技术总结
本发明涉及一种透明电路板，其特征在于其包含：透明导电基板，所述透明导电基板上设有至少一层电路，所述电路层与电路层之间具有绝缘层、透明导电层，所述绝缘层上蚀刻点连接相邻两层电路的导电连接电位，所述透明导电基板通过磁控溅射镀有至少两层的金属材料层形成所述电路层的电极。本发明透明电路板及其制造方法至少具有下列优点：本发明的一种透明电路板及其制造方法，是将传统以树脂材料为基板的印刷电路板以透明导电基板取代，因此能易于应用各大领域，有着方便、美观、焊点牢固不易脱落的特点。
技术研发人员：李天奇
受保护的技术使用者：广州市祺虹电子科技有限公司
文档号码：201610745998
技术研发日：2016.08.29
技术公布日：2016.12.07