高频噪声应对电路基板的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明涉及高频噪声应对电路基板，具备：布线基板，具有与成为高频噪声产生源的IC电连接的布线图案；一对焊盘，设置于布线基板的安装面；以及芯片部件，具有直六面体形状的由磁性体(铁氧体)构成的主体部和设置于主体部的两端部的一对外部电极，一对外部电极与一对焊盘连接，在从与安装面垂直的方向观察的情况下，主体部配置在布线图案上。

技术研发人员：石渡祐
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2017.03.22
技术公布日：2017.11.14