1.一种电子元件的散热方法，特征是：在线路板的焊接面涂满绝缘导热材料，表面处理平整，在其上粘贴散热器。
2.按权利要求1所述的电子元件的散热方法，特征是：所述绝缘导热材料为陶瓷粉和有机粘结剂的混合物。
3.按权利要求2所述的电子元件的散热方法，特征是：陶瓷粉为粘土2～3份，氧化铝1～2份。
4.按权利要求2所述的电子元件的散热方法，特征是：陶瓷粉为粘土2～3份，氧化锆1～2份。
5.按权利要求2所述的电子元件的散热方法，特征是：有机粘结剂为绝缘硅胶、瓷砖粘结剂或水玻璃。
6.按权利要求1所述小功率LED照明集成组件散热方法，其特征在于：选用边缘具有凸出部的散热器，该凸出部与线路板的边缘密封连接。