本实用新型涉及贴片设备技术领域,具体为一种SMT印刷及贴片治具。
背景技术:
SMT是表面组装技术即表面贴装技术(Surface Mount Technology),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。目前,我们广泛使用的表面印刷技术采用的可自动调整宽度的导轨来对面板进行印刷以及贴片的,这种技术方案主要的结构特征在于当进行正常的印刷和贴牌时接触面只有两边以及导轨,因此,当压力较大时,容易因为压力原因而导致贴合不紧密而出现产品质量印刷以及帖片的质量问题,传统作用是采用点面进行支撑的方法来解决这一问题,而这种做法最主要的缺陷在于所有的压力均承载于下面的支撑结构上,而支撑结构往往又与贴面装置有一定的间隙,这样一来,还是会难免造成一定的印刷以及贴片不紧密的问题而导致产品质量不符合要求的情况出现。
技术实现要素:
针对以上问题,本实用新型提供了一种SMT印刷及贴片治具,直接采用刚强较强的钢板作为贴合结构,能够自动检测压力与贴合程度,且采用分裂式结构满足原有的功能进行印刷和贴片,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种SMT印刷及贴片治具,包括工作平台和悬梁,所述工作平台正中间设有凹槽,所述凹槽内部安装承重轨道,所述承重轨道上安装有传送载板,所述传送载板通过设在工作平台两侧的传动轮驱动,所述传送载板正上方安装有压模器,且在压模器底部安装有压力传感器,所述压模器内部还安装有印刷机和贴片器,且在印刷机和贴片器两侧安装有激光测距仪。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述凹槽的形状为长方体,所述凹槽下表面光滑且与工作平台上表面平行,所述凹槽的高度为5毫米,且承重轨道与传送载板的高度总共为5毫米。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述承重轨道的数量为两条,且两条承重轨道之间相互平行排列。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述传送载板采用若干块形状大小完全一样的钢板通过铰链连接制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该SMT印刷及贴片治具,通过设置承重轨道和传送载板,直接采用刚强较强的钢板作为贴合结构,并且采用压模器进行压制,通过压力传感器检测压力值,能够自动检测压力,并且在印刷机和贴片器两侧安装的激光测距仪能够自动检测贴合程度,且传送载板采用分裂式结构满足原有的功能进行印刷和贴片。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型印刷机和贴片器侧面结构示意图;
图3为本实用新型传送载板结构示意图。
图中:1-工作平台;2-悬梁;3-凹槽;4-承重轨道;5-传送载板;6-传动轮;7-压模器;8-压力传感器;9-印刷机;10-贴片器;11-激光测距仪;12-钢板;13-铰链。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例:
请参阅图1-图3,本实用新型提供一种技术方案:一种SMT印刷及贴片治具,包括工作平台1和悬梁2,其特征在于:所述工作平台1正中间设有凹槽3,所述凹槽3内部安装承重轨道4,所述承重轨道4上安装有传送载板5,所述传送载板5通过设在工作平台1两侧的传动轮6驱动,所述传送载板5正上方安装有压模器7,且在压模器7底部安装有压力传感器8,所述压模器7内部还安装有印刷机9和贴片器10,且在印刷机9和贴片器10两侧安装有激光测距仪11。
优选的是,所述凹槽3的形状为长方体,所述凹槽3下表面光滑且与工作平台1上表面平行,所述凹槽3的高度为5毫米,且承重轨道4与传送载板5的高度总共为5毫米;所述承重轨道4的数量为两条,且两条承重轨道4之间相互平行排列;所述传送载板5采用若干块形状大小完全一样的钢板12通过铰链13连接制成。
本实用新型的优点在于:该SMT印刷及贴片治具,通过设置承重轨道和传送载板,直接采用刚强较强的钢板作为贴合结构,并且采用压模器进行压制,通过压力传感器检测压力值,能够自动检测压力,并且在印刷机和贴片器两侧安装的激光测距仪能够自动检测贴合程度,且传送载板采用分裂式结构满足原有的功能进行印刷和贴片。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。