部件安装装置的制作方法

本实用新型涉及一种向基板安装部件的部件安装装置。

背景技术：

在具备将电阻器、电容器或者连接器等部件安装于电路基板的部件安装装置的生产线中，通过由在生产线上设置的读取装置对设置于电路基板的条形码等进行读入，从而对电路基板的种类、在生产线上所流过的位置等信息进行管理。

因此，例如预先将电路基板的信息作为条形码等而打印在从标签供给器供给的标签处，使用部件安装装置将该标签粘贴于电路基板(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2006－222255号公报

另外，通过搭载将小型的部件集成为一个部件而得到的HIC(混合集成电路)、或实现部件的立体配置等，从而使电路基板进一步高密度化。

因此，确保电路基板的标签的粘贴空间变得困难，另外，通过向狭小的空间粘贴标签，有可能使电路基板上的导体图案被标签覆盖，对部件安装造成妨碍。

技术实现要素：

本实用新型就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种容易地向电路基板赋予基板信息的部件安装装置。

为了达到上述目的，本实用新型的部件安装装置具备：

输送机构，其对电路基板进行输送而使电路基板配置于规定位置；

部件供给部，其与所述输送机构相邻地设置，对向所述电路基板搭载的部件进行供给；

标签供给器，其设置于所述部件供给部，对记述有所述电路基板的基板信息的标签进行供给；

安装头，其具备能够对所述部件及所述标签进行吸附的吸附吸嘴；以及

控制部，其使标签粘贴动作和搭载动作进行，该标签粘贴动作为，使所述安装头的所述吸附吸嘴对所述标签进行吸附，向位于所述部件供给部的所述部件进行粘贴，该搭载动作为，使所述安装头的所述吸附吸嘴对所述部件进行吸附，向所述电路基板进行搭载。

根据该结构的部件安装装置，能够将通过标签供给器供给的标签向要搭载于电路基板的部件进行粘贴，将该部件向电路基板进行搭载。由此，即使由于高密度安装化等，电路基板本身没有打印基板信息或粘贴标签的空间，也能够容易地向电路基板赋予基板信息。

在本实用新型的部件安装装置中，

所述控制部与基板输送动作并行地使所述标签粘贴动作执行，该基板输送动作是由对所述电路基板进行输送而使所述电路基板配置于规定位置的所述输送机构执行的。

根据该结构的部件安装装置，与基板输送动作并行地进行标签粘贴动作。如上所述，能够使安装头高效地动作而进行基板信息向电路基板的赋予，能够使将部件向电路基板进行搭载的部件安装工序的生产节拍时间缩短。

在本实用新型的部件安装装置中，

具备多个所述安装头，

所述控制部与一个所述安装头的所述标签粘贴动作并行地，使通过其他所述安装头的所述吸附吸嘴实现的所述部件的吸附动作执行。

根据该结构的部件安装装置，与一个安装头的标签粘贴动作并行地进行通过其他安装头的吸附吸嘴实现的部件的吸附动作。因此，能够使多个安装头高效地动作而进行基板信息向电路基板的赋予，能够使将部件向电路基板进行搭载的部件安装工序的生产节拍时间缩短。

实用新型的效果

根据本实用新型的部件安装装置，能够提供一种容易地向电路基板赋予基板信息的部件安装装置。

附图说明

图1是说明第1实施方式所涉及的部件安装装置的结构的概略结构图。

图2(a)是表示设置于部件供给部的部件供给器及标签供给器的、标签向部件粘贴前的概略俯视图，图2(b)是表示设置于部件供给部的部件供给器及标签供给器的、标签向部件粘贴后的概略俯视图。

图3(a)是表示向电路基板的部件安装工序所涉及的、在搭载动过程中进行了标签粘贴动作的情况下的生产节拍时间的图，图3(b)是表示向电路基板的部件安装工序所涉及的、在基板搬入动作过程中进行了标签粘贴动作的情况下的生产节拍时间的图。

图4是说明第2实施方式所涉及的部件安装装置的结构的概略结构图。

图5是表示部件安装装置的部件安装工序的时序图。

标号的说明

11、51 部件安装装置

12 电路基板

12A 复合电路基板(电路基板)

13 输送机构

14 部件供给部

15、15A、15B 安装头

16 控制部

32 标签供给器

L 标签

P 部件

具体实施方式

下面，参照附图，对本实用新型所涉及的部件安装装置的实施方式进行说明。

(第1实施方式)

