振动片及其制造方法、振荡器、电子设备、移动体及基站与流程

技术特征：

技术总结
提供振动片及其制造方法、振荡器、电子设备、移动体及基站，该振动片能够减少基于副振动的振荡。振动片具有：具有厚度t的SC切石英基板；以及激励电极，其配置于石英基板的主面，主面为方形或者矩形，当设主面的一边的长度为L时，满足28≤L/t≤60的关系。

技术研发人员：菊池尊行
受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社
技术研发日：2016.12.27
技术公布日：2017.08.15