本实用新型涉及波峰焊技术领域，更具体地说，涉及一种波峰焊下料结构。
背景技术：
随着人口的增长，各类电子产品需求的增加，电路板生产需求也日益增加，电路板上元件的焊接自动化程度要求也日益增高，进而推动了智能焊接技术的高速发展；目前使用的波峰焊下料大都只是简单设置斜坡下料，而后人工进行收纳，生产效率低、易损伤电路板底脚、工人劳动强度大且占用生产空间大。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种波峰焊下料结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
构造一种波峰焊下料结构，包括输料带、叠料箱和出料组件；其中，所述出料组件包括主动轴、第一驱动电机、多个从动轴和连接皮带；所述主动轴两端均设置有第一主动轮；所述从动轴两端均设置有第一从动轮；所述叠料箱底部设置有顶料气缸，侧壁设置有与所述出料组件配合的开口；所述叠料箱侧壁对称设置有第二主动轮和第二从动轮；还包括驱动所述第二主动轮的第二驱动电机和连接所述第二主动轮和所述第二从动轮的环形皮带，所述环形皮带表面转动连接有多个卡片；所述环形皮带表面还设置有为所述卡片限位的限位片。
本实用新型所述的波峰焊下料结构，其中，所述叠料箱底部设置有感应工件是否进入所述顶料气缸顶料位置的传感器。
本实用新型所述的波峰焊下料结构，其中，所述第一主动轮与第一从动轮齿轮端部均设置有硅胶件。
本实用新型所述的波峰焊下料结构，其中，所述限位片为所述卡片转动限位角度不超过90度。
本实用新型的有益效果在于：下料时，通过第一驱动电机驱动第一主动轮，连接皮带带动第一从动轮下料，与工件接触面积小，不易损伤底脚；出料组件下料后延开口进入叠料箱内，顶料气缸运行一次顶料，第二驱动电机驱动环形皮带转动使得卡片左右托住工件上升一个收料位，收料叠料效果好，节省了人工且占用空间小，收料效率高；整体结构简单，成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
图1是本实用新型较佳实施例的波峰焊下料结构结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
本实用新型较佳实施例的波峰焊下料结构如图1所示，包括输料带1、叠料箱2和出料组件3；出料组件3包括主动轴30、第一驱动电机(图中未显示)、多个从动轴31和连接皮带32；主动轴30两端均设置有第一主动轮300；从动轴31两端均设置有第一从动轮310；叠料箱2底部设置有顶料气缸20，侧壁设置有与出料组件3配合的开口21；叠料箱2侧壁对称设置有第二主动轮22和第二从动轮23；还包括驱动第二主动轮22的第二驱动电机(图中未显示)和连接第二主动轮22和第二从动轮23的环形皮带24，环形皮带24表面转动连接有多个卡片240；环形皮带24表面还设置有为卡片240限位的限位片241；下料时，通过第一驱动电机(图中未显示)驱动第一主动轮300，连接皮带32带动第一从动轮310下料，与工件接触面积小，不易损伤底脚；出料组件3下料后延开口21进入叠料箱2内，顶料气缸20运行一次顶料，第二驱动电机(图中未显示)驱动环形皮带24转动使得卡片240左右托住工件上升一个收料位，收料叠料效果好，节省了人工且占用空间小，收料效率高；整体结构简单，成本低。
如图1所示，叠料箱2底部设置有感应工件是否进入顶料气缸20顶料位置的传感器25，通过传感器25进行感应进而控制顶料气缸20和第二驱动电机(图中未显示)运动，自动化程度高，生产效率高。
如图1所示，第一主动轮300与第一从动轮310齿轮端部均设置有硅胶件(图中未显示)，防滑效果好，且不易刮花工件。
如图1所示，限位片241为卡片240转动限位角度不超过90度，托料效果好，不易损伤工件。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。