高柔软度性刚挠结合印制线路板的制备方法与流程

本发明涉及一种线路板的制备方法，具体涉及一种高柔软度性刚挠结合印制线路板的制备方法。

背景技术：

随着手机指纹识别蓬勃发展，指纹模块承载板要求产品尺寸小，耐热性高，同时具有优越弯折性能以及多功能化的刚挠结合印制线路板应用越来越多。但现有四层刚挠结合板结合1‐2‐1的结构,中间软板层硬度较大，耐弯折次数不能完全满足手机市场的需求，但手机一些指纹识别元器件是活动键，由于承载板柔软度不够影响按键手感。现有的制作刚挠结合板中间挠性板用普通的双面软板制作柔软度无法满足其要求。

技术实现要素：

本发明针对上述问题提出了一种高柔软度性刚挠结合印制线路板的制备方法，通过治具叠层定位，实现分层，增强挠性板的柔软度，同时也不影响产品总厚度的要求，手感好，弯折次数大于10万次。

具体的技术方案如下：

高柔软度性刚挠结合印制线路板的制备方法，具体步骤如下：

(1)半固化片和承载膜进行开料，将承载膜贴合在半固化片上，钻定位孔，冲切；

(2)内层纯胶层下料，钻治具孔、冲切；

(3)内层挠性板下料，钻治具孔，将内层挠性板和内层纯胶层进行内层叠合；

(4)内层叠合后进行内层压合、铣毛边、钻内层孔和镀铜；

(5)经过内层镀铜后，进行内层前处理，内层压干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜和超粗化；

(6)将覆盖膜经开料、钻孔、开窗后，贴合在内层上压合成型；

(7)压合后经内层阻焊、内层阻焊曝光、内层阻焊显影、内层阻焊固化；；

(8)外层刚性板、内层挠性板、半固化片和承载膜叠层后进行层压，使用X‐Ray进行靶冲，外层钻孔、除钻污、沉铜孔后镀铜；

(9)外层前处理、外层压干膜、外层线路显影、外层线路蚀刻、退膜；

(10)外层阻焊预烤、外层阻焊曝光、外层阻焊显影、外层阻焊固化；

(11)揭保护盖；

(12)化金、冲型、贴补强钢片、压合成型；

(13)电性能测试、成品清洗、成品检验、包装出货。

上述高柔软度性刚挠结合印制线路板的制备方法，其中，制备得到的线路板的中间层为厚度为12.5μm的纯胶层，纯胶层上设有开窗，通孔内侧为PCB部、开窗处为分层部、开窗外侧为FPC部；

所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为25μm的上层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L2线路板，厚度为35μm的上层覆盖膜，厚度为80μm的上层半固化片，厚度为50μm的上层FR4层，厚度为33μm的L1线路板和厚度为25μm的上层阻焊层；

所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为25μm的下层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L3线路板，厚度为35μm的下层覆盖膜，厚度为80μm的下层半固化片，厚度为50μm的下层FR4层，厚度为33μm的L4线路板和厚度为25μm的下层阻焊层；

所述上层半固化片、下层半固化片、上层FR4层、下层FR4层、L1线路板、L4线路板、上层阻焊层和下层阻焊层均位于PCB部上，所述下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片，补强钢片位于FPC部上。

上述高柔软度性刚挠结合印制线路板的制备方法，其中，所述厚度为23μm的L2线路板中含有厚度为15μm的镀铜层。

上述高柔软度性刚挠结合印制线路板的制备方法，其中，所述上层覆盖膜和下层覆盖膜中含有厚度为23μm的黏胶。

上述高柔软度性刚挠结合印制线路板的制备方法，其中，所述上层FR4层、下层FR4层、上层半固化片、下层半固化片、上层覆盖膜、下层覆盖膜、上层聚酰亚胺层、下层聚酰亚胺层和纯胶层上均设有若干穿线孔，L1线路板、L2线路板、L3线路板和L4线路板穿过穿线孔实现线路连通。

本发明的有益效果为：

本发明尺寸小，耐热性高，同时具有优越弯折性能以及多功能化，本发明在弯折的区域纯胶层掏空掉，通过治具叠层定位，使弯折区域无法粘贴在一起，来实现分层区，但是并不影响其它部分挠性板总厚度的要求，手感好，弯折次数大于10万次。

附图说明

图1为本发明线路板的剖视图。

图2为本发明保护盖结构图(1)。

图3为本发明保护盖结构图(2)。

图4为本发明A‐A方向剖视图。

图5为本发明内层纯胶层冲切示意图。

具体实施方式

为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。

附图标记

纯胶层1、开窗2、PCB部3、分层部4、FPC部5、上层聚酰亚胺层6、L2线路板7、上层覆盖膜8、上层半固化片9、上层FR4层10、L1线路板11、上层阻焊层12、下层聚酰亚胺层13、L3线路板14、下层覆盖膜15、下层半固化片16、下层FR4层17、L4线路板18、下层阻焊层19、补强钢片20、承载膜21、后盖22、后盖主体23、第一垫片组24、组第二垫片组25、第一垫片26、第二垫片27、承载凸块28、避空腔29、避空槽210、第三垫片211、第四垫片212、揭盖槽213。

