧化二铝等透明绝缘材料，透明导电层主要为ITO、烯类导电层。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人

员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。