软硬结合电路板及其制作方法与流程

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及软硬结合电路板的制作方法。

背景技术：

软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软性电路板与硬性线路板的电路板结构，其既能够具有软性线路板的挠折性，又兼具硬性线路板的硬度。在软硬结合电路板制作过程中，通常会先对软硬结合电路板的挠折区对应的硬性线路板预切形成预切槽，以便于软硬结合电路板的后续成型，然后再制作软硬结合电路板的外层线路。然而，在制作软硬结合电路板的外层线路时，制作外层线路的反应液会经由预切槽渗入到软板与硬板之间，引起反应液污染及外部线路异常，以及造成软硬结合电路板的软硬结合区易撕裂。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的软硬结合电路板及其制作方法。

一种软硬结合电路板，包括软性线路板、第一硬性线路板、第一胶片及第一外层板。所述软性线路板包括交接区、连接于交接区相对两侧的第一贴合区及第二贴合区。所述第一硬性线路板、第一胶片及所述第一外层板均与所述第一贴合区及第二贴合区对应。所述第一硬性线路板与所述软性线路板通过所述第一胶片粘结。所述第一胶片覆盖所述第一贴合区及第二贴合区，并分别自第一贴合区及第二贴合区延伸覆盖部分交接区形成两个第一端部。所述两个第一端部之间的距离小于所述第一贴合区与第二贴合区之间的距离。所述第一外层板包括第一胶层及第一外部导电线路层。所述第一胶层覆盖所述第一硬性线路板，并延伸至所述交接区对应的部分区域 与所述第一胶片粘结。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供一个软性线路板，包括交接区、连接于交接区相对两侧的第一贴合区及第二贴合区；提供一个第一硬性线路板，具有两个贯穿所述第一硬性线路板的第一沟槽，两个所述第一沟槽分别与所述交接区与第一贴合区的交界及所述交接区与第二贴合区的交界对应；提供一个第一胶片，所述第一胶片对应所述交接区开设有第一开口；提供一个第一覆铜基板，包括第一胶层及第一外层铜箔；堆叠并压合所述软性线路板、第一胶片、第一硬性线路板及第一覆铜基板，所述第一开口与所述交接区对应，所述第一胶片位于所述软性线路板与所述第一硬性线路板之间，所述第一胶层覆盖所述第一硬性线路板，所述第一胶片经压合覆盖部分所述交接区，并与所述第一胶层在所述第一沟槽处相互粘结；选择性移除部分第一外层铜箔以形成第一外部导电线路层；移除所述交接区对应的第一硬性线路板、第一胶层及第一外部导电线路层，露出所述交接区，从而得到软硬结合电路板。

与现有技术相比，本技术方案提供的软硬结合电路板，所述外部导电线路层与所述硬性线路板通过所述胶层粘结，所述硬性线路板与所述软性线路板通过所述胶片粘结，且所述胶片与所述胶层粘结使得所述软硬结合电路板的各层之间的粘结更加稳定；本技术方案提供过的软硬结合电路板的制作方法，由于所述第一胶片及所述第一胶层填充所述第一沟槽并相互粘结，使得在制作软硬结合电路板的外层线路时，反应液不会经由第一沟槽渗入到软性线路板板与第一硬性线路板之间，从而防止制作第一外部导电线路层的反应液被污染，进而保证所述软硬结合电路板的第一外部导电线路层的品质。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的软性线路板的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的软性基板的剖面示意图。

