1.一种高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，该高精密PCB金属化半孔线路板包括PCB母板(1)，支柱(2)，PCB底板(3)，PCB子板(4)，通孔(5)，支板(6)，冷却板(7)，冷却管(8)，扣抓(9)，凹槽(10)，冷却孔(11)，散热腔(12)和金属半孔(13)，所述的PCB母板(1)下部通过支柱(2)连接PCB底板(3)；所述的PCB子板(4)通过扣抓(9)固定在PCB母板(1)中部的凹槽(10)内；所述的支板(6)支撑在PCB母板(1)与PCB子板(4)的中部；所述的冷却板(7)两侧安装冷却管(8)；所述的金属半孔(13)设置在PCB子板(4)上部。
2.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的冷却板(7)通过通孔(5)贯穿于PCB母板(1)，PCB底板(3)和PCB子板(4)之间。
3.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的支板(6)与冷却板(7)交叉处设置凸台。
4.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的冷却管(8)包括管体(81)和加强筋(82)，所述的加强筋(82)连接在管体(81)之间。
5.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的冷却管(8)采用S状盘绕在冷却板(7)上；所述的冷却孔(11)与冷却管(8)相通。
6.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的冷却板(7)固定安装在PCB母板(1)与PCB底板(3)之间。
7.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的散热腔(12)设置在PCB母板(1)与PCB子板(4)之间。
8.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的冷却管(8)内填充冷却液或者冷却空气。
9.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的散热腔(12)与冷却风扇相通。
10.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于，所述的支柱(2)上下两端设置粘胶层。