一种线路板、压接方法以及电子设备与流程

本发明涉及电子设备技术领域，更具体的，涉及一种线路板、压接方法以及电子设备。

背景技术：

电子设备中，经常需要使用压接工艺使得线路板与导电部件电连接，如对于显示设备，需要采用压接工艺使得FPC(柔性线路板)与阵列基板上的电路电连接，或采用压接工艺使得FPC与彩膜基板上的电路电连接，或采用压接工艺使得PCB(印刷电路板)主板与阵列基板上的电路电连接，或是采用压接工艺使得PCB主板与其他电气元件电连接。

线路板具有金手指，金手指与导电部件上的引脚对应电连接。常用的压接工艺一般是在线路板与导电部件之间设置导电胶，通过压力使得线路板上的金手指与导电部件上的引脚对应电连接并粘结固定。

在判断FPC与导电部件的压接效果时，如果是FOG(FPC on glass)压接，可以直接通过金属显微镜透过玻璃基板观察导电胶的粒子破裂状况判断压接效果，如果是FOB(FPC on PCB)压接，只能通过测试电路判断压接效果。可见，现有的线路板与导电部件的压接工艺中，判断压接效果的方法复杂，工作效率低。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明实提供了一种线路板、压接方法以及电子设备，在线路板与导电部件压接时，可以通过颜色变化判断压接效果，操作简单，工作效率高。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种线路板，所述线路板包括：

第一基材层；

设置在所述第一基材层表面的导电层，所述导电层具有导电走线以及与所述走线电连接的至少一个金手指；

设置在所述导电层背离所述第一基材层一侧的第二基材层，所述第二基材层覆盖所述导电走线；

设置在所述第一基材层背离导电层一侧的显色层；

其中，在所述线路板与导电元件进行压接时，所述金手指与所述导电元件之间通过导电胶粘结，所述显色层表面设置有成色层，当所述成色层受到压力满足预设条件时，所述成色层中的材料与所述显色层中的材料反应，使得所述显色层显示预设颜色；所述成色层在压接完成后与所述显色层剥离。

本发明还提供了一种压接方法，用于线路板与导电元件的压接，所述线路板包括第一基材层以及设置在所述第一基材层两侧的显色层和金手指；所述导电元件具有引脚；

该压接方法包括：

在所述引脚与所述金手指之间设置导电胶；

通过压接设备使得所述线路板与所述导电元件粘结固定，使得所述显色层中的材料以及位于所述显示层表面的成色层中的材料反应，使得所述显色层显示预设颜色；

剥离位于所述显色层表面的缓冲层，根据所述显色层显示的颜色判断压接效果。

本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述线路板。

通过上述描述可知，本发明技术方案提供的线路板、压接方法以及电子设备中，设置线路板包括显色层。当线路板与导电元件进行压接时，线路板的金手指与导电元件通过导电胶粘结，显色层表面具有成色层，当所述成色层受到压力满足预设条件时，所述成色层中的材料与所述显色层中的材料反应，使得所述显色层显示预设颜色；所述成色层在压接完成后与所述显色层剥离。这样，可以根据显示层的颜色变化判断压接效果，操作简单，工作效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种线路板切面图；

图2为本发明实施例提供的一种线路板的俯视图；

图3为本发明实施例提供的一种线路板与导电元件压接原理示意图；

图4为本发明实施例提供的一种显示原理示意图；

图5为本发明实施例提供的一种压接方法的流程示意图；

图6为本发明实施例提供的一种缓冲层的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图1和图2，图1为本发明实施例提供的一种线路板切面图，图2为本发明实施例提供的一种线路板的俯视图。

图1和图2所示线路板包括：第一基材层11；设置在第一基材层表面11的导电层12，导电层12具有导电走线以及与走线电连接的至少一个金手指21；设置在导电层12背离第一基材层11一侧的第二基材层13，第二基材层覆盖导电走线；设置在第一基材层11背离导电层12一侧的显色层14。

参考图3，图3为本发明实施例提供的一种线路板与导电元件压接原理示意图，在线路板与导电元件32进行压接时，金手指21与导电元件32之间通过导电胶31粘结，显色层14表面设置有成色层33，当成色层33受到压力满足预设条件时，成色层33中的材料与显色层14中的材料反应，使得显色层14显示预设颜色；成色层33在压接完成后与显色层剥离。

第一基材层11用于设置导电层12的表面包括第一区域A和第二区域B。导电层12的走线位于第一区域A，金手指21位于第二区域B。金手指21与走线连接。图1和图2中未示出导电层12的走线。

金手指21与导电元件31的粘结固定效果取决于成色层33受到的压力，如果压力不足，将导致金手指21与导电粘结31的粘结效果不好，电接触不良，影响成品率。采用本发明实施例提供的线路板，当成色层33受到的压力越大，成色层33中的材料与显色层14中的材料反应的越充分，颜色变化越明显。

可见，本发明实施例提供的线路板在于导电元件压接时，可以直接根据显示层14的颜色变化判断压接效果，操作简单，工作效率高。

成色层33完全覆盖显色层14，在垂直于第一基材层11的方向上，显色层14在第一基材层11上的投影至少覆盖部分金手指21在第一基材层11上的投影。这样，才能够通过显示层14表面颜色的变化判断压接效果。

本发明实施例中，设置在垂直于第一基材层11的方向上，显色层14在第一基材11上的投影完全覆盖金手指21在第一基材层11上的投影。这样，可以根据显色层14表面的颜色均匀度，准确判断显示层14下方的金手指21与导电元件32的压接效果。