图3是图2的软性基板的俯视图。

图4是图2第一铜箔层制作形成第一导电线路层，第二铜箔层制作形成第二导电线路层后的剖面示意图。

图5是本技术方案提供的第一硬性线路板及第二硬性线路板的俯视图。

图6是图5的第一硬性线路板及第二硬性线路板的剖面示意图。

图7是本技术方案提供的第一硬性基板的剖视图。

图8是在图7的第一硬性基板开设第一沟槽后的俯视图。

图9是本技术方案实施例提供的第一胶片及第二胶片的俯视图。

图10是图9的第一胶片及第二胶片的剖面示意图。

图11是本技术方案提供的第一覆铜基板及第二覆铜基板的剖面示意图。

图12是依次堆叠并压合所述第二覆铜基板、第二硬性线路板、第二胶片、软性线路板、第一胶片、第一硬性线路板及第一覆铜基板，得到的多层基板的剖面示意图。

图13是在图12的多层基板开设通孔后的剖面示意图。

图14是图13的通孔内壁形成金属镀层后的剖面示意图。

图15是图14的第一外层铜箔制作形成第一外部导电线路层，第二外层铜箔制作形成第二外部导电线路层后的剖面示意图。

图16是图15的第一外部导电线路层上形成第一防焊层，第二外部导电线路层上形成第二防焊层后的剖视图。

图17是图16的第一防焊层侧的俯视图。

图18是图17去除废料区对应的材料后的俯视图。

图19是图18的剖视图。

图20是图19移除与交接区对应的第二介电层、第三介电层、第一胶层及第二胶层得到软硬结合电路板的剖视图。

主要元件符号说明

软硬结合电路板 100

软性线路板 10

第一覆盖层 101

第一导电线路层 102

第一介电层 103

第二导电线路层 104

第二覆盖层 105

软性基板 11

第一铜箔层 111

第二铜箔层 112

交接区 113

第一贴合区 1141

第二贴合区 1142

第一废料区 1151

第二废料区 1152

第一硬性线路板 21

第二硬性线路板 22

第三导电线路层 211

第二介电层 212

第四导电线路层 213

第一沟槽 214

第五导电线路层 221

第三介电层 222

第六导电线路层 223

第二沟槽 224

第一硬性基板 210

第三铜箔层 2101

第四铜箔层 2102

第一胶片 31

第二胶片 32

第一开口 311

第一端部 312

第二粘结部 313

第一间隙 314

第二开口 321

第二端部 322

第四粘结部 323

第二间隙 324

第一覆铜基板 41

第二覆铜基板 42

第一胶层 411

第一粘结部 4111

第一外层铜箔 412

第二胶层 421

第三粘结部 4211

第二外层铜箔 422

多层基板 20

导电通孔 201

通孔 2011

金属镀层 2012

第一外部导电线路层 413

第二外部导电线路层 423

第一防焊层 51

第二防焊层 52

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本技术方案提供的软硬结合电路板及软硬结合电路板的制作方法进行详细说明。

本技术方案提供的软硬结合电路板100制作方法包括步骤：

第一步，请参阅图1，提供一个软性线路板10。

所述软性线路板10可为单面电路板、双面电路板或多层电路板。本实施例中，所述软性线路板10为双面电路板。所述软性线路板10厚度方向包括第一覆盖层101、第一导电线路层102、第一介电层103、第二导电线路层104和第二覆盖层105。所述第一导电线路层102及第二导电线路层104形成于所述第一介电层103的相背两侧。所述第一覆盖层101形成于所述第一导电线路层102上。所述第二覆盖层105形成于所述第二导电线路层104上。本实施例中，第一覆盖层101完全覆盖第一导电线路层102及从第一导电线路层102露出的第一介电层103。第二覆盖层105完全覆盖第二导电线路层104及从第二导电线路层104露出的第一介电层103。第一覆盖层101和第二覆盖层105的材料可以为聚酰亚胺、聚酯等材料。

请参阅图1至图4，所述软性线路板10可通过如下方式获得：

首先，提供一个软性基板11。请参阅图2，所述软性基板11厚度方向包括第一铜箔层111、第一介电层103和第二铜箔层112。第一铜箔层111与第二铜箔层112分别位于所述第一介电层103的相背两侧。

