一种屏蔽罩的制作方法

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩。

背景技术：

目前，大部分移动终端设备，都需要屏蔽罩，用于处理ESD(Electro-Static discharge，静电释放)和EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)问题。屏蔽罩的使用会对移动终端设备的厚度有较大影响，尤其是在目前移动终端追求超薄的情况下，此外，屏蔽罩的结构，对整机的可维修性也有较大影响，图1A，和图2是目前较为常见的两种屏蔽罩类型。图1A是两层的结构，内部一层屏蔽框使用能够上锡焊接的材质焊接在主板上，外面再增加一层金属材质的屏蔽盖，图1B屏蔽框未罩上屏蔽盖时的示意图；图2所示的是单层结构的屏蔽罩，只有一层能够上锡焊接的材质焊接在主板上。

上述第一种方式，由于屏蔽框采用从顶面向主板面折弯或者拉伸的形式，加上硬件性能要求，屏蔽罩内部需要分割出不同腔位，再加上加工限制，屏蔽框顶面需要有筋位和法兰边延伸到主板元器件上面(屏蔽框剖切面呈现“冂”型)，同时为了有一部分器件的可观察和可维修性需要，屏蔽框需要做成了上述图1A的左部分形式，然后又再增加一层屏蔽盖来密封避免ESD和达到EMI屏蔽(上述图1A的右部分)。该种方式，内部屏蔽框顶面的筋位和法兰边会限制元器件高度的使用，如果不能使用高度较低的元器件或不能调整元件器的位置，那么屏蔽框为了在高度上避空器件，则势必会导致整机厚度增加，而且打开屏蔽盖后，屏蔽框顶面的筋位和法兰边遮住了较多器件，终端的可返工性也受到限制；图1B中，屏蔽框采用单层折弯或者拉伸的形式，尽管形式简单，但是由于单层屏蔽框完全焊接在主板上，不可拆卸，所以屏蔽框基本没有可维修性；而且如果屏蔽框内部有分腔，则此单层屏蔽框件就需要切掉材料折弯下去，那么单层屏蔽框的可密封性能需要其它材料辅助屏蔽，其EMI屏蔽效果也会大打折扣。

技术实现要素：

本发明提供一种屏蔽罩，用于解决现有技术中屏蔽罩不便于拆卸的问题。

本发明提供的屏蔽罩包括：屏蔽盖以及屏蔽框；屏蔽框包括水平边缘以及竖直边缘，水平边缘与竖直边缘垂直，水平边缘与主板相连接，竖直边缘与屏蔽盖相连接。

其中，屏蔽盖包括一个平面以及与平面垂直的竖直边缘。

其中，屏蔽框的水平边缘沿屏蔽框框体向屏蔽框外延伸。

其中，屏蔽盖通过其竖直边缘与屏蔽框的竖直边缘连接。

其中，屏蔽盖通过设置于其竖直边缘的卡扣与设置于屏蔽框的竖直边缘的卡孔相连接。

其中，屏蔽框竖直边缘顶端没有法兰或筋位。

其中，屏蔽框通过水平边缘与主板连接。

其中，屏蔽框通过水平边缘焊接于主板上。

其中，屏蔽框的顶面呈中空。

其中，屏蔽盖由金属材料制成。

本发明实施例提供的屏蔽罩，采用可拆卸的屏蔽盖以及屏蔽框构成，在将屏蔽盖拆下后，元器件即暴露出来，便于拆卸以及维修。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A是现有技术中第一种屏蔽罩的示意图；

图1B是第一种屏蔽罩仅安装屏蔽框的示意图；

图2是现有技术中第二种屏蔽罩的示意图；

图3是本发明第一实施例的屏蔽罩结构示意图；

图4是本发明第二实施例中涉及的屏蔽罩的剖面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

第一实施例

本实施例提供了一种屏蔽罩，该屏蔽罩可以是设置于终端/移动终端的PCB主板之上，用于防止ESD以及屏蔽EMI，图3是该屏蔽罩的结构示意图，如图3所示，该屏蔽罩包括以下组成部分：

