技术总结
本发明公开了一种多层PCB板的制备工艺，因为采用压合压烤的技术手段，在开料后制作内层图形前，对材料进行预压烤，模拟实际压合过程，让板材在压合的过程中去除水汽和内应力，自由热胀冷缩，确保板材在后续加工过程中的尺寸稳定性，本发明就是针对不同厚度芯板，改善压合过程中由于涨缩不一致导致的板翘曲问题，可适用于多层板不同厚度芯板进行压合的工序，市场前景广阔。
技术研发人员：张良昌;肖本领
受保护的技术使用者：珠海杰赛科技有限公司
文档号码：201610986198
技术研发日：2016.11.09
技术公布日：2017.01.11