1.一种变频器的装配工艺，其特征在于：包括以下步骤
S1、提供一“L”型的散热器和一“T”形的骨架件，将所述散热器固定在所述骨架件上；
S2、提供一功率组件，所述功率组件包括带有多个第一管脚的制动单管和多个第二管脚的整流桥，将所述制动单管和所述整流桥连接在所述骨架件上，且所述制动单管连接在所述散热器上；
S3、提供一单管IGBT模组，所述单管IGBT模组包括多个IGBT单管，每一所述IGBT单管上设有多个第三管脚，将多个所述IGBT单管并排连接在所述散热器上，且所述第三管脚穿过所述骨架件；
S4、提供一PCB板，将所述PCB板连接在所述骨架件上，使所述第一管脚、所述第二管脚和所述第三管脚均穿过并电连接在所述PCB板上；
S5、提供一电容件，所述电容件包括电容板、和设置在所述电容板上的电极凸台，将所述电容板连接在所述骨架件上，使得所述电极凸台穿过所述骨架件并电连接在所述PCB板上；
S6、提供一带有盒体的底壳组件，将上述组装好的部件放入所述盒体内，使得所述散热器与其他部件隔离开来，最后在所述盒体上对应所述散热器安装一风扇组件。
2.如权利要求1所述的变频器的装配工艺，其特征在于：在所述步骤S1中，所述散热件包括横板和与所述横板连接的竖板，所述骨架件包括第一连接板和第二连接板，所述竖板连接在所述第二连接板上，所述横板连接在所述第一连接板上。
3.如权利要求2所述的变频器的装配工艺，其特征在于：所述盒体第一腔体、第二腔体和第三腔体，所述风扇组件连接在所述第一腔体内，所述第二连接板组成所述第二腔体和所述第三腔体的共同腔壁。
4.如权利要求2所述的变频器的装配工艺，其特征在于：于所述步骤S2中，所述第一连接板上设有连接所述制动单管的第一槽组件和连接所述整流桥的第二槽组件。
5.如权利要求4所述的变频器的装配工艺，其特征在于：所述第一槽组件内设有保护所述第一管脚的第一保护槽，所述第二槽组件内设有保护所述第二管脚的第二保护槽，所述第一管脚和所述第二管脚竖直向上设置。
6.如权利要求2所述的变频器的装配工艺，其特征在于：于所述步骤S3中，多个所述IGBT单管通过涂覆有导热硅胶的矽胶布连接在所述第二连接板上，所述第三管脚穿过所述第一连接板。
7.如权利要求2所述的变频器的装配工艺，其特征在于：于所述步骤S4中，所述PCB板上对应所述第一管脚、所述第二管脚和所述第三管脚设置有第一管孔、第二管孔和第三管孔，所述第一管脚穿过并焊接在所述第一管孔上，所述第二管脚穿过并焊接在所述第二管孔上，所述第三管脚穿过并焊接在所述第三管孔上。
8.如权利要求3所述的变频器的装配工艺，其特征在于：与所述步骤S5中，所述第一连接板盖设在所述盒体上，多个所述电容单元容置于所述第三腔体内并与所述散热器和所述风扇组件隔开。
9.如权利要求3所述的变频器的装配工艺，其特征在于：所述第二腔体对应所述散热器和所述风扇组件设置有便于机械散热的第一散热栅格，所述第三腔体上对应所述电容单元设有便于自然散热同时防止灰尘进入的第二散热栅格。
10.如权利要求1所述的变频器的装配工艺，其特征在于：于所述步骤S4中将所述第一管脚、所述第二管脚和所述第三管脚均穿过并电连接在所述PCB板上之后，还包括对各个部件的连接效果进行外部视检的步骤。