采用本发明实施例提供的线路板与导电元件进行压接时，显示层14的显色原理如图4所示。图4为本发明实施例提供的一种显示原理示意图，显示层14包括第一反应物质。成色层33包括设置在密封囊状结构42中的第二反应物质。成色层33设置上在第三基材层41表面。压接时，成色层33与显示层14接触。其中，密封囊结构42在成色层受到压力F满足预设条件时破裂，使得第二反应物质与第一反应物质接触发生反应，使得显色层14显示预设颜色。

如图4所示当显色层14中区域141对应的密封囊结构42破裂时，区域141对应的位置第一反应物质与第二反应物质发生反应，从而使得区域141显示预设颜色。

可以通过设置密封囊状结构42的材料以及壁厚，设置密封囊42破裂的压力阈值，压力阈值越大，显色层14显预设颜色时，压接效果越好。

第一反应物质与第二反应物质进行反应使得显色层14显示预设颜色时，可以利用化学显色反应选择第一反应物质与第二反应物质的材料。

可以利用淀粉与碘反应变蓝的原理，设置第一反应物质与第二反应物质中的一者为碘，另一者为淀粉。

也可以设置三价铁离子与含有硫氰根离子的物质或含有苯酚的物质显示红色的原理，设置第一反应物质与第二反应物质中的一者为含有三价铁离子的物质，另一者为含有硫氰根离子的物质或含有苯酚的物质。

需要说明的是，本发明实施例中第一反应物质与第二反应物质的实施方式包括但不局限于上述实施方式。

可以设置线路板包括上述成色层33，在进行压接时，直接施加压力作用于成色层。也可以设置线路板不包括成色层，在进行压接时，在显示层表面敷设成色层后再施加压力作用于成色层。

为了便于压接操作，设置线路板包括成色层。当线路板包括成色层时，线路板还包括设置在成色层背离显色层一侧的上述第三基材层，以便于施加压力，便于进行压接处理。第三基材层可以为铁氟龙层。

本发明实施例中，线路板可以优选为柔性线路板(FPC)。通过显色层14的颜色改变，判断线路板与导电元件的压接效果。相对于现有的线路板与导电元件的压接判断方式，本发明实施例提供的线路板无透明性的要求，不需要透过透明材料观测导电胶形态以判断压接效果，也不需要通过测试电路测试压接效果，且显色反应采用的反应材料成本低。

基于上述实施例提供的线路板，本发明另一个实施例还提供了一种压接方法，该压接方法用于线路板与导电元件的压接。线路板包括第一基材层以及设置在第一基材层两侧的显色层和金手指。具体的，线路板可以为上述实施例中的线路板。导电元件具有引脚。

本发明实施例提供的压接方法如图5所示，图5为本发明实施例提供的一种压接方法的流程示意图，该压接方法包括：

步骤S11：在引脚与金手指之间设置导电胶。

步骤S12：通过压接设备使得线路板与导电元件粘结固定，使得显色层中的材料以及位于显示层表面的成色层中的材料反应，使得显色层显示预设颜色。

显色层包括第一反应物质；成色层包括设置在密封囊状结构中的第二反应物质；当密封囊在成色层受到压力满足预设条件时破裂，使得第二反应物质与第一反应物质接触发生反应，使得显色层显示预设颜色。

步骤S13：剥离位于显色层表面的缓冲层，根据显色层显示的颜色判断压接效果。

可以根据显色层的显示预设颜色的深度以及均匀性判断压接效果。

如果线路板不具有成色层，该压接方法还包括：提供一具有成色层的缓冲层，设置成色层与显色层接触。当作用在缓冲层上的压力满足预设条件时，显色层中的材料与成色层中的材料反应，使得成色层显示预设颜色。

如果线路板包括成色层，进行压接时，当作用在缓冲层上的压力满足预设条件时，显色层中的材料与成色层中的材料反应，使得成色层显示预设颜色。

需要说明的是，使得显色层显示预设颜色的原理可以参考上述实施例，在此不再赘述。

本发明实施例提供的压接方法，可以通过成色层与显色层的反应，使得显示层显示预设显色，以便于判断压接效果，操作简单，制作成本低，工作效率高。

基于上述线路板实施例，本发明另一实施例还提供了一种缓冲层，该缓冲层如图6所示，图6为本发明实施例提供的一种缓冲层的结构示意图，该缓冲层包括：第三基材层41以及成色层33。

成色层33包括密封囊结构42，密封囊结构42中具有第二反应物质，用于与线路板中显色层中的第一反应物质反应，使得显示层显示预设颜色。

该缓冲层用于上述实施例提供的线路板与导电元件的压接。线路板不包括成色层。压接时，将缓冲层敷设在线路板的显色层表面，成色层33与显示层接触。压接完成后，剥离该缓冲层，通过线路板的显色层的颜色变化判断压接效果。显示层的显色原理可以参考上述实施例，在此不再赘述。

本发明实施例提供的缓冲层，也可以用于线路板与导电元件的压接工艺，通过线路板的显色层的颜色变化判断压接效果，操作简单，工作效率高。且该缓冲层的制作成本低。

基于上述线路板实施例，本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备如图7所示，图7为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图，该电子设备包括线路板71，该线路板71为上述实施例中的线路板。

本发明实施例提供的电子设备具有上述实施例中的线路板，在进行压接时，可以根据显色变化判断压接效果，操作简单，制作成本低，工作效率高。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于本发明实施例公开的压接方法、缓冲层以及电子设备而言，由于其与本发明实施例公开的线路板相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。