一种具有散热结构的PCB电路板的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种具有散热结构的PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上锣出有凹槽，所述凹槽内嵌装有铝基板，所述铝基板上安装有电子元器件，电路板本体上设有与电子元器件导通的线路。本实用新型可将产热高的电子元器件置于铝基板上，利用铝基板及时将热量分散，提高电路板的工作可靠性。

技术研发人员：李先超;汤功绩;钱绍勇
受保护的技术使用者：江门市奔力达电路有限公司
文档号码：201620732324
技术研发日：2016.07.11
技术公布日：2017.01.04