印刷电路板及移动终端的制作方法

本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及移动终端。

背景技术：

随着终端技术的迅速发展，移动终端越来越普及，成为人们生活中必不可少的设备。人们可以通过移动终端学习、娱乐等等。移动终端在出厂前，需要进行天线射频指标的测试，以检测终端的射频性能是否满足要求。移动终端的射频性能满足要求时，才能销售给用户使用。

当前，移动终端中的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)上安装有射频测试座，测试头通过插入射频测试座来测试移动终端的射频性能。测试完成后，射频测试座内部的信号输入端和信号输出端通过金属弹片实现电连接，使得移动终端内的射频信号导通到射频天线。

然而，由于受到射频测试座内部结构的影响，因此射频测试座内部结构容易损坏，从而对移动终端的射频性能造成影响，导致移动终端的稳定性降低。并且，由于需要在印刷电路板上焊接测试座，从而增加了成本且降低了生产效率。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种印刷电路板及移动终端，其省去了测试座的结构，因此有效降低了成本且提高了生产效率；并且，新型的测试元件，能有效保证元件不受损坏，从而保证了移动终端的射频性能的稳定性。

本发明实施例提供了一种印刷电路板，包括：第一焊盘、第二焊盘以及连接元件；所述第一焊盘用于输入射频信号，所述第二焊盘用于输出所述射频信号；

在第一状态下，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述连接元件断开；

在第二状态下，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述连接元件电性连接，以使所述射频信号通过所述连接元件传输。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括壳体、显示面板以及印刷电路板，所述壳体与所述显示面板围成一空间，所述印刷电路板位于所述空间内；所述印刷电路板为上面所述的印刷电路板。

本发明提供的印刷电路板及移动终端，所述印刷电路板包括：第一焊盘、第二焊盘以及连接元件；所述第一焊盘用于输入射频信号，所述第二焊盘用于输出所述射频信号；在第一状态下，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述连接元件断开；在第二状态下，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述连接元件电性连接，以使所述射频信号通过所述连接元件传输。本发明省去了测试座的结构，因此有效降低了成本且提高了生产效率；并且，新型的测试元件，能有效保证元件不受损坏，从而保证了移动终端的射频性能的稳定性。

附图说明

图1是本发明实施例提供的移动终端的一结构示意图。

图2是本发明实施例提供的移动终端的另一结构示意图。

图3是本发明实施例提供的测试前的印刷电路板的一结构意图。

图4是本发明实施例提供的测试后的印刷电路板的一结构示意图。

图5是本发明实施例提供的测试前的印刷电路板的另一结构意图。

图6是本发明实施例提供的测试后的印刷电路板的另一结构示意图。

图7是本发明实施例提供的外部测试设备的结构示意图。

图8是本发明实施例提供的外部测试设备测试印刷电路板的环境示意图。

图9是本发明实施例提供的外部测试设备贴合印刷电路板进行测试的环境示意图。

具体实施方式

请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，本发明的原理是以实施在一适当的环境中来举例说明。以下的说明是基于所示例的本发明的具体实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。

本说明书所使用的词语“实施例”意指用作实例、示例或例证。此外，本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为意指“一个或多个”，除非另外指定或从上下文清楚导向单数形式。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，所示为本发明实施例提供的移动终端的结构示意图。为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。

所述移动终端包括：壳体100、显示面板200以及印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)300，所述壳体100与所述显示面板200围成一空间，所述印刷电路板300位于所述空间内。

在一些实施例中，所述印刷电路板300上可以集成中央处理器(CPU，Central Processing Unit)等元件。印刷电路板300可以是移动终端的主板。

请参阅图2，在一些实施例中，所述印刷电路板300还包括：射频电路301、测试元件302以及射频天线303。其中，所述射频电路301、所述测试元件302以及所述射频天线303依次连接。

