技术总结
本发明公开了一种BGA电路板制作方法，所述BGA电路板制作方法包括以下步骤：S1：在一内层芯板上设置至少一收容槽；S2：每一所述收容槽中放置一BGA元器件；S3：两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封存至内层芯板内；S4：两导电板分别固定于所述两半固化片；S5：对所述BGA电路板进行镭射，使一所述半固化片形成至少一盲孔；S6：在所述盲孔内表面形成一导电层，使所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。本发明BGA电路板制作方法通过在半固化片上镭射盲孔，并在盲孔上设置导电层，BGA元器件通过所述导电层与导电板电连接，在增强内嵌BGA元器件板可靠性的同时，还显著降低了电路板厚度。
技术研发人员：陈冬弟;白杨
受保护的技术使用者：广州美维电子有限公司
文档号码：201710044366
技术研发日：2017.01.19
技术公布日：2017.05.31