请参阅图3，本实施例中，所述软性基板11厚度垂直方向包括交接区113、第一贴合区1141、第二贴合区1142、第一废料区1151及第二废料区1152，图3中以虚线划分所述交接区113、第一贴合区1141、 第二贴合区1142、第一废料区1151及第二废料区1152。所述交接区113呈方形，用于形成软硬结合电路板100的软性区域。所述第一贴合区1141及第二贴合区1142分别连接于交接区113的相对两侧，用于与硬性线路板相互固接。所述第一废料区1151及第二废料区1152连接于第一贴合区1141与第二贴合区1142之间，且分别连接于交接区113的两侧。本实施例中，在软性基板11所在的平面内，将自所述第一贴合区1141向第二贴合区1142的延伸方向定义为长度方向，与所述延伸方向垂直的方向定义为宽度方向，所述第一废料区1151及第二废料区1152连接于所述交接区113在宽度方向上的相对两侧。所述第一废料区1151及第二废料区1152可用于设置所述软性线路板10制程所需的工具孔。其他实施例中，所述软性基板11厚度垂直方向可仅包括交接区113、及连接于所述交接区113相对两侧的第一贴合区1141及第二贴合区1142。

然后，请一并参阅图3及图4，将所述第一铜箔层111制作形成第一导电线路层102，将所述第二铜箔层112制作形成第二导电线路层104。本实施例中，通过影像转移及蚀刻方式将铜箔层制作形成导电线路层。

最后，请参阅图1，分别在第一导电线路层102及第二导电线路层104上形成第一覆盖层101及第二覆盖层105，得到所述软性线路板10。

可以理解的是，在将第一铜箔层111制作形成第一导电线路层102，将所述第二铜箔层112制作形成第二导电线路层104之后，以及在所述第一导电线路层102及第二导电线路层104上形成第一覆盖层101及第二覆盖层105之前，还包括对所述第一导电线路层102及第二导电线路层104以及从所述第一导电线路层102及第二导电线路层104露出的第一介电层103的进行表面粗化的步骤，以使在所述第一导电线路层102及第二导电线路层104上形成第一覆盖层101及第二覆盖层105时，所述第一覆盖层101与所述第一导电线路层102及从所述第一导电线路层102露出的第一介电层103，所述第二覆盖层105与所述第二导电线路层104及从所述第二导电线路层104露出的第一 介电层103更好地固接。

可以理解的是，所述软性线路板10也具有与所述软性基板11的交接区113、贴合区114及废料区115一一对应的交接区、贴合区及废料区。其他实施例中，所述覆盖层可仅覆盖所述交接区及与所述交接区相连的部分贴合区及废料区。

第二步，请参阅图5及图6，提供第一硬性线路板21及第二硬性线路板22。

本实施例中，所述第一硬性线路板21包括第三导电线路层211、第二介电层212及第四导电线路层213。所述第三导电线路层211及第四导电线路层213位于所述第二介电层212的相背两侧。所述第三导电线路层211及第四导电线路层213均形成于所述第一硬性线路板21与第一贴合区1141及第二贴合区1142对应的区域。所述第一硬性线路板21还包括两个长条状的第一沟槽214。所述第一沟槽214贯穿所述第一硬性线路板21。两条所述第一沟槽214分别与所述交接区113与第一贴合区1141的交界及所述交接区113与第二贴合区1142的交界对应。

所述第二硬性线路板22与所述第一硬性线路板21的结构大致相同，包括第五导电线路层221、第三介电层222、第六导电线路层223及两个第二沟槽224。所述第五导电线路层221及第六导电线路层223位于所述第三介电层222的相背两侧。所述第五导电线路层221及第六导电线路层223均形成于所述第二硬性线路板22与第一贴合区1141及第二贴合区1142对应的区域。所述第二沟槽224大致呈长条状，且分别与所述交接区113与第一贴合区1141的交界及所述交接区113与第二贴合区1142的交界对应。所述第二沟槽224贯穿所述第二硬性线路板22。本实施例中，所述第一沟槽214及第二沟槽224的槽宽均为0.5㎜。可以理解的是，其他实施例中，所述第一硬性线路板21也可仅包括第三导电线路层211、第二介电层212及第一沟槽214；所述第二硬性线路板22也可仅包括第五导电线路层221、第三介电层222及第二沟槽224。

本实施例中，由于所述第一硬性线路板21与所述第二硬性线路 板22的结构大致相同，以下，以所述第一硬性线路板21的形成过程为例进行说明。

首先，请参阅图7，提供一个第一硬性基板210。所述第一硬性基板210可为酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或环氧玻璃布层压板。所述第一硬性基板210包括第二介电层212及位于所述第二介电层212相背两侧的第三铜箔层2101及第四铜箔层2102。

