1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：
提供一个软性线路板，包括交接区、连接于交接区相对两侧的第一贴合区及第二贴合区；
提供一个第一硬性线路板，具有两个贯穿所述第一硬性线路板的第一沟槽，两个所述第一沟槽分别与所述交接区与第一贴合区的交界及所述交接区与第二贴合区的交界对应；
提供一个第一胶片，所述第一胶片对应所述交接区开设有第一开口；提供一个第一覆铜基板，包括第一胶层及第一外层铜箔；
堆叠并压合所述软性线路板、第一胶片、第一硬性线路板及第一覆铜基板，所述第一开口与所述交接区对应，所述第一胶片位于所述软性线路板与所述第一硬性线路板之间，所述第一胶层覆盖所述第一硬性线路板，所述第一胶片经压合覆盖部分所述交接区，并与所述第一胶层在所述第一沟槽处相互粘结；
选择性移除部分第一外层铜箔以形成第一外部导电线路层；
移除所述交接区对应的第一硬性线路板及第一覆铜基板，露出所述交接区，从而得到软硬结合电路板。
2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在选择性移除部分第一外层铜箔以形成第一外部导电线路层之后，及移除所述交接区对应的第一硬性线路板、第一胶层及第一外部导电线路层，露出所述交接区之前，还包括形成导电通孔，所述导电通孔电性连接所述第一外部导电线路层、第一硬性线路板及软性线路板。
3.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在形成导电通孔之后，及移除所述交接区对应的第一硬性线路板、第一胶层及第一外部导电线路层之前，还包括在所述第一外部导电线路层上形成第一防焊层。
4.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述交接区呈方形，所述软性线路板还包括第一废料区和第二废料区，第一废料区和第二废料区连接于第一贴合区和第二贴合区之间 并连接于交接区的相对两侧，在选择性移除部分第一外层铜箔以形成第一外部导电线路层之后，及移除所述交接区对应的第一硬性线路板、第一胶层及第一外部导电线路层之前，还包括移除与第一废料区及第二废料区对应的软性线路板、第一硬性线路板、第一胶片及第一覆铜基板。
5.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，采用激光烧蚀或捞型的方式切割移除所述交接区对应的第一硬性线路板及第一覆铜基板，露出所述交接区。
6.一种软硬结合电路板，包括软性线路板、第一硬性线路板、第一胶片及第一外层板，所述软性线路板包括交接区、连接于交接区相对两侧的第一贴合区及第二贴合区，所述第一硬性线路板、第一胶片及所述第一外层板均与所述第一贴合区及第二贴合区对应，所述第一硬性线路板与所述软性线路板通过所述第一胶片粘结，所述第一胶片覆盖所述第一贴合区及第二贴合区，并分别自第一贴合区及第二贴合区延伸覆盖部分交接区形成两个第一端部，所述两个第一端部之间的距离小于所述第一贴合区与第二贴合区之间的距离，所述第一外层板包括第一胶层及第一外部导电线路层，所述第一胶层覆盖所述第一硬性线路板，并延伸至所述交接区对应的部分区域与所述第一胶片粘结。
7.如权利要求6所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合电路板还包括第二硬性线路板、第二胶片及第二外层板，所述第二硬性线路板、第二胶片及所述第二外层板均与所述第一贴合区及第二贴合区对应，所述第二硬性线路板通过所述第二胶片粘结于所述软性线路板与所述第一硬性线路板相背的一侧，所述第二胶片覆盖所述第一贴合区及第二贴合区，所述第二胶片分别自第一贴合区及第二贴合区延伸覆盖部分交接区形成两个第二端部，所述两个第二端部之间的距离小于所述第一贴合区与第二贴合区之间的距离，所述第二外层板包括第二胶层及第二外部导电线路层，所述第二胶层覆盖所述第二硬性线路板，并延伸至所述交接区对应的部分区域与所述第二胶片粘结。
8.如权利要求7所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合电路板还包括第一防焊层及第二防焊层，所述第一防焊层及第二防焊层均与所述第一贴合区及第二贴合区对应，所述第一防焊层覆盖所述第一外部导电线路层，所述第二防焊层覆盖所述第二外部导电线路层。
9.如权利要求6所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一胶层分别自所述第一贴合区及第二贴合区对应区域延伸至所述交接区对应的部分区域形成两个第一粘结部，所述第一胶片自所述两个第一端部分别凸设有一个第二粘结部，所述第一粘结部与所述第二粘结部一一对应相互粘结。
10.如权利要求9所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述两个第一粘结部之间的距离等于所述两个第二粘结部之间的距离，所述两个第二粘结部之间的距离大于所述两个第一端部之间的距离，且小于所述第一贴合区与所述第二贴合区之间的距离。