1.一种能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板,其特征在于:包括至少三个金属层和若干个绝缘层,绝缘层设置在相邻两个金属层之间,金属层和绝缘层相互叠置;
至少三个金属层分别为表层金属层、底层金属层和至少一个中间金属层;
表层金属层上设置有若干个焊垫,焊垫通过导电胶材与柔性电路板相连接,至少一个导电胶材内埋置有温度传感器;
底层金属层和所有中间金属层上均设置有与焊垫位置相对应的缺口,每个缺口内均填充有带有辐射屏蔽性能的氧化硅隔热层;
所述导电胶材为各向异性导电胶材,该各向异性导电胶材,按重量份计,主要由如下组分组成:
EG100环氧树脂 40~50份;
ET-4环氧树脂 30~60份;
棒状氧化锌 5~7份;
硅烷偶联剂 4-6份
固化剂 20~24份;
银铜环氧树脂复合导电粒子 10~14份;
丁腈橡胶 4-7份;
邻苯二甲酸二丁酯 1-2份;
各向异性导电胶材的制备方法,包括如下步骤:
步骤1,银铜环氧树脂复合导电粒子预处理:将银铜环氧树脂复合导电粒子使用硅烷偶联剂进行预处理;
步骤2,改性棒状氧化锌分散液制备:将1-3份硅烷偶联剂滴加到去离子水中,调节PH值为4~6,再将体系升温至65℃~90℃,加入棒状氧化锌,保温并搅拌,制得改性棒状氧化锌分散液;
步骤3,搅拌混匀:将EG100环氧树脂和ET-4环氧树脂送入搅拌箱,开动搅拌机,将温度升高到90-130℃,边搅拌边缓慢的加入改性棒状氧化锌分散液,并搅拌均匀;
步骤4,保温继续搅拌,边搅拌边缓慢丁腈橡胶和邻苯二甲酸二丁酯;
步骤5,将固化剂和银铜环氧树脂复合导电粒子同时加入搅拌箱,搅拌均匀,冷却,包装即得成品。
2.根据权利要求1所述的能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板,其特征在于:底层金属层的下表面设置有散热层。
3.根据权利要求1所述的能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板,其特征在于:每个绝缘层与焊垫位置相对应处,也填充有带有辐射屏蔽性能的氧化硅隔热层。
4.根据权利要求1所述的能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板,其特征在于:位于焊垫外周的表层金属层上表面设置有保护层。
5.根据权利要求1所述的能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板,其特征在于:每个缺口的面积均大于焊垫的面积。