接着，请参阅图8，在所述第一硬性基板210对应于所述交接区113与第一贴合区1141的交界的位置及对应于所述交接区113与第二贴合区1142的交界的位置分别开设一个第一沟槽214。所述第一沟槽214贯穿所述第一硬性基板210。所述第一沟槽214可通过捞型、冲型或者激光切割的方式形成。

最后，请再次参阅图5，将所述第三铜箔层2101制作形成第三导电线路层211及将第四铜箔层2102制作形成第四导电线路层213。所述第三导电线路层211及第四导电线路层213可通过影像转移及蚀刻方式形成。

第三步，请参阅图9及图10，提供第一胶片31及第二胶片32。

所述第一胶片31开设有一个第一开口311。所述第一开口311贯穿所述第一胶片31。所述第一开口311的形状、大小均与所述交接区113对应。所述第二胶片32与所述第一胶片31的结构相同。所述第二胶片32开设有一个第二开口321。所述第二开口321贯穿所述第二胶片32。所述第二开口321的形状、大小均与所述交接区113对应。所述第一胶片31与第二胶片32的材质可以为玻纤布基、纸基、复合基、芳酰胺纤维无纺布基或合成纤维基等含增强材料的半固化片，也可以为聚酰亚胺及环氧树脂等纯树脂类的半固化片。

第四步，请参阅图11，提供第一覆铜基板41及第二覆铜基板42。

所述第一覆铜基板41包括第一胶层411及第一外层铜箔412。所述第二覆铜基板42包括第二胶层421及第二外层铜箔422。所述第一胶层411及第二胶层421的材质与所述第一胶片31及第二胶片32的材质相同。

第五步，请一并参阅图10及图12，堆叠并压合所述第二覆铜基板42、第二硬性线路板22、第二胶片32、软性线路板10、第一胶片31、第一硬性线路板21及第一覆铜基板41，得到一个多层基板20。

本实施例中，堆叠时，所述第六导电线路层223与所述第二胶层421接触；两个所述第二沟槽224分别与所述交接区113与第一贴合区1141的交界及所述交接区113与第二贴合区1142的交界对准；所述第二胶片32位于所述第五导电线路层221及所述第二覆盖层105之间，所述第二开口321与所述交接区113对准；所述第一胶片31位于所述第一覆盖层101与所述第三导电线路层211之间，所述第一开口311与所述交接区113对准；所述第四导电线路层213与所述第一胶层411接触；两个所述第一沟槽214分别与所述交接区113与第一贴合区1141的交界及所述交接区113与第二贴合区1142的交界对准。

压合后，所述第一胶层411覆盖所述第四导电线路层213及从所述第四导电线路层213露出的第二介电层212，并填入部分所述第一沟槽214内形成第一粘结部4111；所述第一胶片31覆盖所述第一覆盖层101与所述第一贴合区1141、第二贴合区1142、第一废料区1151、第二废料区1152对应的区域，并因加热流动形成两个覆盖部分交接区113的第一端部312，以及填入所述第一沟槽214内形成自所述第一端部312凸出并与所述第一粘结部4111粘结的第二粘结部313，同时，所述第一胶片31也因加热流动而填入所述第三导电线路层211的导线之间的空隙，所述第一开口311使得所述交接区113对应的软性线路板10及第二介电层212之间形成第一间隙314，所述第一间隙314的长度小于所述第一开口311的长度；所述第二胶层421覆盖所述第六导电线路层223及从所述第六导电线路层223露出的第三介电层222，并填入部分所述第二沟槽224内形成第三粘结部4211；所述第二胶片32覆盖所述第二覆盖层105与所述第一贴合区1141、第二贴合区1142、第一废料区1151、第二废料区1152对应的区域，并因加热流动形成两个覆盖部分交接区113的第二端部322，以及填入部分所述第二沟槽224形成自所述第二端部322凸出并与所述第三粘结部4211粘结的第四粘结部323，同时，所述第二胶片32也因加热流动填 入所述第五导电线路层221的导线之间的空隙，所述第二开口321使得所述交接区113对应的软性线路板10与第三介电层222之间形成第二间隙324，所述第二间隙324的长度小于所述第二开口321的长度。