在本发明实施例中，所述射频电路301用于产生射频信号，或者对接收到的射频信号进行处理。

在本发明实施例中，所述射频天线303用于将射频电路301产生的射频信号发射到外界，或者从外界接收射频信号并发送到射频电路301中进行处理。

在本发明实施例中，所述测试元件302用于供外部测试设备对移动终端的天线射频指标的性能进行测试。

由于移动终端在出厂前，需要对移动终端进行天线射频指标测试，以检测移动终端的射频性能是否满足要求，因此移动终端上需要预留测试所用的测试接口。当测试完成后，移动终端上预留的测试接口对用户而言已不再起作用。为了避免移动终端上预留的测试接口对移动终端产生影响，需要将预留的测试接口进行短路连接。

请参阅图3，所示为本发明实施例提供的印刷电路板的结构示意图。为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。

所述印刷电路板300包括：射频电路301、测试元件302以及射频天线303。

其中，所述测试元件302包括：第一焊盘401、第二焊盘402以及连接元件500。所述第一焊盘401、所述连接元件500、以及所述第二焊盘402依次间隔排列。所述第一焊盘401用于输入射频信号，所述第二焊盘402用于输出所述射频信号。

在印刷电路板300上安装测试元件302的过程如下：

将所述第一焊盘401、所述连接元件500、以及所述第二焊盘402间隔的焊接在印刷电路板300上。

在第一状态下，所述第一焊盘401和所述第二焊盘402分别与所述连接元件500断开。可以理解的是，第一状态例如为在对移动终端进行天线射频指标测试之前和测试过程中的情况。然而，还可以在其他状态下，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

在对移动终端进行天线射频指标测试之前和测试过程中，所述第一焊盘401和所述第二焊盘402分别与所述连接元件500是断开的。即，所述第一焊盘401不与所述连接元件500电性连接，所述第二焊盘402不与所述连接元件500电性连接；并且，所述第一焊盘401与所述第二焊盘402也是不导通的。该目的是为了，在进行天线射频指标测试过程中，所述射频电路301产生的射频信号，经过所述第一焊盘401传输至外部测试设备，再经过所述外部测试设备传输到所述第二焊盘402，从而通过所述第二焊盘402传输到射频天线303中。因此，能通过外部测试设备来检测出射频信号的性能指标。测试人员可通过该外部测试设备的显示屏显示的内容，来了解射频信号的性能指标。

当测试完成后，移动终端上预留的测试接口对用户而言已不再起作用。为了避免移动终端上预留的测试接口对移动终端产生影响，需要将预留的测试接口进行短路连接。具体实现如下：

请参阅图4，在第二状态下，所述第一焊盘401和所述第二焊盘402分别与所述连接元件500电性连接，从而使得所述射频电路301产生的射频信号，依次经过所述第一焊盘401、所述连接元件500和所述第二焊盘402，最后通过所述第二焊盘402传输到射频天线303中。

可以理解的是，第二状态例如为在对移动终端进行天线射频指标测试完成后，但并不限于测试完成后的情况，还可以在其他状态下，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

即，在第二状态下，那么将所述第一焊盘401与所述连接元件500导通，将所述第二焊盘402与所述连接元件500导通。例如，可通过焊锡的方式，将所述第一焊盘401与所述连接元件500导通，将所述第二焊盘402与所述连接元件500导通，从而保证了射频信号的联通性。

作为本发明优选实施例，请参阅图5，所述连接元件500包括：第三焊盘501和第四焊盘502；所述第一焊盘401与所述第三焊盘501电性连接，所述第二焊盘402与所述第四焊盘502电性连接。

在对移动终端进行天线射频指标测试之前和测试过程中，所述第三焊盘501和所述第四焊盘502是断开的。即，所述第三焊盘501不与所述第四焊盘502电性连接。该目的是为了，在进行天线射频指标测试过程中，所述射频电路301产生的射频信号，经过所述第一焊盘401传输至外部测试设备，再经过所述外部测试设备传输到所述第二焊盘402，从而通过所述第二焊盘402传输到射频天线303中。因此，能通过外部测试设备来检测出射频信号的性能指标。测试人员可通过该外部测试设备的显示屏显示的内容，来了解射频信号的性能指标。

