1.一种多层PCB板的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)开料
将钢板和CS-L1芯板分别通过开料机裁切成一致的规格，接着通过修边机对开料后钢板和CS-L1芯板的边缘进行修整，备用，所述开料机的速率为30-50m/s；
(2)压合压烤
将修整后的CS-L1芯板分别通过压机进行预压烤，所述压机的压力为5-9MPa；
(3)内层图形
将压合压烤后的CS-L1芯板贴上湿膜，接着将在湿膜涂上显影剂进行菲林曝光，形成内层图形，所述曝光的时间为1-2h；
(4)预叠
接着将开料后的钢板和形成内层图形的CS-L1芯板进行预叠；
(5)压合
将预叠后的钢板和CS-L1芯板通过压合机进行压合，形成压合板，所述压合机的压力为13-15MPa，所述压合机的时间为1-3h；
(6)钻孔
接着通过钻孔机对压合后的压合板进行钻导通孔和元件孔，所述钻孔的温度为20-30℃，所述钻头的转速为120-140m/min；
(7)正常下工序
然后对压合板进行成型和成型后性能的检测操作。
2.按照权利要求1所述的一种多层PCB板的制备工艺，其特征在于：所述步骤(2)中压合压烤的湿度为50-60％。
3.按照权利要求1所述的一种多层PCB板的制备工艺，其特征在于：所述步骤(2)中压机的温度为100-200℃。
4.按照权利要求1所述的一种多层PCB板的制备工艺，其特征在于：所述步骤(3)中显影剂为硫酸，显影时间为15-25min。
5.按照权利要求1所述的一种多层PCB板的制备工艺，其特征在于：所述步骤(4)中预叠后进行叠板，所述叠板的温度为20-30℃，所述叠板的湿度为40-50％。
6.按照权利要求1所述的一种多层PCB板的制备工艺，其特征在于：所述步骤(6)中钻孔后进行消除碎屑处理。