1.一种板级屏蔽件BLS，该BLS适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰EMI屏蔽，所述BLS包括：
一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板；
罩，该罩被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述罩包括导电箔或膜；
由此，当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式安装于所述基板并且所述罩覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时，所述盖和所述一个或更多个侧壁能够操作用于提供针对位于由所述一个或更多个侧壁和所述罩共同限定的内部之内的所述至少一个部件的EMI屏蔽。
2.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电箔或膜包括金属箔。
3.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电箔或膜包括加强箔或聚箔。
4.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电箔或膜包括金属化膜或镀有金属的膜。
5.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电箔或膜包括金属化聚酰亚胺膜或镀有金属的聚酰亚胺膜。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的板级屏蔽件，其中，所述板级屏蔽件包括框架，该框架包括所述一个或更多个侧壁，并且其中：
所述框架包括从所述一个或更多个侧壁向内延伸的周界凸缘，并且所述罩的所述导电箔或膜被设置为沿着所述周界凸缘的外表面或内表面；并且/或者
所述罩能够被附接到所述框架，所述罩包括限定开口的一个或更多个侧壁，并且当所述罩被附接到所述框架时，所述导电箔或膜被设置在所述罩的所述开口和所述框架的所述开口之上并且覆盖所述罩的所述开口和所述框架的所述开口。
7.根据权利要求6所述的板级屏蔽件，其中：
所述罩的所述导电箔或膜被设置为仅沿着所述周界凸缘的所述外表面；或者
所述罩的所述导电箔或膜被设置为沿着所述周界凸缘的所述外表面和所述框架的所述一个或更多个侧壁的外表面；或者
所述罩的所述导电箔或膜被设置为沿着所述周界凸缘的所述内表面和所述框架的所述一个或更多个侧壁的内表面。
8.根据权利要求6所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电箔或膜被附接到所述周界凸缘的所述内表面或所述外表面。
9.根据权利要求6所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电箔或膜被利用粘合剂粘接、焊料焊接、激光焊接或机械紧固到所述周界凸缘的所述内表面或所述外表面。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的板级屏蔽件，其中：
所述板级屏蔽件包括框架，该框架包括所述一个或更多个侧壁；并且
一个或更多个突出部、浅凹、凸起、穿孔、铆钉和/或其它机械特征形成在所述框架和所述导电箔或膜中，所述框架和所述导电箔或膜被配置以有助于提高所述框架与所述导电箔或膜之间的导电性和粘合强度。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电箔或膜被附接到所述一个或更多个侧壁。
12.根据权利要求1至5中任一项所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电箔或膜被利用粘合剂粘接、焊料焊接、激光焊接或机械紧固到所述一个或更多个侧壁。
13.根据权利要求1至5中任一项所述的板级屏蔽件，其中：
所述板级屏蔽件包括框架，该框架包括所述一个或更多个侧壁；并且
所述罩被配置为围绕所述框架的一个或更多个部分。
14.根据权利要求1至5中任一项所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的周界小于由所述一个或更多个侧壁限定的周界，使得当所述罩覆盖所述开口时，所述罩不向外延伸到由所述一个或更多个侧壁限定的所述周界之外。
15.一种方法，该方法包括利用导电膜或箔来覆盖由板级屏蔽件的框架或罩的一个或更多个侧壁限定的开放顶部。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述罩的所述导电箔或膜包括金属箔。
17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述罩的所述导电箔或膜包括加强箔或聚箔。
18.根据权利要求15所述的方法，其中，所述罩的所述导电箔或膜包括金属化膜或镀有金属的膜。
19.根据权利要求15所述的方法，其中，所述罩的所述导电箔或膜包括金属化聚酰亚胺膜或镀有金属的聚酰亚胺膜。
20.根据权利要求15至19中任一项所述的方法，所述方法还包括以下步骤：以总体上围绕基板上的一个或更多个部件的方式将所述一个或更多个侧壁附接到所述基板，使得所述一个或更多个部件被设置在由所述一个或更多个侧壁以及所述导电箔或膜共同限定的内部之内，由此所述一个或更多个侧壁以及所述导电膜或箔能够操作用于屏蔽所述基板上的位于由所述一个或更多个侧壁以及所述导电膜或箔共同限定的所述内部之内的所述一个或更多个部件。
21.根据权利要求15至19中任一项所述的方法，其中，所述板级屏蔽件包括罩，该罩包括所述一个或更多个侧壁，使得所述方法包括以下步骤：利用所述导电膜或箔来覆盖由所述罩的所述一个或更多个侧壁限定的开放顶部。
22.根据权利要求15至19中任一项所述的方法，其中：
所述板级屏蔽件包括框架或罩，该框架或罩包括所述一个或更多个侧壁以及从所述一个或更多个侧壁向内延伸的周界凸缘；并且
所述方法包括以下步骤：将所述导电箔或膜定位为沿着所述周界凸缘的外表面或内表面。
23.根据权利要求22所述的方法，其中：
所述方法包括以下步骤：将所述导电箔或膜定位为仅沿着所述周界凸缘的所述外表面；或者
所述方法包括以下步骤：将所述导电箔或膜定位为沿着所述周界凸缘的所述外表面和所述一个或更多个侧壁的外表面；或者
所述方法包括以下步骤：将所述导电箔或膜定位为沿着所述周界凸缘的所述内表面和所述一个或更多个侧壁的内表面。
24.根据权利要求22所述的方法，所述方法还包括以下步骤：将所述导电箔或膜利用粘合剂粘接、焊料焊接、激光焊接或机械紧固到所述周界凸缘的所述内表面或所述外表面。
25.根据权利要求15至19中任一项所述的方法，所述方法还包括以下步骤：将所述导电箔或膜利用粘合剂粘接、焊料焊接、激光焊接或机械紧固到所述一个或更多个侧壁。
26.根据权利要求15至19中任一项所述的方法，所述方法还包括以下步骤：在所述导电箔或膜以及所述一个或更多个侧壁中形成被配置以有助于提高所述导电箔或膜与所述一个或更多个侧壁之间的导电性和粘合强度的一个或更多个突出部、浅凹、凸起、穿孔、铆钉和/或其它机械特征。