本实用新型涉及一种分立电子器件包装条，尤其是称作料条的装置。
背景技术：
用于对分立电子器件包装的塑料条，称作料条，一般是挤塑制备的长条套状的装置。每个料条的横截面略大于电子器件的横截面，料条与电子器件的横截面相同，这样可以使电子器件在料条内排列有序，也有助于电子器件在使用装配时一个个脱出进入装配工序，可以保护电子器件引脚(引出的金属电极)；必要时料条材料需要有一定的导电性，以防止静电对电子器件的破坏，因为电子器件会有导电的引脚露出，现有技术的料条是，每个规格的料条的横截面均是固定的，且只对应着一种电子器件，横截面的匹配便于电子器件的排列装条。
技术实现要素：
本实用新型目的是，提出一种分立电子器件包装料条，能够应用于两种规格的电子器件，便于用户进行选择，也有便于同时排列安放两种规格的电子器件，使得器件更加紧凑包装。
本实用新型的技术方案是：一种分立电子器件包装料条，其特征是所述料条为长条套状结构，所述料条横截面是两个凸形的窄端相连接而成的形状，凸形的窄端用于容纳电子器件的引脚，而凸形的宽端用于容纳电子器件的本体。
进一步的，两个凸形的窄端的宽度为3-3.3mm，两个凸形的宽端的宽度为6-6.5mm。
第一凸形的长度为19-19.5mm，第二凸形的长度为15-16mm；两个凸形的窄端的连接处是连通或封闭均可。
有益效果：本实用新型提出的一种分立电子器件包装料条同时排列包装两种规格的电子器件，能够应用于两种规格的电子器件，也便于用户进行选择，使得器件更加紧凑包装。给生产包装条和电子器件的生产单位均带来方便。还为了便于电器器件的客户入料不需要调机，同一个外观尺寸可以用两种不同的电子器件封装形式。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图所示，图中只是横截面，长度方向可以有50cm或者更长。本实用新型采用挤塑工艺制备，挤成长条套状的料条，其横截面是两个凸形的窄端3相连接而成的形状，凸形的窄端用于容纳电子器件的引脚，而凸形的宽端用于容纳电子器件的本体。每个料条的横截面略大于电子器件的横截面，第一凸形1的长度为19-19.5mm，第二凸形2的长度为15-16mm。两个凸形的窄端的连接处是连通或封闭的均可。本实用新型尤其是用于短脚器件GBU器件(指引脚是2-4mm短脚的集成电路芯片)。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。