技术总结
本发明是一种电子元件的散热方法，在线路板的焊接面涂满绝缘导热材料，表面处理平整，在其上粘贴散热器；绝缘导热材料为陶瓷粉和有机粘结剂的混合物；陶瓷粉为粘土2～3份，氧化铝1～2份；陶瓷粉为粘土2～3份，氧化锆1～2份；有机粘结剂为绝缘硅胶、瓷砖粘结剂或水玻璃。本发明方法采用陶瓷材料和有机有机粘结剂等混合物作为绝缘导热材料代替硅脂，达到应有的散热效果，且可以降低制造成本，与使用硅脂做为绝缘导热材料相比，还能减少污染。
技术研发人员：曹玉坤
受保护的技术使用者：沈阳云美科技有限公司
技术研发日：2016.12.12
技术公布日：2018.06.29