一种电路板刀座的制作方法

本实用新型涉及电路板生产用具领域，具体涉及一种电路板刀座。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板，(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。电路板刀座是生产电路板的部件之一。目前电路板刀座存在着使用时间不长的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电路板刀座，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：一种电路板刀座，所述电路板刀座的材料为弹簧钢材料，所述电路板刀座包括刀座体、刀座芯、弹簧、开槽和通孔，所述刀座芯设置在刀座体的上侧，所述刀座体内侧设置有弹簧，所述刀座芯与弹簧连接，所述开槽设置在刀座芯的端部，所述通孔设置在刀座体上，所述通孔内侧设置有压力传感器。

优选的，所述刀座体的外侧设置有冷却结构。

优选的，所述冷却结构包括冷却夹套、进水口和出水口，所述进水口和出水口设置在冷却夹套的上下两侧。

优选的，所述刀座体的底侧设置有缓冲垫。

优选的，所述压力传感器设置为MEMS压力传感器，所述MEMS压力传感器包括硅基底、复合膜上电极和复合膜下电极，所述复合膜下电极设置在硅基底上，所述复合膜上电极和复合膜下电极之间设置有绝缘层。

采用以上技术方案的有益效果是：本实用新型提供了一种电路板刀座，所述刀座体的外侧设置有冷却结构，可以及时的将刀座上的热量进行降低，从而用有效的延长刀座的使用时长，所述刀座体的底侧设置有缓冲垫，可以减少刀座体底侧受到的压力，所述压力传感器设置为MEMS压力传感器，可以实时监测刀座体的压力值，具有精确度高的优点，确保刀座体的使用安全性，该电路板刀座具有使用时间长的优点，具有广阔的市场前景。

附图说明

图1为本实用新型一种电路板刀座的结构示意图；

图2为MEMS压力传感器的结构示意图；

其中：1-刀座体、2-刀座芯、3-弹簧、4-开槽、5-通孔、6-MEMS压力传感器、7-冷却夹套、8-进水口、9-出水口、10-缓冲垫、11-硅基底、12-复合膜上电极、13-复合膜下电极、14-绝缘层。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。

图1出示本实用新型的具体实施方式：一种电路板刀座，所述电路板刀座的材料为弹簧钢材料，所述电路板刀座包括刀座体1、刀座芯2、弹簧3、开槽4和通孔5，所述刀座芯2设置在刀座体1的上侧，所述刀座体1内侧设置有弹簧3，所述刀座芯2与弹簧3连接，所述开槽4设置在刀座芯2的端部，所述通孔5设置在刀座体1上，所述通孔5内侧设置有压力传感器。

此外，如图2所示，所述刀座体1的外侧设置有冷却结构，所述冷却结构包括冷却夹套7、进水口8和出水口9，所述进水口8和出水口9设置在冷却夹套7的上下两侧，所述刀座体1的底侧设置有缓冲垫10，所述压力传感器设置为MEMS压力传感器6，所述MEMS压力传感器6包括硅基底11、复合膜上电极12和复合膜下电极13，所述复合膜下电极13设置在硅基底11上，所述复合膜上电极12和复合膜下电极13之间设置有绝缘层14。

基于上述，本实用新型提供了一种电路板刀座，所述刀座体的外侧设置有冷却结构，可以及时的将刀座上的热量进行降低，从而用有效的延长刀座的使用时长，所述刀座体的底侧设置有缓冲垫，可以减少刀座体底侧受到的压力，所述压力传感器设置为MEMS压力传感器，可以实时监测刀座体的压力值，具有精确度高的优点，确保刀座体的使用安全性，该电路板刀座具有使用时间长的优点，具有广阔的市场前景。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。