如图1所示，一种高柔软度性刚挠结合印制线路板的制备方法，具体步骤如下：

(1)半固化片和承载膜进行开料，将承载膜贴合在半固化片上，钻定位孔，冲切；

(2)内层纯胶层下料，钻治具孔、冲切；

(3)内层挠性板下料，钻治具孔，将内层挠性板和内层纯胶层进行内层叠合；

(4)内层叠合后进行内层压合、铣毛边、钻内层孔和镀铜；

(5)经过内层镀铜后，进行内层前处理，内层压干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜和超粗化；

(6)将覆盖膜经开料、钻孔、开窗后，贴合在内层上压合成型；

(7)压合后经内层阻焊、内层阻焊曝光、内层阻焊显影、内层阻焊固化；；

(8)外层刚性板、内层挠性板、半固化片和承载膜叠层后进行层压，使用X‐Ray进行靶冲，外层钻孔、除钻污、沉铜孔后镀铜；

(9)外层前处理、外层压干膜、外层线路显影、外层线路蚀刻、退膜；

(10)外层阻焊预烤、外层阻焊曝光、外层阻焊显影、外层阻焊固化；

(11)揭保护盖；

(12)化金、冲型、贴补强钢片、压合成型；

(13)电性能测试、成品清洗、成品检验、包装出货。

通过本发明制备得到的制备得到的线路板如图1所示，所述印制线路板的中间层为厚度为12.5μm的纯胶层1，纯胶层上设有通孔2，通孔内侧为PCB部3、通孔处为分层部4、通孔外侧为FPC部5；

所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为25μm的上层聚酰亚胺层6，厚度为23μm的L2线路板7，厚度为35μm的上层覆盖膜8，厚度为80μm的上层半固化片9，厚度为50μm的上层FR4层10，厚度为33μm的L1线路板11和厚度为25μm的上层阻焊层12；

所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为25μm的下层聚酰亚胺层13，厚度为23μm的L3线路板14，厚度为35μm的下层覆盖膜15，厚度为80μm的下层半固化片16，厚度为50μm的下层FR4层17，厚度为33μm的L4线路板18和厚度为25μm的下层阻焊层19；

所述上层半固化片、下层半固化片、上层FR4层、下层FR4层、L1线路板、L4线路板、上层阻焊层和下层阻焊层均位于PCB部上，所述下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片20，补强钢片位于FPC部上；

所述厚度为23μm的L2线路板中含有厚度为15μm的镀铜层；

所述上层覆盖膜和下层覆盖膜中含有厚度为23μm的黏胶；

所述上层FR4层、下层FR4层、上层半固化片、下层半固化片、上层覆盖膜、下层覆盖膜、上层聚酰亚胺层、下层聚酰亚胺层和纯胶层上均设有若干穿线孔，L1线路板、L2线路板、L3线路板和L4线路板穿过穿线孔实现线路连通。

本发明中所述的保护盖的结构如图2‐4所示，保护盖的厚度h1为12.5μm，包括内层的承载膜21和外层的后盖22，所述承载膜单面背胶，后盖以聚酰亚胺为材料，所述后盖包括后盖主体23，后盖主体两侧分别设有一组第一垫片组24和一组第二垫片组25，所述第一垫片组包括一个第一垫片26和四个第二垫片27，第一垫片位于第二垫片的上方，第一垫片和第二垫片的下方均设有一个承载凸块28，第一垫片和第二垫片均为长方形结构，第一垫片的宽度L1大于第二垫片的宽度L2，第一垫片与第二垫片之间、第二垫片与第二垫片之间均存在宽度L5为8.49mm的避空腔29，避空腔的内壁向内凹陷形成圆弧形结构的避空槽210；

所述第二垫片组包括第一第三垫片211和四个第四垫片212，第三垫片位于第四垫片的下方，第三垫片和第四垫片的上方均设有一个承载凸块，，第三垫片和第四垫片均为长方形结构，第三垫片的宽度L3等于第一垫片的宽度L1，第四垫片的宽度L4等于第二垫片的宽度L2，第三垫片与第四垫片之间、第四垫片与第四垫片之间均存在避空腔，避空腔的内壁向内凹陷形成圆弧形结构的避空槽；

所述第一垫片组的第一垫片、第二垫片和第二垫片组的第三垫片、第四垫片交替设置；

所述承载膜的形状、大小与后盖的形状、大小相同；

所述承载膜相对于承载凸块处的后盖向外延伸0.2mm。

所述后盖主体的中轴线上设有一条揭盖槽213，揭盖槽通过蚀刻工艺成型。

所述第一垫片、第二垫片、第三垫片和第四垫片的长度L7为14.90mm。

所述第一垫片组或第二垫片组的宽度L6为120.58mm。