一种电路板油墨整平装置的制作方法

本实用新型涉及一种整平装置，特别是指一种在生产电路板的过程中对电路板表面油墨进行整平的装置。

背景技术：

目前，封装基板制作工艺在中国逐步盛行，客户对基板的品质要求也越来越高，如金线绑定良率、外观平整度等。在中国台湾、韩国等厂家均采用高端的设备来完成，设备的投入成本高达几百万、上千万人民币且产量低至1200Pnl/天（5000平米），传统的对电路板表面油墨进行整平的装置都是采用下压的方式进行的，在具体实施的时候，表面完成印刷油墨的电路板设置在整平机中，而后整平机的下压单元动作借助下压板压盖在电路板顶部的方式完成整平的动作，而这种整平机造价昂贵且工作效率低下，而此是为传统技术的主要缺点。

技术实现要素：

本实用新型所采取的技术方案是：一种电路板油墨整平装置，其包括薄膜棍、滚动压合单元以及收薄膜棍，其中，该滚动压合单元设置在该薄膜棍与该收薄膜棍之间，该薄膜棍上绕设有薄膜。

工作的时候，表面完成印刷油墨的电路板首先从该薄膜棍下方经过，此刻，该薄膜棍上的该薄膜贴附到该电路板顶部，而后贴附有该薄膜的该电路板进入到该滚动压合单元中，由该滚动压合单元对该电路板施加一滚压作用力，借助该滚压作用力完成对该电路板表面油墨的整平动作，当该电路板从该滚动压合单元中被送出之后由该收薄膜棍将该电路板表面上的该薄膜揭开并缠绕到该收薄膜棍上，从而完成整体的油墨整平动作。

该滚动压合单元包括上棍体以及下棍体，在该上棍体与该下棍体之间形成一滚压腔，该上棍体以及该下棍体的表面设置有柔性材料层，在具体实施的时候，该柔性材料层由硅胶类柔性材料制成。

在贴附有该薄膜的该电路板进入到该滚动压合单元中的过程中，由该上棍体与该下棍体同时从上下两侧对该电路板施加作用力以完成油墨整平的动作，该薄膜棍下方设置有压膜头，通过该压膜头能够完成将该薄膜贴附到该电路板顶部的动作，在具体实施的时候，该压膜头包括动作架以及压棍，该压棍枢接在该动作架上，该动作架能够上下往复动作。

该收薄膜棍枢接在架体上，该架体能够带动该收薄膜棍上下往复运动，在该收薄膜棍一侧设置有刷胶头，该刷胶头中灌装有胶水，当该电路板运动到该收薄膜棍下方的时候，首先，该刷胶头动作，将胶水刷在该收薄膜棍表面，而后该架体带动该收薄膜棍下压，借助该收薄膜棍表面的胶水以及该收薄膜棍的滚动能够将该电路板表面的该薄膜收纳、缠绕到该收薄膜棍上，以完成该薄膜的剥离。

本实用新型的有益效果为：本实用新型工作的时候，表面完成印刷油墨的电路板首先从该薄膜棍下方经过，此刻，该薄膜棍上的该薄膜贴附到该电路板顶部，而后贴附有该薄膜的该电路板进入到该滚动压合单元中，由该滚动压合单元对该电路板施加一滚压作用力，借助该滚压作用力完成对该电路板表面油墨的整平动作，当该电路板从该滚动压合单元中被送出之后由该收薄膜棍将该电路板表面上的该薄膜揭开并缠绕到该收薄膜棍上，从而完成整体的油墨整平动作，其整体结构简单，整平油墨效率高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的工作示意图。

具体实施方式

如图1至2所示，一种电路板油墨整平装置，其包括薄膜棍10、滚动压合单元20以及收薄膜棍30，其中，该滚动压合单元20设置在该薄膜棍10与该收薄膜棍30之间。

该薄膜棍10上绕设有薄膜11。

工作的时候，表面完成印刷油墨的电路板100首先从该薄膜棍10下方经过，此刻，该薄膜棍10上的该薄膜11贴附到该电路板100顶部，而后贴附有该薄膜11的该电路板100进入到该滚动压合单元20中，由该滚动压合单元20对该电路板100施加一滚压作用力，借助该滚压作用力完成对该电路板100表面油墨的整平动作，当该电路板100从该滚动压合单元20中被送出之后由该收薄膜棍30将该电路板100表面上的该薄膜11揭开并缠绕到该收薄膜棍30上，从而完成整体的油墨整平动作。

该滚动压合单元20包括上棍体21以及下棍体22，在该上棍体21与该下棍体22之间形成一滚压腔23。

该上棍体21以及该下棍体22的表面设置有柔性材料层24。

在具体实施的时候，该柔性材料层24由硅胶类柔性材料制成。

在贴附有该薄膜11的该电路板100进入到该滚动压合单元20中的过程中，由该上棍体21与该下棍体22同时从上下两侧对该电路板100施加作用力以完成油墨整平的动作。

该薄膜棍10下方设置有压膜头12，通过该压膜头12能够完成将该薄膜11贴附到该电路板100顶部的动作。

在具体实施的时候，该压膜头12包括动作架13以及压棍14，该压棍14枢接在该动作架13上，该动作架13能够上下往复动作。

该收薄膜棍30枢接在架体40上，该架体40能够带动该收薄膜棍30上下往复运动。

在该收薄膜棍30一侧设置有刷胶头50，该刷胶头50中灌装有胶水。

当该电路板100运动到该收薄膜棍30下方的时候，首先，该刷胶头50动作，将胶水刷在该收薄膜棍30表面，而后该架体40带动该收薄膜棍30下压，借助该收薄膜棍30表面的胶水以及该收薄膜棍30的滚动能够将该电路板100表面的该薄膜11收纳、缠绕到该收薄膜棍30上，以完成该薄膜11的剥离。