1.一种印制线路板PCB，所述PCB为多层PCB，其特征在于，包括：至少一个过孔，所述过孔为所述PCB中任意两层或多层之间的过孔；
所述过孔内壁上分布有电镀层，所述电镀层用于将所述过孔两端的PCB层之间电连通；
所述电镀层包括第一部分及第二部分，所述第一部分的形状为螺旋线形状，所述第二部分的形状与所述过孔内壁形状一致。
2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述过孔内壁为圆柱形内壁，相应地，所述第二部分的形状为圆柱形状。
3.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述第二部分的形状为空心圆柱形状。
4.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述第二部分的形状为实心圆柱形状。
5.根据权利要求1-4任一项所述的PCB，其特征在于，所述第一部分的轴向深度与所述第二部分的轴向深度的比例与所述电镀层的厚度具有预设对应关系。
6.根据权利要求1-4任一项所述的PCB，其特征在于，还包括：至少一组焊盘，每组焊盘与每个所述过孔一一对应；
所述每组焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设置在与所述过孔第一端对应的PCB层上，所述第二焊盘设置在与所述过孔第二端对应的PCB层上；
所述过孔第一端对应的PCB层通过所述第一焊盘与所述过孔的所述电镀层电连接，所述过孔第二端对应的PCB层通过所述第二焊盘与所述过孔的所述电镀层电连接。
7.根据权利要求1-4任一项所述的PCB，其特征在于，所述电镀层为铜电镀层或锡电镀层。
8.一种印制线路板PCB的过孔制作方法，其特征在于，包括：
在PCB的预设位置上打出预设直径和预设深度的过孔；
对打出的所述过孔进行导电处理；
在所述过孔内壁上涂覆预设厚度的电镀层，所述电镀层为铜电镀层或者锡电镀层；
将所述电镀层的第一部分设置为螺旋线形状，所述电镀层第一部分的深度小于所述过孔的预设深度。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述将所述电镀层的第一部分设置为螺旋线形状，包括：
使用螺旋钻头将所述过孔内壁上的所述电镀层钻为螺旋线形状。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述将所述电镀层的第一部分设置为螺旋线形状，包括：
将所述过孔内壁上的所述电镀层蚀刻为螺旋线形状。