第六步，请参阅图13及图14，在所述多层基板20上形成导电通孔201。

所述导电通孔201贯穿所述多层基板20。所述导电通孔201可通过如下方式获得。

首先，请参阅图13，在所述多层基板20上通过机械钻孔或激光烧蚀的方式开设通孔2011。所述通孔2011贯穿所述多层基板20。所述通孔2011可开设于第一贴合区1141(及)或第二贴合区1142对应的区域内。本实施例中，所述第一贴合区1141及第二贴合区1142均开设有所述通孔2011。

接着，请参阅图14，在所述通孔2011的孔壁形成金属镀层2012，得到所述导电通孔201。所述金属镀层2012可采用化学镀或电镀方式形成。本实施例中，金属镀层2012还形成于所述第一外层铜箔412和第二外层铜箔422的表面。其他实施方式中，所述第一外层铜箔412和第二外层铜箔422的表面也可通过遮蔽的方式避免形成金属镀层2012。

第七步，请一并参阅图14及图15，选择性移除部分第一外层铜箔412及其上的金属镀层2012以形成第一外部导电线路层413，及选择性移除部分第二外层铜箔422及其上的金属镀层2012以形成第二外部导电线路层423。

所述第一外部导电线路层413及第二外部导电线路层423可通过影像转移及蚀刻工艺形成。所述第一外部导电线路层413形成于所述第一覆铜基板41与所述第一贴合区1141及第二贴合区1142对应的区域内。所述交接区113、第一废料区1151及第二废料区1152对应的第一外层铜箔412及金属镀层2012均被移除。第二外部导电线路层423形成于所述第二覆铜基板42与所述第一贴合区1141及第二贴合区1142对应的区域内。所述交接区113、第一废料区1151及第二废料区1152对应的第二外层铜箔422及金属镀层2012均被移除。

其他实施方式中，也可以仅移除所述交接区113与所述第一贴合区1141及第二贴合区1142交界处对应的第一外层铜箔412及其上的金属镀层2012，以及所述交接区113与所述第一贴合区1141及第二贴合区1142交界处对应的第二外层铜箔422及其上的金属镀层2012。

第八步，请参阅图16及17，在所述第一外部导电线路层413上形成第一防焊层51，在第二外部导电线路层423上形成第二防焊层52。

本实施例中，所述第一防焊层51与所述第一贴合区1141及第二贴合区1142对应，覆盖所述第一外部导电线路层413及从所述第一外部导电线路层413露出的第一胶层411。所述第二防焊层52与所述第一贴合区1141及第二贴合区1142对应，覆盖所述第二外部导电线路层423及从所述第二外部导电线路层423露出的第二胶层421。所述第一防焊层51及第二防焊层52还填充所述导电通孔201的孔隙。

可以理解的是，在防焊层形成于导电线路层时，可以使部分导电线路层从防焊层露出，以形成电性接触垫。

可以理解的是，其他实施例中，所述第一防焊层51及第二防焊层52还与所述第一废料区1151及第二废料区1152对应，并覆盖所述第一废料区1151及第二废料区1152的第一胶层411及第二胶层421。

第九步，请一并参阅图17、图18及图19，移除与所述第一废料区1151及第二废料区1152对应的所有材料，露出所述第一间隙314及第二间隙324。

本实施例中，移除所述第一废料区1151及第二废料区1152对应的软性线路板10、第一胶片31、第二胶片32、第一硬性线路板21、第二硬性线路板22、第一胶层411及第二胶层421。移除与所述第一废料区1151及第二废料区1152对应的材料可采用冲型或捞型的方式。

第十步，请一并参阅图19及图20，移除与所述交接区113对应的第二介电层212及其上的第一胶层411、以及第三介电层222及其上的第二胶层421露出所述软性线路板10的交接区，得到软硬结合电路板100。