首先，对第1实施方式所涉及的部件安装装置进行说明。

图1是说明第1实施方式所涉及的部件安装装置的结构的概略结构图。

如图1所示，第1实施方式所涉及的部件安装装置11具备：输送机构13，其对电路基板12进行输送；部件供给部14，其对向电路基板12安装的部件进行供给；安装头15，其将部件向电路基板12进行搭载；以及控制部16，其对部件安装装置11的驱动部进行控制。部件安装装置11与回流焊装置及检查装置等一起构成对安装了部件的电路基板12进行生产的生产线。

输送机构13具有输送路径21。输送机构13将输送路径21的一端侧设为搬入部21a，将另一端侧设为搬出部21b。输送机构13对从输送路径21的搬入部21a搬入的电路基板12进行输送，从输送路径21的搬出部21b搬出。输送机构13在将电路基板12定位于输送路径21的中央的安装台的状态下保持电路基板12。

部件供给部14具备部件供给器、托盘等，对向电路基板12安装的部件进行储存，将部件依次供给至部件供给位置。

安装头15是具备对部件进行吸附的多个吸附吸嘴的多类型的安装头。吸附吸嘴分别能够升降、且能够以铅垂轴线为中心进行转动。安装头15由移动机构(省略图示)支撑，通过移动机构在水平面内移动。安装头15通过吸附吸嘴对部件供给部14的部件进行吸附，然后向配置于安装台的电路基板12的上方移动，将由吸附吸嘴吸附的部件向电路基板12进行搭载。

图2(a)是表示设置于部件供给部的部件供给器及标签供给器的、标签向部件粘贴前的概略俯视图，图2(b)是表示设置于部件供给部的部件供给器及标签供给器的、标签向部件粘贴后的概略俯视图。

如图2(a)所示，在上述的部件安装装置11处，在部件供给部14并列设置有对大型的部件P进行供给的部件供给器31、和对标签L进行供给的标签供给器32。通过部件供给器31供给的大型的部件P，例如是HIC(混合集成电路)部件等。在通过标签供给器32供给的标签L处印刷有由用于对电路基板12进行管理的各种基板信息构成的二维码。

如图2(b)所示，通过标签供给器32供给的标签L由安装头15的吸附吸嘴进行吸附，粘贴于通过部件供给器31供给的大型的部件P。

控制部16对输送机构13、安装头15、部件供给器31及标签供给器32等的驱动部进行控制，使部件P搭载于电路基板12。

下面，对通过上述结构的部件安装装置11的控制部16实现的向电路基板12安装部件P的安装工序进行说明。

(基板搬入动作)

如果开始部件安装工序，则电路基板12从搬入部21a搬入至输送机构13的输送路径21。搬入至该搬入部21a的电路基板12沿输送路径21输送，在定位于中央的安装台的状态下被保持。由此，成为能够将部件P向电路基板12进行搭载的状态。

(标签粘贴动作)

与基板搬入动作并行地进行标签L向大型的部件P的粘贴动作。具体地说，安装头15的吸附吸嘴对通过标签供给器32供给的标签L进行吸附，向通过与标签供给器32并列设置的部件供给器31供给的大型的部件P粘贴标签L。此外，在部件P设置有标签搭载定位用的定位标记，控制部16基于通过安装头15的照相机(省略图示)识别的部件P的定位标记，使安装头15移动而向部件P的规定位置粘贴标签L。因此，在通过部件供给器31供给的部件P用尽的情况下，无法由安装头15的照相机对定位标记进行识别，因此能够避免向没有部件P的供给器粘贴标签L的误粘贴。

(搭载动作)

通过安装头15进行将包含粘贴有标签L的大型的部件P在内的各种部件P向电路基板12的搭载动作。具体地说，安装头15的吸附吸嘴对包含由部件供给部14供给的大型的部件P在内的各种部件P进行吸附，向配置于安装台的电路基板12的上方移动，使由吸附吸嘴吸附的部件P向电路基板12进行搭载。

(基板搬出动作)

如果全部的部件P向电路基板12的搭载完成，则电路基板12从输送路径21的搬出部21b搬出，输送至下一工序即回流焊装置等。

如上所述，根据上述实施方式所涉及的部件安装装置11，能够将通过标签供给器32供给的标签L向要搭载于电路基板12的部件P进行粘贴，将该部件P向电路基板12进行搭载。由此，即使由于高密度安装化等，电路基板12本身没有打印基板信息或粘贴标签的空间，也能够容易地向电路基板12赋予基板信息。

