本发明属于PCB板的制备领域，更具体地说，本发明涉及一种多层PCB板的制备工艺。
背景技术：
：印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。目前多层PCB板存在着因涨缩不一致产生翘曲的问题。技术实现要素：本发明所要解决的问题是提供一种多层PCB板的制备工艺。为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种多层PCB板的制备工艺，包括如下步骤：(1)开料将钢板和CS-L1芯板分别通过开料机裁切成一致的规格，接着通过修边机对开料后钢板和CS-L1芯板的边缘进行修整，备用，所述开料机的速率为30-50m/s；(2)压合压烤将修整后的CS-L1芯板分别通过压机进行预压烤，所述压机的压力为5-9MPa；(3)内层图形将压合压烤后的CS-L1芯板贴上湿膜，接着将在湿膜涂上显影剂进行菲林曝光，形成内层图形，所述曝光的时间为1-2h；(4)预叠接着将开料后的钢板和形成内层图形的CS-L1芯板进行预叠；(5)压合将预叠后的钢板和CS-L1芯板通过压合机进行压合，形成压合板，所述压合机的压力为13-15MPa，所述压合机的时间为1-3h；(6)钻孔接着通过钻孔机对压合后的压合板进行钻导通孔和元件孔，所述钻孔的温度为20-30℃，所述钻头的转速为120-140m/min；(7)正常下工序然后对压合板进行成型和成型后性能的检测操作。优选的，所述步骤(2)中压合压烤的湿度为50-60％。优选的，所述步骤(2)中压机的温度为100-200℃。优选的，所述步骤(3)中显影剂为硫酸，显影时间为15-25min。优选的，所述步骤(4)中预叠后进行叠板，所述叠板的温度为20-30℃，所述叠板的湿度为40-50％。优选的，所述步骤(6)中钻孔后进行消除碎屑处理。有益效果：本发明提供了一种多层PCB板的制备工艺，因为采用压合压烤的技术手段，在开料后制作内层图形前，对材料进行预压烤，模拟实际压合过程，让板材在压合的过程中去除水汽和内应力，自由热胀冷缩，确保板材在后续加工过程中的尺寸稳定性，本发明就是针对不同厚度芯板，改善压合过程中由于涨缩不一致导致的板翘曲问题，可适用于多层板不同厚度芯板进行压合的工序，市场前景广阔。具体实施方式实施例1：一种多层PCB板的制备工艺，包括如下步骤：(1)开料将钢板和CS-L1芯板分别通过开料机裁切成一致的规格，接着通过修边机对开料后钢板和CS-L1芯板的边缘进行修整，备用，所述开料机的速率为30m/s；(2)压合压烤将修整后的CS-L1芯板分别通过压机进行预压烤，所述压机的压力为5MPa，所述压合压烤的湿度为50％，所述压机的温度为100℃；(3)内层图形将压合压烤后的CS-L1芯板贴上湿膜，接着将在湿膜涂上显影剂进行菲林曝光，形成内层图形，所述曝光的时间为1h，所述显影剂为硫酸，显影时间为15min；(4)预叠接着将开料后的钢板和形成内层图形的CS-L1芯板进行预叠，所述预叠后进行叠板，所述叠板的温度为20℃，所述叠板的湿度为40％；(5)压合将预叠后的钢板和CS-L1芯板通过压合机进行压合，形成压合板，所述压合机的压力为13MPa，所述压合机的时间为1h；(6)钻孔接着通过钻孔机对压合后的压合板进行钻导通孔和元件孔，所述钻孔的温度为20℃，所述钻头的转速为120m/min，所述钻孔后进行消除碎屑处理；(7)正常下工序然后对压合板进行成型和成型后性能的检测操作。实施例2：一种多层PCB板的制备工艺，包括如下步骤：(1)开料将钢板和CS-L1芯板分别通过开料机裁切成一致的规格，接着通过修边机对开料后钢板和CS-L1芯板的边缘进行修整，备用，所述开料机的速率为40m/s；(2)压合压烤将修整后的CS-L1芯板分别通过压机进行预压烤，所述压机的压力为7MPa，所述压合压烤的湿度为55％，所述压机的温度为150℃；(3)内层图形将压合压烤后的CS-L1芯板贴上湿膜，接着将在湿膜涂上显影剂进行菲林曝光，形成内层图形，所述曝光的时间为1.5h，所述显影剂为硫酸，显影时间为20min；(4)预叠接着将开料后的钢板和形成内层图形的CS-L1芯板进行预叠，所述预叠后进行叠板，所述叠板的温度为25℃，所述叠板的湿度为45％；(5)压合将预叠后的钢板和CS-L1芯板通过压合机进行压合，形成压合板，所述压合机的压力为14MPa，所述压合机的时间为2h；(6)钻孔接着通过钻孔机对压合后的压合板进行钻导通孔和元件孔，所述钻孔的温度为25℃，所述钻头的转速为130m/min，所述钻孔后进行消除碎屑处理；(7)正常下工序然后对压合板进行成型和成型后性能的检测操作。实施例3一种多层PCB板的制备工艺，包括如下步骤：(1)开料将钢板和CS-L1芯板分别通过开料机裁切成一致的规格，接着通过修边机对开料后钢板和CS-L1芯板的边缘进行修整，备用，所述开料机的速率为50m/s；(2)压合压烤将修整后的CS-L1芯板分别通过压机进行预压烤，所述压机的压力为9MPa，所述压合压烤的湿度为60％，所述压机的温度为200℃；(3)内层图形将压合压烤后的CS-L1芯板贴上湿膜，接着将在湿膜涂上显影剂进行菲林曝光，形成内层图形，所述曝光的时间为2h，所述显影剂为硫酸，显影时间为25min；(4)预叠接着将开料后的钢板和形成内层图形的CS-L1芯板进行预叠，所述预叠后进行叠板，所述叠板的温度为30℃，所述叠板的湿度为50％；(5)压合将预叠后的钢板和CS-L1芯板通过压合机进行压合，形成压合板，所述压合机的压力为15MPa，所述压合机的时间为3h；(6)钻孔接着通过钻孔机对压合后的压合板进行钻导通孔和元件孔，所述钻孔的温度为30℃，所述钻头的转速为140m/min，所述钻孔后进行消除碎屑处理；(7)正常下工序然后对压合板进行成型和成型后性能的检测操作。经过以上方法后，分别取出样品，测量结果如下：检测项目实施例1实施例2实施例3现有指标外形偏差(mm)0.210.110.150.61内应力(kg/mm2)5.64.34.68.5板翘曲率(％)74812根据上述表格数据可以得出，当实施例2的参数时，制备后的多层PCB板比现有技术制备后的多层PCB板的外形偏差和内应力低，且板翘曲率小，此时更有利于多层PCB板的制备。本发明提供了一种多层PCB板的制备工艺，因为采用压合压烤的技术手段，在开料后制作内层图形前，对材料进行预压烤，模拟实际压合过程，让板材在压合的过程中去除水汽和内应力，自由热胀冷缩，确保板材在后续加工过程中的尺寸稳定性，本发明就是针对不同厚度芯板，改善压合过程中由于涨缩不一致导致的板翘曲问题，可适用于多层板不同厚度芯板进行压合的工序，市场前景广阔。以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。当前第1页1 2 3