本实施例中，首先，通过激光烧蚀或捞型的方式分别沿所述交 接区113内靠近所述交接区113与第一贴合区1141交界的边缘及靠近所述交接区113与第二贴合区1142交界的边缘切割所述第一胶层411及第二胶层421，切割的深度可对应设定为所述第一胶层411及所述第二胶层421的厚度；然后，由于所述第一废料区1151及第二废料区1152的所有材料均被移除，露出所述第一间隙314及第二间隙324，此时，所述交接区113对应的第二介电层212仅在自所述第一贴合区1141向第二贴合区1142延伸方向上的两端与第一胶层411及第一胶片31粘结，所述交接区113对应的第三介电层222仅在自所述第一贴合区1141向第二贴合区1142延伸方向上的两端与所述第二胶层421及第二胶片32粘结，其粘结强度相对较弱，因此，可通过人工弯折使所述交接区113对应的第二介电层212、第二介电层212上的第一胶层411、第三介电层222、及第三介电层222上的第二胶层421脱落。

请一并参阅图20，本技术方案还提供一种通过上述制作方法制得的软硬结合电路板100，包括软性线路板10、第一硬性线路板21、第二硬性线路板22、第一胶片31、第二胶片32、第一外层板410、第二外层板420、第一防焊层51及第二防焊层52。

所述软性线路板10可为单面电路板、双面电路板或多层电路板。本实施例中，所述软性线路板10为双面电路板。所述软性线路板10厚度方向包括第一覆盖层101、第一导电线路层102、第一介电层103、第二导电线路层104和第二覆盖层105。所述第一导电线路层102及第二导电线路层104形成于所述第一介电层103的相背两侧。所述第一覆盖层101形成于所述第一导电线路层102上。所述第二覆盖层105形成于所述第二导电线路层104上。本实施例中，第一覆盖层101完全覆盖第一导电线路层102及从第一导电线路层102露出的第一介电层103。第二覆盖层105完全覆盖第二导电线路层104及从第二导电线路层104露出的第一介电层103。第一覆盖层101和第二覆盖层105的材料可以为聚酰亚胺、聚酯等材料。所述软性线路板10厚度垂直方向包括交接区113、第一贴合区1141、第二贴合区1142。所述第一贴合区1141及第二贴合区1142分别连接于交接区113的相对两侧。将水平面内自所述第一贴合区1141向第二贴合区1142的延伸方向定义为 长度方向，与所述延伸方向垂直的方向定义为宽度方向，本实施方式中，所述第一贴合区1141的宽度等于所述第二贴合区1142的宽度，且大于所述交接区113的宽度。其他实施方式中，所述第一贴合区1141、第二贴合区1142及所述交接区113的宽度可相同。

所述第一胶片31及第二胶片32位于所述软性线路板10的相背两侧。所述第一胶片31形成于所述第一覆盖层101上。所述第一胶片31完全覆盖所述第一贴合区1141及第二贴合区1142，并分别自所述第一贴合区1141及第二贴合区1142延伸覆盖部分所述交接区113形成两个第一端部312及分别自所述两个第一端部312凸设的两个第二粘结部313。所述两个第二粘结部313之间的距离大于所述两个第一端部312之间的距离，且小于所述第一贴合区1141与所述第二贴合区1142之间的距离。所述第二胶片32形成于所述第二覆盖层105上。所述第二胶片32完全覆盖所述第一贴合区1141及第二贴合区1142，并分别自所述第一贴合区1141及第二贴合区1142延伸覆盖部分所述交接区113形成两个第二端部322及分别自所述两个第二端部322凸设的两个第四粘结部323。所述两个第四粘结部323之间的距离大于所述两个第二端部322之间的距离，且小于所述第一贴合区1141与所述第二贴合区1142之间的距离。

所述第一硬性线路板21位于所述第一胶片31上。所述第一硬性线路板21与所述第一贴合区1141及第二贴合区1142对应。所述第一硬性线路板21包括第三导电线路层211、第二介电层212及第四导电线路层213。所述第三导电线路层211及第四导电线路层213位于所述第二介电层212的相背两侧。所述第三导电线路层211与所述第一胶片31接触。

