1.一种PCB六层板叠层方法，其特征在于：
所述六层板的叠层结构为：第一层、第四层和第六层为信号层；第二层和第五层为地层；第三层为电源层；所述第一层和第二层之间设有第一介质层，其余各层之间设有相应第二、第三、第四与第五介质层；
所述第一层和第六层的厚度相同，所述第二层、第三层、第四层和第五层的厚度相同；
所述第一介质层、第二介质层、第四介质层和第五介质层的厚度相同，所述第三介质层的厚度和其它介质层的厚度的9倍相当；
所述第四层的Stub的长度小于11.1mil。
2.根据权利要求1所述的PCB六层板叠层方法，其特征在于：所述第一层和第六层的厚度均为1.9mil，所述第二层、第三层、第四层和第五层的厚度均为1.2mil；
所述第一介质层、第二介质层、第四介质层和第五介质层厚度均为4mil，所述第三介质层的厚度为37mil。
3.根据权利要求1所述的PCB六层板叠层方法，其特征在于：所述介质层的介质材料包括PP和CORE板。
4.根据权利要求3所述的PCB六层板叠层方法，其特征在于：所述第一介质层、第三介质层和第五介质层均采用PP材料，所述第二介质层和第四介质层均为CORE板。
5.根据权利要求3所述的PCB六层板叠层方法，其特征在于：所述PP材料的型号为3313。
6.根据权利要求1所述的PCB六层板叠层方法，其特征在于：
所述第一层、第四层和第六层上布线的差分阻抗为100ohm，第一层和第六层上布线的线宽/线距为5.7mil/12mil，第四层上布线的线宽/线距为5.0mil/11mil或4.5mil/8.5mil；
所述第一层、第四层和第六层上布线的单端阻抗为50ohm，第一层和第六层上布线的线宽为6mil，第四层上布线的线宽为5.5mil。
7.一种利用如权利要求1-6中任一项所述方法进行层叠形成的PCB。