屏蔽框21以及屏蔽盖22；

屏蔽框21包括水平边缘211以及竖直边缘212，水平边缘211与竖直边缘212垂直，水平边缘211与主板23相连接，竖直边缘212与屏蔽盖22相连接。

优选的，该屏蔽框21可以选择能够上锡进行焊接的材质，以便通过焊接的方式将该屏蔽框固定在主板上。

需要说明的是，在本实施例中对屏蔽框21的具体形状以及数量不做限定，例如，根据PCB板上元器件的分别情况，可以是如图2中所示的由两个独立的框体构成，也可以是一个完整的框体，该框体可以是矩形或多边形，具体形状可以根据PCB板以及元器件的分布情况来决定，在实际应用中可以以将PCB板以及元件器进行封闭为原则进行设计。

如图3所示，屏蔽盖22包括一个平面221以及与平面垂直的竖直边缘222。

如图3所示，屏蔽框21的水平边缘211沿屏蔽框框体向屏蔽框外延伸，使该屏蔽框21具有一个向水平面延伸的边缘，屏蔽框21通过该水平边缘211与主板23(此处所指的主板包括设置在其上的元器件)连接，在本实施例中屏蔽框可以通过水平边缘焊接于主板23上，屏蔽框还可以通过螺钉以及固定于主板23上，本发明对此不做具体限定。

如图3所示，屏蔽盖22通过其竖直边缘222与屏蔽框的竖直边缘212连接，优选的，屏蔽盖22通过设置于其竖直边缘221的卡扣223与设置于屏蔽框21的竖直边缘212的卡孔213相连接，优选的，如图2所示，卡扣223可以均匀的分布在屏蔽盖22的竖直边缘221，相应的，卡孔213均匀的分布在屏蔽框的竖直边缘212，该屏蔽盖22由金属材料制成，以起到避免ESD和达到EMI屏蔽的作用。

本发明提供的屏蔽框使用折弯或者拉伸方式，屏蔽框折弯和现有技术中屏蔽框的折弯方向相反，本发明的屏蔽框从主板面向上折弯，屏蔽框剖切面呈现“凵”型，采用该种形式使得屏蔽框顶面中空，具体的，可以使得屏蔽框的竖直边缘顶端没有法兰或筋位，即屏蔽框的竖直边缘上不再有其他结构，这样，在基于本实施例提供的可拆卸的屏蔽盖的基础上，在拆开屏蔽盖后，屏蔽框内的元件器都得以裸露出来，以便后续维修，同时，由于屏蔽框中空，仅有屏蔽盖的平面在元器件的上方，故，屏蔽框内元器件的高度不受限制，同时与现有技术中的屏蔽罩相比，元器件上相当于少了一层屏蔽框厚度，为终端的整机降低厚度做出了贡献。

第二实施例

本实施例结合屏蔽罩的剖面图来对本发明提供的屏蔽框进行说明：

如图4所示，屏蔽罩采用两层结构，包括屏蔽盖31以及屏蔽框32，屏蔽盖31扣在屏蔽框32上方，该屏蔽盖31包括一个水平面311，以及与水平面垂直的竖直边缘312，呈一个无盖的扁盒形状，该屏蔽盖31扣在屏蔽框32上方，与屏蔽框32密闭连接，形成一个屏蔽空间，PCB主板以及元器件33设置于该屏蔽空间内，由于屏蔽盖31为金属材质，故可以起到避免ESD和达到EMI屏蔽的作用，屏蔽框32具有水平边缘321以及竖直边缘322，水平边缘321与竖直边缘322垂直，屏蔽盖31的竖直边缘扣在屏蔽框32的水平边缘321上。如图4可见，水平边缘321沿屏蔽框向外延伸。

本发明的方案，由于屏蔽框和屏蔽盖采用两件式，具有很好的可拆卸性；在屏蔽盖打开后，屏蔽框的顶面无法兰边筋位，元器件得以直接裸露，则可维修性好；再者，由于屏蔽框的顶面无法兰边筋位，元器件上方少了一层屏蔽框厚度，能够为整机降低厚度做贡献(特别是在目前追求整机厚度极致的情况下，整机厚度最少能够有0.15-0.25mm的降低)，同时，较高的元器件也能不受限制靠近屏蔽罩侧壁放置。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。