技术总结
本发明公开了一种线路板、压接方法以及电子设备，所述线路板包括：第一基材层；设置在所述第一基材层表面的导电层，所述导电层具有导电走线以及与所述走线电连接的至少一个金手指；设置在所述导电层背离所述第一基材层一侧的第二基材层，所述第二基材层覆盖所述导电走线；设置在所述第一基材层背离导电层一侧的显色层；在所述线路板与导电元件进行压接时，所述金手指与所述导电元件之间通过导电胶粘结，所述显色层表面设置有成色层，当成色层受到压力满足预设条件时，成色层中的材料与显色层中的材料反应，使得显色层显示预设颜色；所述成色层在压接完成后与所述显色层剥离。本发明技术方案可以通过颜色变化判断压接效果，操作简单，工作效率高。
技术研发人员：朱志峰
受保护的技术使用者：上海中航光电子有限公司;天马微电子股份有限公司
文档号码：201611239548
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.05.31