一种屏蔽罩的制作方法

本实用新型涉及电磁屏蔽元件，尤其涉及一种屏蔽罩。

背景技术：

屏蔽罩产品广泛用于手机、GPS等领域，可有效防止PCB板上的电子元器件或芯片模块之间的相互干扰。随着手机、平板电脑等电子产品的功能越来越强大，使得PCB板上的电子元器件越来越密。为了满足密集型PCB板上各个电子元器件之间的屏蔽作用，需将屏蔽罩分隔成多个屏蔽腔，然后使每个屏蔽腔分别对应一个电子元器件。如图1所示，现有技术中的屏蔽罩一般是通过在一个大的屏蔽罩内焊接一个或几个金属隔板的方式，将屏蔽罩分隔成多个屏蔽腔，从而达到屏蔽各个元器件的效果。现有的屏蔽罩隔板为简单的板状结构，在焊接时容易倾斜，会增加焊接难度；同时在制造过程中现有的隔板结构容易变形，导致隔板的平面度较差，降低焊接的稳定性，从而影响屏蔽罩的屏蔽效果。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种焊接方便且屏蔽效果好的屏蔽罩。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种屏蔽罩，包括盖体，所述盖体包括顶盖和屏蔽件，所述屏蔽件包括分隔部和折弯部，所述折弯部的一端设置在所述分隔部的端部，折弯部的另一端朝向远离分隔部的一侧弯折，所述分隔部通过所述折弯部设置在所述顶盖上。

进一步地，所述折弯部的数量为两个以上，两个以上的所述折弯部分别设置在所述分隔部上。

进一步地，两个以上的所述折弯部分别设置在所述分隔部的两侧。

进一步地，所述折弯部上设有通孔。

进一步地，所述折弯部为平面结构。

进一步地，所述分隔部与所述折弯部一体成型设置。

进一步地，所述折弯部与所述分隔部垂直设置。

进一步地，所述顶盖包括顶板和侧壁，所述侧壁围绕所述顶板的边缘设置，所述折弯部设置在所述顶板上。

进一步地，所述折弯部贴合所述顶板设置。

进一步地，还包括支架，所述盖体可拆卸地设置在所述支架上。

本实用新型的有益效果在于：屏蔽件包括分隔部和折弯部，分隔部用于将顶盖分隔为两个以上的屏蔽腔；分隔部通过折弯部设置在顶盖上，焊接时，直接将折弯部焊接在顶盖上即可使分隔部固定在顶盖上；设置折弯部可增加屏蔽件与顶盖的焊接面积，不仅使屏蔽件焊接时不会产生倾斜，焊接更方便，而且可提高焊接的稳定性，从而可提高屏蔽件的屏蔽效果。

附图说明

图1为现有技术中的屏蔽罩的结构图；

图2为本实用新型实施例的屏蔽罩的结构图；

图3为本实用新型实施例的屏蔽罩的屏蔽件的结构图。

标号说明：

1、盖体；11、顶盖；12、屏蔽件；121、分隔部；122、折弯部；1221、通孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实用新型最关键的构思在于：屏蔽件包括分隔部和折弯部，设置折弯部可增加焊接面积，使焊接更方便、焊接更稳定，从而可提高屏蔽罩的屏蔽效果。

请参阅图2和图3，一种屏蔽罩，包括盖体1，所述盖体1包括顶盖11和屏蔽件12，所述屏蔽件12包括分隔部121和折弯部122，所述折弯部122的一端设置在所述分隔部121的端部，折弯部122的另一端朝向远离分隔部121的一侧弯折，所述分隔部121通过所述折弯部122设置在所述顶盖11上。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：屏蔽件包括分隔部和折弯部，分隔部用于将顶盖分隔为两个以上的屏蔽腔；分隔部通过折弯部设置在顶盖上，焊接时，直接将折弯部焊接在顶盖上即可使分隔部固定在顶盖上；设置折弯部可增加屏蔽件与顶盖的焊接面积，不仅使屏蔽件焊接时不会产生倾斜，焊接更方便，而且可提高焊接的稳定性，从而可提高屏蔽件的屏蔽效果。

进一步地，所述折弯部122的数量为两个以上，两个以上的所述折弯部122分别设置在所述分隔部121上。

由上述描述可知，设置多个折弯部，可提高焊接的稳定性，使焊接更牢固稳定。

进一步地，两个以上的所述折弯部122分别设置在所述分隔部121的两侧。

由上述描述可知，折弯部分别设置在分隔部的两侧，使分隔部两侧受到的力平衡，从而提高焊接的稳定性。

进一步地，所述折弯部122上设有通孔1221。

由上述描述可知，折弯部上设置通孔，焊锡时可达到固定效果，使得焊接更加牢固。

进一步地，所述折弯部122为平面结构。

由上述描述可知，折弯部为平面结构可增加焊接面积，从而可提高焊接的稳定性。

进一步地，所述分隔部121与所述折弯部122一体成型设置。

由上述描述可知，分隔部与折弯部一体成型设置，可减少零部件的数量，方便零部件的组装。

进一步地，所述折弯部122与所述分隔部121垂直设置。

进一步地，所述顶盖11包括顶板和侧壁，所述侧壁围绕所述顶板的边缘设置，所述折弯部122设置在所述顶板上。

进一步地，所述折弯部122贴合所述顶板设置。

由上述描述可知，折弯部与顶板完全贴合，可使焊接更牢固。

进一步地，还包括支架，所述盖体1可拆卸地设置在所述支架上。

由上述描述可知，支架设置在PCB板上，盖体可拆卸地设置在支架上，实现对电子元器件的屏蔽。

请参照图2和图3，本实用新型的实施例一为：

一种屏蔽罩，包括盖体1和支架，支架用于焊接在PCB板上，盖体1可拆卸地设置在支架上，该屏蔽罩可对PCB板上的电子元器件起屏蔽作用。

盖体1包括顶盖11和屏蔽件12，顶盖11包括顶板和侧壁，侧壁围绕顶板的边缘设置。屏蔽件12包括分隔部121和两个以上的折弯部122，两个以上的折弯部122分别设置在分隔部121的两侧，两个以上的折弯部122之间具有距离，折弯部122之间的距离根据电子元器件间的屏蔽情况而定。折弯部122的一端设置在分隔部121的端部，折弯部122的另一端朝向远离分隔部121的一侧弯折，折弯部122为平面结构，折弯部122与分隔部121垂直设置，折弯部122焊接在顶板上并贴合顶板设置，分隔部121与折弯部122一体成型设置，分隔部121通过折弯部122设置在顶盖11上，折弯部122上设有通孔1221，通孔1221可在焊锡时起到固定作用。

综上所述，本实用新型提供的屏蔽罩，不仅焊接方便，而且屏蔽效果好。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。