技术总结
本实用新型提供一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括PCB母板，支柱，PCB底板，PCB子板，通孔，支板，冷却板，冷却管，扣抓，凹槽，冷却孔，散热腔和金属半孔，所述的PCB母板下部通过支柱连接PCB底板；所述的PCB子板通过扣抓固定在PCB母板中部的凹槽内；所述的支板支撑在PCB母板与PCB子板的中部；所述的冷却板两侧安装冷却管；所述的金属半孔设置在PCB子板上部。本实用新型PCB子板，冷却板，冷却管，扣抓和凹槽的设置，有利于改善散热效果，安装便捷，工艺简单，便于市场推广和应用。
技术研发人员：丁会;丁会响
受保护的技术使用者：江西中信华电子工业有限公司
文档号码：201621351092
技术研发日：2016.12.10
技术公布日：2017.08.04