在本发明实施例中，请参阅图7、图8及图9，所述外部测试设备600，主要包括：一基板601、一显示屏602。该基板601与上述的印刷电路板300的大小一致，在基板601上设置有二个弹片，分别为第一弹片603和第二弹片604；所述第一弹片603和第二弹片604分别通过各自导线与所述显示屏602电性连接。所述第一弹片603与所述第一焊盘401对应设置，所述第二弹片604与所述第二焊盘402对应设置。因此，当印刷电路板300放入到外部测试设备600时，所述第一弹片603刚好与所述第一焊盘401连接，所述第二弹片604刚好与所述第二焊盘402连接，从而实现了测试目的，即，在进行天线射频指标测试过程中，所述射频电路301产生的射频信号，经过所述第一焊盘401传输至外部测试设备的第一弹片603，再经过所述外部测试设备的第二弹片604传输到所述第二焊盘402，从而通过所述第二焊盘402传输到射频天线303中。因此，能通过外部测试设备来检测出射频信号的性能指标。测试人员可通过该外部测试设备的显示屏显示的内容，来了解射频信号的性能指标。该外部测试设备600可以重复使用。

当测试完成后，移动终端上预留的测试接口对用户而言已不再起作用。为了避免移动终端上预留的测试接口对移动终端产生影响，需要将预留的测试接口进行短路连接。具体实现如下：

请参阅图6，在第二状态下，所述第三焊盘501和所述第四焊盘502电性连接，以使所述第一焊盘401和所述第二焊盘402电性连接。从而使得所述射频电路301产生的射频信号，依次经过所述第一焊盘401、所述第三焊盘501和所述第四焊盘502、所述第二焊盘402，最后通过所述第二焊盘402传输到射频天线303中。

即，在第二状态下，将所述第三焊盘501和所述第四焊盘502导通。例如，可通过焊锡的方式，将所述第三焊盘501和所述第四焊盘502导通，从而保证了射频信号的联通性。

在一些实施例中，所述连接元件500位于所述第一焊盘401与所述第二焊盘402之间。所述第一焊盘401与所述第二焊盘402之间的距离大于所述第三焊盘501与所述第四焊盘502之间的距离。所述第一焊盘401与所述第三焊盘501之间的距离大于所述第三焊盘501与所述第四焊盘502之间的距离。所述第二焊盘402与所述第四焊盘502之间的距离大于所述第三焊盘501与所述第四焊盘502之间的距离。即第三焊盘501与所述第四焊盘502之间的距离比较近，从而保证不短路。

在一些实施例中，所述连接元件500的面积小于所述第一焊盘401或所述第二焊盘402的面积。即所述第三焊盘501和所述第四焊盘502的面积均小于所述第一焊盘401或所述第二焊盘402的面积。这样既方便焊接所述第三焊盘501和所述第四焊盘502，又能实现所述第三焊盘501和所述第四焊盘502很好的导通。

在本发明实施例中，所述第一焊盘401和所述第二焊盘402，以及所述第三焊盘501和所述第四焊盘502均为铜片。这样既能实现电性导通，又方便焊接。

综上所述，本发明实施例提供的印刷电路板及移动终端，所述印刷电路板包括：第一焊盘、第二焊盘以及连接元件；所述第一焊盘用于输入射频信号，所述第二焊盘用于输出所述射频信号；在第一状态下，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述连接元件断开；在第二状态下，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述连接元件电性连接，以使所述射频信号通过所述连接元件传输。本发明省去了测试座的结构，因此有效降低了成本且提高了生产效率；并且，新型的测试元件，能有效保证元件不受损坏，从而保证了移动终端的射频性能的稳定性。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本发明，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本发明包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。此外，尽管本说明书的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。