技术总结
本发明公开了一种能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板，包括表层金属层、底层金属层和中间金属层。表层金属层设有若干个焊垫，焊垫通过导电胶材与柔性电路板相连接，至少一个导电胶材内埋置有温度传感器。底层金属层和所有中间金属层上均设有缺口，每个缺口内均填充有带有辐射屏蔽性能的氧化硅隔热层。各向异性导电胶材，按重量份计，主要由如下组分组成：EG100环氧树脂40~50份；ET‑4环氧树脂30~60份；棒状氧化锌5~7份；硅烷偶联剂4‑6份固化剂20~24份；银铜环氧树脂复合导电粒子10~14份；丁腈橡胶4‑7份；邻苯二甲酸二丁酯1‑2份。采用上述结构后，焊垫不易散去热能、机台加热方便、节省生产成本、且能增加结构强度。
技术研发人员：李冬;吴翠娟
受保护的技术使用者：苏州经贸职业技术学院
文档号码：201710156562
技术研发日：2017.03.16
技术公布日：2017.05.31