1.一种薄膜体声波滤波器封装结构，包括基板和芯片，基板和芯片上设有对应的电极，其特征在于：所述芯片电极通过倒装焊由金球与基板电极对应连接，在基板表面粘接固定有膜层，所述膜层紧贴于基板表面并同时包裹住芯片，在芯片和基板之间形成真空腔。
2.根据权利要求1所述的薄膜体声波滤波器封装结构，其特征在于：所述膜层为粘片膜和树脂膜。
3.一种薄膜体声波滤波器封装方法，其特征在于：薄膜体声波滤波器具有权利要求1或2所述的封装结构，具体封装步骤如下：
1）在基板上根据需要封装的芯片数量划分芯片封装区域，每个区域对应一个待封装芯片；在每个区域设置与芯片电极对应的基板电极；
2）分别将待封装芯片上的电极通过倒装焊工艺焊接在基板对应区域的对应电极上；
3）通过真空贴膜工艺将保护膜贴装于基板上并包裹住所有芯片，在每个芯片和基板之间形成真空腔；
4）通过加温使保护膜粘接固化，从而使保护膜分别与基板和芯片固定连接；
5）将基板按封装区域切割得到切割单元，每个切割单元由对应封装区域的基板及其上的芯片和保护膜构成，该切割单元即构成一个薄膜体声波滤波器。