一种SMT的加工系统及其工艺的制作方法

本发明涉及一种smt的加工系统及其工艺，属于smt的加工技术领域。

背景技术：

随着smt（表面贴装）所贴装的零器件精度越来越高体积越来越小，人的目检能力已经远远不够，需要借助强大的设备，实现测量数据收集及随时可以侦测smt制程能力的，自动判断，自动生产报表。同时在目前招工难，劳动力成本上升，在smt制程中锡膏印刷后无法监控印刷质量及印锡能力，元件着装后人工目视检查，流焊后人工目视检查等缺陷。

技术实现要素：

本发明的目的在于：针对现有技术的缺陷，提出了一种smt的加工工艺，能够通过对smt生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。

本发明所采用的技术方案是：一种smt的加工系统，包括pcb自动进板机、锡膏自动印刷机、spi自动检测机、自动贴片机、aoi检查设备和元件流焊系统，所述的pcb自动进板机与锡膏自动印刷机相连，锡膏自动印刷机与spi自动检测机相连，所述的spi自动检测机与自动贴片机相连，自动贴片机与元件流焊系统相连，所述的元件流焊系统与aoi检查设备相连。

在本发明中：所述的spi自动检测机位于锡膏自动印刷机后工位，从而检测锡膏印刷品质；所述的aoi检查设备位于自动贴片机后工位，最终检测smt制程产品的品质。

在本发明中：所述的自动贴片机和元件流焊系统之间也设有aoi检查设备，为自动光学检测装置，用于检测电子元器件的贴装是否正确，流焊后元件是否有连锡、移位、立碑等异常。

一种于smt的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：

（1）、自动上料：通过光学感应器检测是否有pcb板移入，若检测到则通过传送带将pcb板送到自动印锡机；

（2）、smt印锡：通过光学对位点，用网板印刷的方式将锡膏印刷到pcb焊盘上；

（3）、3dspi：指锡膏检测系统，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，xy偏移，形状，桥接等；

（4）、元件置取：通过自动贴片机将所需的元器件贴附到pcb焊盘上；

（5）、元件取置后aoi检查：通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的元件数据与合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上元件取置的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；

（6）、元件流焊（reflow）：当pcb进入预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；pcb进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对pcb上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而完成了回流焊；

（7）、元件流焊后aoi检测：通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb流焊后的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；

（8）、远程管理和调试：在远程主机上监测3dspi、aoi、回流焊曲线等数据，发现异常可及时发出警告，实现远程管理。

采用上述技术方案后，本发明的有益效果为：本发明系统简单、设计合理，使产品质量、良率有重大的提升，作业质量有突破性的改善；通过spi与aoi联合使用，通过对smt生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。

附图说明

图1为本发明中的系统示意图；

图2为本发明中的加工流程图。

图中：1.pcb自动进板机；2.锡膏自动印刷机；3.spi自动检测设备；4.自动贴片机；5.aoi检查设备一；6.元件流焊系统；7.aoi检查设备二；8.远程管理和调试设备。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步的说明。

由图1可见，一种smt的加工系统，包括pcb自动进板机1、锡膏自动印刷机2、spi自动检测机3、自动贴片机4、aoi检查设备一5、aoi检查设备二7和元件流焊系统6，所述的pcb自动进板机1与锡膏自动印刷机2相连，锡膏自动印刷机2与spi自动检测机3相连，所述的spi自动检测机3与自动贴片机4相连，自动贴片机4通过aoi检查设备一5与元件流焊系统6相连，所述的元件流焊系统6与aoi检查设备二7相连；所述的spi自动检测机3位于锡膏自动印刷机2后工位，从而检测锡膏印刷品质；所述的aoi检查设备二7位于元件流焊系统6后工位，最终检测smt制程产品的品质。通过spi自动检测设备3检测出印锡的不良，锡膏自动印刷机2可根据spi检测出的不良信息及时调整自动作补正,尽早在印刷环节发现不良，降低维修成本，实现过程控制；通过aoi检查设备利用远程工程管理和调试设备8即可远程完成多条生产线的优化，不再需要将机台停止下来调试程序提升作业效率。

如图2可见，一种于smt的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：

（1）、自动上料：通过光学感应器检测是否有pcb板移入，若检测到则通过pcb自动进板机的传送带将pcb板送到锡膏自动印刷机；

（2）、smt印锡：通过锡膏自动印刷机的光学对位点，用网板印刷的方式将锡膏印刷到pcb焊盘上；

（3）、3dspi：指锡膏检测系统，主要的功能就是利用spi自动检测设备以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，xy偏移，形状，桥接等；

（4）、元件置取：通过自动贴片机将所需的元器件贴附到pcb焊盘上；

（5）、元件取置后aoi检查：通过aoi检查设备一的摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的元件数据与合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上元件取置的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；

（6）、元件流焊（reflow）：当pcb进入预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；pcb进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对pcb上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而完成了回流焊；

（7）、元件流焊后aoi检测：通过aoi检查设备二的摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb流焊后的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；

（8）、远程管理和调试：在远程主机上监测3dspi、aoi、回流焊曲线等数据，发现异常可及时发出警告，实现远程管理。

以上对本发明的具体实施方式进行了描述，但本发明并不限于以上描述。对于本领域的技术人员而言，任何对本技术方案的同等修改和替代都是在本发明的范围之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本发明的范围内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种SMT的加工系统及其工艺，其系统包括PCB自动进板机、锡膏自动印刷机、SPI自动检测机、自动贴片机、AOI检查设备和元件流焊系统，所述的PCB自动进板机与锡膏自动印刷机相连，锡膏自动印刷机与SPI自动检测机相连，所述的SPI自动检测机与自动贴片机相连，自动贴片机与元件流焊系统相连，所述的元件流焊系统与AOI检查设备相连。本发明通过SPI与AOI联合使用，通过对SMT生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。

技术研发人员：黄克军
受保护的技术使用者：江苏久正光电有限公司
技术研发日：2017.06.02
技术公布日：2017.10.03