本发明涉及一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法。
背景技术：
随着现代电子产品日益向小型化、高集成化、高频化的趋势发展，埋元板的日益流行，部分产品开始引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽的作用。
PCB板上的金属化盲槽一般都要焊接元器件，利用盲槽进行焊接及固定产品，因此对盲槽的可焊性测试有着严格的要求。经常容易出现盲槽进行热应力测试时产生镀层和基材的分离现象，导致最终因为可靠性测试失效而无法满足客户需求等问题被迫停线或拒绝订单，给公司造成很大的经济损失。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，保证盲槽底部平整度好，可以满足铣盲槽的深度的公差控制在±0.15mm，沉铜前后进行烤板，有效防止镀层分离。
本发明的通过如下技术方案实现。
一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
开料，将原材料根据PCB规格尺寸进行裁剪；
一次钻孔，将PCB放在钻台上钻出依PCB设计要求的过孔；
铣槽，将经过一次钻孔后的PCB固定在铣好的平台板上，使用平底锣刀在PCB上先铣出控深槽，再铣出板边PTH半槽；
第一次烤板，将经过铣槽后的PCB进行第一次烤板；
除胶渣，将经过第一次烤板后的PCB除去残留胶渣；
沉铜，将除胶渣后的PCB进行沉铜处理；
第二次烤板，将经过沉铜处理后的PCB进行第二次烤板；
将经过第二次烤板的PCB依次进行板电、外层线路、图形电镀、第一次次铣板、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理、第二次铣板、测试、FQC。
优选的，第二次烤板后的步骤为：
板电，沉铜层上再电镀一次铜，使铜厚满足要求；
外层线路，使用底片曝光的方式，将线路设计成像到PCB上；
图形电镀，针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚，同时形成需要的线路；
第一次铣板，将非金属化槽壁铣出；
外层蚀刻，将图形电镀成形后的蚀刻出来；
外层AOI，检验PCB线路是否有缺陷；
防焊，在PCB上涂上一层保护性油墨；
文字，在PCB上印刷标识文字，便于识别；
表面处理，在防焊未保护的铜面形成一层可焊的涂覆层；
第二次铣板，将所需要的有效单元铣出来；
测试，对PCB电测，确认电性能；
FQC，外观检验。
优选的，所述第一次烤板步骤中的烤板温度为(Tg+10)～(Tg+20)℃，烤板时间为2～4h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度。
优选的，所述第一次烤板步骤中的烤板温度为(Tg+10)～(Tg+15)℃，烤板时间为2～3h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度。
优选的，所述第一次烤板步骤中的烤板温度为(Tg+10)℃，烤板时间为2h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度。
优选的，所述第二次烤板步骤中的烤板温度为(Tg+10)～(Tg+20)℃，烤板时间为2～4h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度。
优选的，所述第二次烤板步骤中的烤板温度为(Tg+10)～(Tg+15)℃，烤板时间为3～4h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度。
优选的，所述第二次烤板步骤中的烤板温度为(Tg+10)℃，烤板时间为4h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度。
优选的，所述铣槽步骤中关闭铣床的自动放刀功能，使铣床始终用选定好的铣刀铣出控深槽和PTH半槽。
优选的，还包括铣平台板，即生产前使用平底锣刀将铣床上的平台板铣平整，避免因台面不平整造成的叠加公差。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明通过沉铜前进行烤板，沉铜后再次进行烤板，严格控制好烤板温度和时间，能够有效防止镀层和基材的分离；其中烤板原理为：沉铜前烤板，盲槽制作时，因板材PP片受到高速运转的铣刀作用，使成型后的盲槽表层基材较为稀松，此时如果直接进行沉铜板电，因基板本身就不是很致密，一旦受高温可靠性测试之后，立即产生分层现象，而如果沉铜前经过(Tg+10)～(Tg+20)℃的温度进行烤板，则盲槽表层被铣刀扯松的玻纤处树脂会在高温下自我修复，再次形成紧密的基材，之后再沉铜，可增加镀层和基材的结合力；沉铜或板电后，镀层以及镀层和基材之间的小缝隙内容易残有水分，这些水分虽然不会破坏镀层性能以及镀层和基材的结合，但会有削减的反作用，所以沉铜或板电后用板材(Tg+10)～(Tg+20)℃的温度进行烤板，不仅能将不必要的水分排走，也能进一步固化基材树脂增强镀层和基材间结合力；本发明通过使用平底锣刀，可以保证盲槽底部平整度好；本发明生产前将平台板铣平整，能避免因台面不平整造成的叠加公差，进一步保证盲槽底部平整度好；本发明通过关闭铣床的自动放到功能，铣出控深槽和PTH半槽，避免因更换刀具产生的设备公差叠加，进一步保证盲槽底部平整度好；本发明盲槽底部平整度好，可以满足铣盲槽的深度的公差控制在±0.15mm，满足精细生产要求。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
