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一种分立电子器件包装料条的制作方法
文档序号:11995247
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来源:国知局
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一种分立电子器件包装料条的制作方法与工艺
技术总结
一种分立电子器件包装料条,所述料条为长条套状结构,所述料条横截面是两个凸形的窄端相连接而成的形状,凸形的窄端用于容纳电子器件的引脚,而凸形的宽端用于容纳电子器件的本体。两个凸形的窄端的宽度为3‑3.3mm,两个凸形的宽端的宽度为6‑6.5mm。
技术研发人员:
姚云华
受保护的技术使用者:
无锡腾源电子科技有限公司
文档号码:
201620506513
技术研发日:
2016.05.30
技术公布日:
2016.12.07
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