所述第二硬性线路板22与所述第一硬性线路板21的结构大致相同。所述第二硬性线路板22位于所述第二胶片32上。所述第二硬性线路板22与所述第一贴合区1141及第二贴合区1142对应。所述第二硬性线路板22包括第五导电线路层221、第三介电层222、第六导电线路层223。所述第五导电线路层221及第六导电线路层223位于所述第三介电层222的相背两侧。所述第五导电线路层221与所述第二胶 片32接触。

可以理解的是，其他实施例中，所述第一硬性线路板21也可仅包括第三导电线路层211及第二介电层212；所述第二硬性线路板22也可仅包括第五导电线路层221及第三介电层222。当然，所述第一硬性线路板21也可包括多层交替堆叠的线路层及介电层。

所述第一外层板410位于所述第一硬性线路板21上。所述第一外层板410与所述第一贴合区1141及第二贴合区1142对应。所述第一外层板410包括第一胶层411及第一外部导电线路层413。所述第一胶层411覆盖所述第四导电线路层213及从所述第四导电线路层213露出的第二介电层212。所述第一胶层411分别自第一贴合区1141及第二贴合区1142对应区域延伸至所述交接区113对应的部分区域形成两个第一粘结部4111。所述第一粘结部4111与所述第二粘结部313一一对应相互粘结。所述两个第一粘结部4111之间的距离等于所述两个第二粘结部313之间的距离。另外，由于在制作所述软硬结合电路板100时，分别沿所述交接区113内靠近所述交接区113与第一贴合区1141交界的边缘及靠近所述交接区113与第二贴合区1142交界的边缘切割所述第一胶层411及第二胶层421，以移除与所述交接区113对应的第二介电层212及其上的第一胶层411、以及第三介电层222及及其上的第二胶层421露出所述软性线路板10的交接区，因此，所述两个第一粘结部4111之间的距离小于所述第一贴合区1141与所述第二贴合区1142之间的距离。

所述第二外层板420位于所述第二硬性线路板22上。所述第二外层板420与所述第一贴合区1141及第二贴合区1142对应。所述第二外层板包括第二胶层421及第二外部导电线路层423。所述第二胶层421覆盖所述第六导电线路层223及从所述第六导电线路层223露出的部分所述第三介电层222。所述第二胶层421分别自第一贴合区1141及第二贴合区1142对应区域延伸至所述交接区113对应的部分区域形成两个第三粘结部4211。所述第三粘结部4211与所述第四粘结部323一一对应相互粘结。所述两个第三粘结部4211之间的距离等于所述两个第四粘结部323之间的距离。

所述第一防焊层51及第二防焊层52均与所述第一贴合区1141及第二贴合区1142对应。所述第一防焊层51覆盖所述第一外部导电线路层413及从所述第一外部导电线路层413露出的部分第一胶层411。所述第二防焊层52覆盖所述第二外部导电线路层423及从所述第二外部导电线路层423露出的部分第二胶层421。

所述软硬结合电路板100还包括导电通孔201。所述导电通孔201贯穿所述软性线路板10、第一硬性线路板21、第二硬性线路板22、第一胶片31、第二胶片32、第一外层板410及第二外层板420。所述第一导电线路层102、第二导电线路层104、第三导电线路层211、第四导电线路层213、第五导电线路层221、第六导电线路层223、第一外部导电线路层413及第二外部导电线路层423通过所述导电通孔201电性连接。

本技术方案提供的软硬结合电路板的制作方法，由于所述第一胶片及所述第一胶层填充所述第一沟槽并相互粘结，使得在制作软硬结合电路板的外层线路时，反应液不会经由第一沟槽渗入到软性线路板与硬性线路板之间，从而防止制作外部导电线路层的反应液被污染，进而保证所述软硬结合电路板的外部导电线路层的品质。本技术方案提供的软硬结合电路板，所述外部导电线路层与所述硬性线路板通过所述胶层粘结，所述硬性线路板与所述软性线路板通过所述胶片粘结，且所述胶片与所述胶层粘结使得所述软硬结合电路板的各层之间的粘结更加稳定。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。