实施例1
一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
铣平台板，生产前使用平底锣刀将铣床上的平台板铣平整，避免因台面不平整造成的叠加公差；
开料，将原材料根据PCB规格尺寸进行裁剪；
一次钻孔，将PCB放在钻台上钻出依PCB设计要求的过孔；
铣槽，将经过一次钻孔后的PCB固定在铣好的平台板上，关闭铣床的自动放刀功能，使铣床始终用选定好的平底锣刀在PCB上先铣出控深槽，再铣出板边PTH半槽；
第一次烤板，将经过铣槽后的PCB进行第一次烤板，烤板温度为Tg+10℃，烤板时间为2h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度；
除胶渣，将经过第一次烤板后的PCB除去残留胶渣；
沉铜，将除胶渣后的PCB进行沉铜处理；
第二次烤板，将经过沉铜处理后的PCB进行第二次烤板，烤板温度为Tg+10℃，烤板时间为2h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度；
将经过第二次烤板的PCB依次进行板电、外层线路、图形电镀、第一次次铣板、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理、第二次铣板、测试、FQC；
其中：
板电，沉铜层上再电镀一次铜，使铜厚满足要求；
外层线路，使用底片曝光的方式，将线路设计成像到PCB上；
图形电镀，针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚，同时形成需要的线路；
第一次铣板，将非金属化槽壁铣出；
外层蚀刻，将图形电镀成形后的蚀刻出来；
外层AOI，检验PCB线路是否有缺陷；
防焊，在PCB上涂上一层保护性油墨；
文字，在PCB上印刷标识文字，便于识别；
表面处理，在防焊未保护的铜面形成一层可焊的涂覆层；
第二次铣板，将所需要的有效单元铣出来；
测试，对PCB电测，确认电性能；
FQC，外观检验。
实施例2
一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
铣平台板，生产前使用平底锣刀将铣床上的平台板铣平整，避免因台面不平整造成的叠加公差；
开料，将原材料根据PCB规格尺寸进行裁剪；
一次钻孔，将PCB放在钻台上钻出依PCB设计要求的过孔；
铣槽，将经过一次钻孔后的PCB固定在铣好的平台板上，关闭铣床的自动放刀功能，使铣床始终用选定好的平底锣刀在PCB上先铣出控深槽，再铣出板边PTH半槽；
第一次烤板，将经过铣槽后的PCB进行第一次烤板，烤板温度为Tg+15℃，烤板时间为3h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度；
除胶渣，将经过第一次烤板后的PCB除去残留胶渣；
沉铜，将除胶渣后的PCB进行沉铜处理；
第二次烤板，将经过沉铜处理后的PCB进行第二次烤板，烤板温度为Tg+15℃，烤板时间为3h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度；
将经过第二次烤板的PCB依次进行板电、外层线路、图形电镀、第一次次铣板、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理、第二次铣板、测试、FQC；
其中：
板电，沉铜层上再电镀一次铜，使铜厚满足要求；
外层线路，使用底片曝光的方式，将线路设计成像到PCB上；
图形电镀，针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚，同时形成需要的线路；
第一次铣板，将非金属化槽壁铣出；
外层蚀刻，将图形电镀成形后的蚀刻出来；
外层AOI，检验PCB线路是否有缺陷；
防焊，在PCB上涂上一层保护性油墨；
文字，在PCB上印刷标识文字，便于识别；
表面处理，在防焊未保护的铜面形成一层可焊的涂覆层；
第二次铣板，将所需要的有效单元铣出来；
测试，对PCB电测，确认电性能；
FQC，外观检验。
实施例3
一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
铣平台板，生产前使用平底锣刀将铣床上的平台板铣平整，避免因台面不平整造成的叠加公差；
开料，将原材料根据PCB规格尺寸进行裁剪；
一次钻孔，将PCB放在钻台上钻出依PCB设计要求的过孔；
铣槽，将经过一次钻孔后的PCB固定在铣好的平台板上，关闭铣床的自动放刀功能，使铣床始终用选定好的平底锣刀在PCB上先铣出控深槽，再铣出板边PTH半槽；
第一次烤板，将经过铣槽后的PCB进行第一次烤板，烤板温度为Tg+20℃，烤板时间为4h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度；
除胶渣，将经过第一次烤板后的PCB除去残留胶渣；
沉铜，将除胶渣后的PCB进行沉铜处理；
第二次烤板，将经过沉铜处理后的PCB进行第二次烤板，烤板温度为Tg+20℃，烤板时间为4h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度；
