技术总结
本发明提供一种印制线路板及印制线路板的过孔制作方法，其中，该印制线路板PCB为多层PCB，包括至少一个过孔；所述过孔内壁上分布有电镀层，所述电镀层用于将所述过孔两端的PCB层之间电连通；所述电镀层包括第一部分及第二部分，所述第一部分的形状为螺旋线形状，所述第二部分的形状与所述过孔内壁形状一致。本发明实施例所提供的印制线路板，通过将过孔的内壁上的电镀层设计为螺旋线形状和与过孔内壁形状一致的形状两个部分，从而使得过孔呈现电感串联电容的效果，当信号从过孔传输时，电感效应和电容效应相互抵消，从而保证了信号的传输质量不受影响。
技术研发人员：白顺波;曹青;李华
受保护的技术使用者：青岛海信移动通信技术股份有限公司
技术研发日：2016.03.29
技术公布日：2019.01.01