一种新型柔性线路板的制作方法

文档序号:12757194阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种新型柔性线路板,其特征在于:包括第一基板和第二基板,第一基板设置于第二基板上部,第一基板和第二基板之间设置有导热板;所述第一基板的上表面和第二基板的下表面设置有若干线路凹槽,线路凹槽沿第一基板和第二基板的延伸方向设置;所述线路凹槽内设置有若干导电片,第一基板的上表面、第二基板的下表面、线路凹槽的内壁和导电片的上表面上覆盖有抗折弯板;所述线路凹槽的一端设置有连接铜片,另一端设置有固定铜板;所述导电片的一端通过铆接的方式与连接铜片连接,另一端通过固定螺栓与固定铜板连接;所述第一基板上表面的抗折弯板和第二基板下表面的抗折弯板之间设置有若干固定拉杆,固定拉杆穿过第一基板、第二基板、抗折弯板和导电片并且两端固定于抗折弯板上,所述第一基板包括聚酰亚胺板层Ⅰ,聚酰亚胺板层Ⅰ的上下表面设置有绝缘板层Ⅰ,绝缘板层Ⅰ不与聚酰亚胺板层Ⅰ接触的表面上设置有导热层Ⅰ;所述第二基板包括聚酰亚胺板层Ⅱ,聚酰亚胺板层Ⅱ的上下表面设置有绝缘板层Ⅱ,绝缘板层Ⅱ不与聚酰亚胺板层Ⅱ接触的表面上设置有导热层Ⅱ,所述固定铜板的表面设置有固定薄膜套。

2.根据权利要求1所述的新型柔性线路板,其特征在于:所述导热层Ⅰ和导热层Ⅱ的外边沿处设置有若干沉降槽,沉降槽内设置有钛合金涂覆层。

3.根据权利要求2所述的新型柔性线路板,其特征在于:所述导热层Ⅰ和导热层Ⅱ为多晶石墨板,导热层Ⅰ的厚度为聚酰亚胺板层Ⅰ厚度的1/4, 导热层Ⅱ的厚度为聚酰亚胺板层Ⅱ厚度的1/6。

4.根据权利要求3所述的新型柔性线路板,其特征在于:所述绝缘板层Ⅰ的厚度为聚酰亚胺板层Ⅰ厚度的1/4.5,绝缘板层Ⅱ的厚度为聚酰亚胺板层Ⅱ厚度的1/5。

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