将经过第二次烤板的PCB依次进行板电、外层线路、图形电镀、第一次次铣板、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理、第二次铣板、测试、FQC；
其中：
板电，沉铜层上再电镀一次铜，使铜厚满足要求；
外层线路，使用底片曝光的方式，将线路设计成像到PCB上；
图形电镀，针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚，同时形成需要的线路；
第一次铣板，将非金属化槽壁铣出；
外层蚀刻，将图形电镀成形后的蚀刻出来；
外层AOI，检验PCB线路是否有缺陷；
防焊，在PCB上涂上一层保护性油墨；
文字，在PCB上印刷标识文字，便于识别；
表面处理，在防焊未保护的铜面形成一层可焊的涂覆层；
第二次铣板，将所需要的有效单元铣出来；
测试，对PCB电测，确认电性能；
FQC，外观检验。
实施例4
一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
铣平台板，生产前使用平底锣刀将铣床上的平台板铣平整，避免因台面不平整造成的叠加公差；
开料，将原材料根据PCB规格尺寸进行裁剪；
一次钻孔，将PCB放在钻台上钻出依PCB设计要求的过孔；
铣槽，将经过一次钻孔后的PCB固定在铣好的平台板上，关闭铣床的自动放刀功能，使铣床始终用选定好的平底锣刀在PCB上先铣出控深槽，再铣出板边PTH半槽；
第一次烤板，将经过铣槽后的PCB进行第一次烤板，烤板温度为Tg+10℃，烤板时间为2h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度；
除胶渣，将经过第一次烤板后的PCB除去残留胶渣；
沉铜，将除胶渣后的PCB进行沉铜处理；
第二次烤板，将经过沉铜处理后的PCB进行第二次烤板，烤板温度为Tg+10℃，烤板时间为4h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度；
将经过第二次烤板的PCB依次进行板电、外层线路、图形电镀、第一次次铣板、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理、第二次铣板、测试、FQC；
其中：
板电，沉铜层上再电镀一次铜，使铜厚满足要求；
外层线路，使用底片曝光的方式，将线路设计成像到PCB上；
图形电镀，针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚，同时形成需要的线路；
第一次铣板，将非金属化槽壁铣出；
外层蚀刻，将图形电镀成形后的蚀刻出来；
外层AOI，检验PCB线路是否有缺陷；
防焊，在PCB上涂上一层保护性油墨；
文字，在PCB上印刷标识文字，便于识别；
表面处理，在防焊未保护的铜面形成一层可焊的涂覆层；
第二次铣板，将所需要的有效单元铣出来；
测试，对PCB电测，确认电性能；
FQC，外观检验。
实施例5
一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
铣平台板，生产前使用平底锣刀将铣床上的平台板铣平整，避免因台面不平整造成的叠加公差；
开料，将原材料根据PCB规格尺寸进行裁剪；
一次钻孔，将PCB放在钻台上钻出依PCB设计要求的过孔；
铣槽，将经过一次钻孔后的PCB固定在铣好的平台板上，关闭铣床的自动放刀功能，使铣床始终用选定好的平底锣刀在PCB上先铣出控深槽，再铣出板边PTH半槽；
第一次烤板，将经过铣槽后的PCB进行第一次烤板，烤板温度为Tg+10℃，烤板时间为3h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度；
除胶渣，将经过第一次烤板后的PCB除去残留胶渣；
沉铜，将除胶渣后的PCB进行沉铜处理；
第二次烤板，将经过沉铜处理后的PCB进行第二次烤板，烤板温度为Tg+10℃，烤板时间为4h，其中Tg是指所述原材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度；
将经过第二次烤板的PCB依次进行板电、外层线路、图形电镀、第一次次铣板、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理、第二次铣板、测试、FQC；
其中：
板电，沉铜层上再电镀一次铜，使铜厚满足要求；
外层线路，使用底片曝光的方式，将线路设计成像到PCB上；
图形电镀，针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚，同时形成需要的线路；
第一次铣板，将非金属化槽壁铣出；
外层蚀刻，将图形电镀成形后的蚀刻出来；
外层AOI，检验PCB线路是否有缺陷；
防焊，在PCB上涂上一层保护性油墨；
文字，在PCB上印刷标识文字，便于识别；
表面处理，在防焊未保护的铜面形成一层可焊的涂覆层；
第二次铣板，将所需要的有效单元铣出来；
测试，对PCB电测，确认电性能；
FQC，外观检验。
采用传统方法和本发明实施例1-5方法各生产100块控深阶梯金属化盲槽PCB，分别对生产后的PCB的盲槽进行热应力测试，得出采用传统方法生产的PCB可靠性测试失效，采用本发明各实施生产的PCB可靠性测试合格。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。