另外，在本实施方式所涉及的部件安装装置11中具备控制部16，该控制部16与基板搬入动作并行地执行标签粘贴动作。

在这里，图3(a)是表示向电路基板的部件安装工序所涉及的、在搭载动过程中进行了标签粘贴动作的情况下的生产节拍时间的图，图3(b)是表示向电路基板的部件安装工序所涉及的、在基板搬入动作过程中进行了标签粘贴动作的情况下的生产节拍时间的图。标签L向大型的部件P的粘贴是通过将部件P向电路基板12进行搭载的安装头15执行的。因此，如图3(a)所示，在搭载动作时执行标签粘贴动作的情况下，对应于通过安装头15进行的标签L向大型的部件P的粘贴动作的时间，导致部件安装工序的生产节拍时间增加。

与此相对，本实施方式所涉及的部件安装装置11的控制部16，在将部件P向电路基板12搭载的安装头15成为待机状态的基板搬入动作时，通过安装头15执行标签粘贴动作，因此能够使安装头15高效地动作而进行基板信息向电路基板12的赋予，如图3(b)所示，能够使将部件P向电路基板12搭载的部件安装工序的生产节拍时间缩短。

此外，在上述的部件安装装置11中，也能够使小型的部件P装载于大型的部件P而向电路基板12进行搭载。例如，能够向作为大型的部件P的插座装载作为小型的部件P的IC，使带有该IC的插座通过安装头15搭载于电路基板12。另外，也能够通过对小型的部件P进行焊接而向大型的部件P进行装载，从而搭载于电路基板12。

(第2实施方式)

下面，对第2实施方式所涉及的部件安装装置进行说明。

图4是说明第2实施方式所涉及的部件安装装置的结构的概略结构图。

如图4所示，第2实施方式所涉及的部件安装装置51，在夹着输送机构13的两侧具备工作站S1、S2。工作站S1具备部件供给部14A及安装头15A，工作站S2具备部件供给部14B及安装头15B。在部件安装装置51，在一个工作站S1的部件供给部14A设置有对大型的部件P进行供给的部件供给器31、和对标签L进行供给的标签供给器32。

在该部件安装装置51中，两个电路基板12一体化而成的复合电路基板12A被搬入，各个工作站S1、S2的安装头15A、15B将部件P向该复合电路基板12A进行搭载。复合电路基板12A在部件P安装后被分割为两个电路基板12而成为产品。

下面，按照时序图，对通过上述结构的部件安装装置51的控制部16实现的部件P向复合电路基板12A的部件安装工序进行说明。

图5是表示部件安装装置的部件安装工序的时序图。

(工序T1)

在输送机构13中，进行将搬入至输送路径21的复合电路基板12A在中央的安装台进行夹紧的基板搬入动作。

另外，在工作站S1中，安装头15A的吸附吸嘴对通过标签供给器32供给的标签L进行吸附，进行将标签L向通过部件供给器31供给的大型的部件P粘贴的标签粘贴动作。

(工序T2)

在工作站S1中，安装头15A的吸附吸嘴进行对粘贴有标签L的大型的部件P的吸附及通常的部件P的吸附，进行将这些大型的部件P及通常的部件P搭载于复合电路基板12A的搭载动作。

另外，在工作站S2中，安装头15B的吸附吸嘴执行对通常的部件P进行吸附的部件吸附动作。

(工序T3)

在工作站S1中，安装头15A的吸附吸嘴对通过标签供给器32供给的标签L进行吸附，进行将标签L向通过部件供给器31供给的大型的部件P粘贴的标签粘贴动作，并且，安装头15A的吸附吸嘴执行对粘贴有标签L的大型的部件P的吸附及通常的部件P的吸附的吸附动作。

在工作站S2中，进行将由安装头15B的吸附吸嘴吸附的通常的部件P搭载于复合电路基板12A的搭载动作。

(工序T4)

在工作站S1中，进行将由安装头15A的吸附吸嘴吸附的大型的部件P及通常的部件P搭载于复合电路基板12A的搭载动作。

在工作站S2中，执行安装头15B的吸附吸嘴进行通常的部件P的吸附的部件吸附动作。

(工序T5)

在各工作站S1、S2中，进行通过安装头15A、15B实现的向复合电路基板12A的搭载动作。

(工序T6)

在输送机构13中，进行将全部的部件P的搭载完成后的复合电路基板12A从输送路径21的搬出部21b搬出的基板搬出动作，复合电路基板12A被输送至下一工序即回流焊装置等。

如上所述，根据第2实施方式所涉及的部件安装装置51，与工作站S1的安装头15A的标签粘贴动作并行地进行通过工作站S2的安装头15B的吸附吸嘴实现的部件P的吸附动作。因此，能够使多个安装头15A、15B高效地动作而进行基板信息向复合电路基板12A的赋予，能够使部件P向复合电路基板12A进行搭载的部件安装工序的生产节拍时间缩短。