1.一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，包含以下步骤：
S1. 根据沉铜前锣槽料号选择锣带，以PCB板中轴线作为零位定位孔，依据PCB板的实际大小，以零位定位孔作为轴心作等边三角形，将等边三角形的端点设为定位孔，在已钻孔上装比孔径小0.03mm定位销钉；
S2.采用一刀锣的方式进行锣槽生产；
S3. 进行图形转移、曝光、显示、蚀刻，若PCB板内的锣槽宽度为0.6-0.9mm，则在PCB板的锣槽区域设置一个防呆PAD, 若PCB板内的锣槽宽度大于0.9mm，则在PCB板的锣槽区域设置两个防呆PAD且两个防呆 PAD 之间通过并联联通；反之，则锣槽区域全部蚀刻 ；
S4. 印刷防焊油墨，对锣槽区域进行防焊开窗处理；
S5. 对PCB板的锣槽进行检测 ；
S6. 成型表面处理，制成PCB板。
2.根据权利要求 1 所述的改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，步骤 S2 中所述的防呆PAD小于与锣槽宽度0.15-0.25mm。
3.根据权利要求 2 所述的改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，步骤 S3 中所述的防焊开窗的开窗线小于锣槽宽度0.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，所述锣刀表面设有包覆层。
5.根据权利要求4所述的一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，所述包覆层的厚度为11-15mm。
6.根据权利要求4所述的一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，所述包覆层的成分按重量份数计为：ZnO 7.6份，Al2O3 0.87份，Zr 9.2份,Hf 2.5份,Pt 0.6份，Cr 0.2份,C 0.5份,SiO 0.25份。